功率半导体模块制造技术

一种功率半导体模块包含一外壳，外壳中安置有一个任意的功率半导体电路，该功率半导体电路有至少两个接头，均由外壳引出。按照本发明专利技术，这些接头具有很长的插塞接头，此外，在相邻的插塞接头之间有隔离板。通过这种接头形式可以获得可靠的、简单就能松卸而且电感低的电接触。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
功率半导体模块本专利技术涉及功率电子学领域。本专利技术阐述了一种功率半导体模块。这样的一种功率半导体模块已在例如欧洲专利申请EP0597144A1中公开过。以这种技术为背景的功率半导体模块有一个外壳，其中装有一个功率半导体电路。这个功率半导体电路的结构和功能是任意的，对本专利技术而言并不十分重要。这个功率半导体电路的接头被引出外壳，它们与例如汇流排或电缆相连。要达到这种目的，电路接头就需要穿过螺栓联接孔来安装，如在开头所及文献中的那样。这样构造的模块，其缺点是，没有工具就不能松开螺栓联接。虽然可以想到利用插头和接线盒进行联接，但是，它们的接触面积小又会导致大的电流。若利用具有插头或螺栓接触的连接电缆，考虑到电缆拖曳会引入电感效应，因而也是不利的。本专利技术的目的是制作一种功率半导体模块，这种模块与汇流排的电接触能以最简单的方式制作，并且在模块接口与汇流排之间仍然有足够大的接触面积。此外，这种接触方式应该具有尽可能低的电感。此任务通过如下方式解决：功率半导体模块1，包括一个功率半导体电路，该电路装在模块外壳2内，其至少有两个接头从模块外壳2引出，其特征在于，接头具有很长的插塞接头3。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
功率半导体模块（１），包括一个功率半导体电路，该电路装在模块外壳（２）内，其至少有两个接头从模块外壳（２）引出，其特征在于，接头具有很长的插塞接头（３）。

【技术特征摘要】
US 1996-2-6 5971331.功率半导体模块(1)，包括一个功率半导体电路，该电路装在模块外壳(2)内，其至少有两个接头从模块外壳(2)引出，其特征在于，接头具有很长的插塞接头(3)。2.按权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，接头并排设置，在插塞接头(3)之间装有一块隔离板(4)。3.按权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，插塞接头(3)具有多个并联的接...

【专利技术属性】
技术研发人员：R拜尔雷，G希尔珀特，R希夫勒利，
申请(专利权)人：亚瑞亚勃朗勃威力有限公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]