一种盲打掌上BLE-HID按键制造技术

本实用新型专利技术公开一种盲打掌上BLE

【技术实现步骤摘要】
一种盲打掌上BLE
‑
HID按键


[0001]本技术涉及键盘外置硬件
，特别涉及一种盲打掌上BLE
‑
HID按键。

技术介绍

[0002]随着时代的进步、科技的发展，智能手机已成为主流通信产品。而智能手机都丢掉了原始的实体按键，这对有视力障碍的半盲人群带来了极大的不便，半盲人预使用手机时不能准确地确定手机虚拟键盘上各符号的位置，这成为半盲人使用智能手机的一大障碍。
[0003]目前市场上的键盘体积较大，无法依附于智能手机，且半盲人群也不愿意使用全盲人的小键盘；半盲人使用智能手机，虚拟键盘区域狭小、无法准确的输入文字和符号；体积大的键盘不适合出门携带。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的问题，本技术提供一种盲打掌上BLE
‑
HID按键。
[0005]为了实现上述目的，本技术技术方案如下：
[0006]一种盲打掌上BLE
‑
HID按键，包括：壳体、设置在壳体顶部的凸感按键、设置在壳体底部的吸附组件、设置在壳体内的第一磁吸组件、与壳体连接且可翻转罩设凸感按键的盖框、安装在盖框上第二磁吸组件、设置在盖框上的贴手机背板、设置在贴手机背板上的第三磁吸组件；所述第一磁吸组件与第二磁吸组件相对应设置，用于将盖框磁吸在壳体上；所述第二磁吸组件与第三磁吸组件相对应设置，用于将贴手机背板磁吸在盖框上。
[0007]优选地，所述盲打掌上BLE
‑
HID按键还包括按键硅胶、主板、电池盖板；所述按键硅胶、主板、电池盖板依次设置在凸感按键与吸附组件之间。
[0008]优选地，所述盲打掌上BLE
‑
HID按键还包括电池，所述电池安装在电池盖板上。
[0009]优选地，所述盲打掌上BLE
‑
HID按键还包括拨动开关，所述拨动开关一端与主板连接，另一端穿设壳体。
[0010]优选地，所述盲打掌上BLE
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HID按键还包括PC盖板、粘贴组件，所述PC盖板安装盖框上；所述粘贴组件安装在贴手机背板上，用于粘贴手机背面。
[0011]优选地，所述盲打掌上BLE
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HID按键还包括米兰网带，所述壳体通过米兰网带与盖框连接。
[0012]优选地，所述第一磁吸组件、第二磁吸组件、第三磁吸组件均包括多个呈圆柱型的第一磁铁、多个呈长方体型的第二磁铁。
[0013]优选地，所述壳体上还开设有USB充电接口。
[0014]优选地，所述粘贴组件为背板双面胶；所述吸附组件设为吸盘硅胶片。
[0015]采用本技术的技术方案，具有以下有益效果：本技术形体小巧，方便携带；能适配于智能手机，可贴于智能手机、平板，为半盲人群实现实物按键盲打字。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术结构爆炸图；
[0018]图3为本技术结构安装在手机上翻转示意图；
[0019]图4为本技术安装在手机上示意图；
[0020]图5为本技术连接手机原理图。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之
[0026]“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]参照图1至图5，本技术提供一种盲打掌上BLE
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HID按键，包括：壳体1、设置在壳体1顶部的凸感按键2、设置在壳体1底部的吸附组件9、设置在壳体1内的第一磁吸组件4、与壳体1连接的盖框10、安装在盖框10上第二磁吸组件11、设置在盖框10上的贴手机背板13、设置在贴手机背板13上的第三磁吸组件14；所述第一磁吸组件4与第二磁吸组件11相对应设置，用于将盖框10磁吸在壳体1上；所述第二磁吸组件11与第三磁吸组件14相对应设置，用于将贴手机背板13磁吸在盖框10上。
[0028]本实施例中的框盖10可用于翻转罩设凸感按键2，防止凸感按键2进入灰尘，影响
使用寿命。
[0029]本实施例中按键硅胶3上设有与凸感按键2适配的凸块，电池盖板7用于安装电池6，电池盖板7上开设有电池安装槽，所述盲打掌上BLE
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HID按键还包括按键硅胶3、主板5、电池盖板7；所述按键硅胶3、主板5、电池盖板7依次设置在凸感按键2与吸附组件9之间。
[0030]本实施例中的电池6用于给整个键盘供电，电池6可为蓄电池，所述盲打掌上BLE
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HID按键还包括电池6，所述电池6安装在电池盖板7上。
[0031]本实施例中的拨动开关8有Android/iOS/OFF三种状态，拨至android状态即能与安卓手机配对使用；拨至iOS状态即能与苹果手机配对使用；拨至OFF即进行关机；所述盲打掌上BLE
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HID按键还包括拨动开关8，所述拨动开关8一端与主板连接，另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盲打掌上BLE
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HID按键，其特征在于，包括：壳体、设置在壳体顶部的凸感按键、设置在壳体底部的吸附组件、设置在壳体内的第一磁吸组件、与壳体连接且可翻转罩设凸感按键的盖框、安装在盖框上第二磁吸组件、设置在盖框上的贴手机背板、设置在贴手机背板上的第三磁吸组件；所述第一磁吸组件与第二磁吸组件相对应设置，用于将盖框磁吸在壳体上；所述第二磁吸组件与第三磁吸组件相对应设置，用于将贴手机背板磁吸在盖框上。2.根据权利要求1所述的盲打掌上BLE
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HID按键，其特征在于，所述盲打掌上BLE
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HID按键还包括按键硅胶、主板、电池盖板；所述按键硅胶、主板、电池盖板依次设置在凸感按键与吸附组件之间。3.根据权利要求2所述的盲打掌上BLE
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HID按键，其特征在于，所述盲打掌上BLE
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HID按键还包括电池，所述电池安装在电池盖板上。4.根据权利要求3所述的盲打掌上BLE
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HID按键，其特征在于，所述盲打掌上BLE
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【专利技术属性】
技术研发人员：李庆康，宋柳良，周小雄，沈国盛，龚燕英，
申请(专利权)人：深圳市三劲科技有限公司，
类型：新型
国别省市：