一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及电容技术领域，具体为一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，包括电容芯体和将电容芯体封装的采用绝缘材料制成的耐磨外封层，电容芯体包括陶瓷基层及夹设于陶瓷基层两侧的两块导电银极，电容芯体上设有与两块导电银极电连接的两根引脚，两块导电银极远离陶瓷基层的一侧均设有半导体制冷片，半导体制冷片冷面与导电银极相贴合，陶瓷基层外部设有将导电银极和陶瓷基层封装在一起的环氧树脂层，半导体制冷片热面突出于环氧树脂层外部。本实用新型专利技术通过在陶瓷基层的两侧均设置半导体制冷片，在电容芯体工作时，半导体制冷片能够有效的提高电容芯体工作时的散热效率，从而避免电容芯体工作时处于高温环境内而最终导致被击穿。击穿。击穿。

【技术实现步骤摘要】
一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器


[0001]本技术涉及电容
，具体为一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]陶瓷电容器包括高压电容器和低压电容器，高压电容器作为一类基本的高压电子元件，被广泛应用于电力设备、脉冲功率、高频倍压整流等领域，现有的高压陶瓷电容器外封层较薄，容易出现磨损破裂的情况，一旦外封层磨损破裂，整个电容器将无法使用。
[0003]现有公开号为CN208580668U的专利公开了一种环保型高压陶瓷电容器，在陶瓷基体外包裹设置的加厚外封层能够增加整个陶瓷电容器本体外封层的厚度，使得陶瓷电容器本体外封层不易破裂损坏，使用寿命长。然而，外封层厚度的增加严重限制了高压陶瓷电容器的热传导，尤其对于高功率的高压陶瓷电容器，在工作时会产生大量的热量，不易通过外封层传导出去，使得电容器瓷芯温度不断升高，最终导致击穿，缩短了电容器的使用寿命。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，能够提高电容芯体工作时的散热效率，解决了现有的电容芯体散热效果差的问题。
[0005]为实现上述能够提高电容芯体工作时的散热效率的目的，本技术提供如下技术方案：一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，包括电容芯体和将所述电容芯体封装的采用绝缘材料制成的耐磨外封层，所述电容芯体包括陶瓷基层及夹设于所述陶瓷基层两侧的两块导电银极，所述电容芯体上设有与两块所述导电银极电连接的两根引脚，两块所述导电银极远离所述陶瓷基层的一侧均设有半导体制冷片，所述半导体制冷片冷面与所述导电银极相贴合，所述陶瓷基层外部设有将所述导电银极和所述陶瓷基层封装在一起的环氧树脂层，所述半导体制冷片热面突出于所述环氧树脂层外部。
[0006]可选的，两块所述半导体制冷片均与所述电容芯体的两根所述引脚之间并联，且所述半导体制冷片与所述电容芯体的额定电压相同。
[0007]可选的，所述半导体制冷片整个冷面与导电银极之间通过导热硅脂粘接固定。
[0008]可选的，所述耐磨外封层包括套设于所述电容芯体外部的外壳体和套设于所述引脚上的引脚支撑部，所述外壳体包括呈半圆形的下壳体和上壳体，所述下壳体与所述引脚支撑部连接，所述上壳体与所述下壳体之间卡合固定。
[0009]可选的，所述外壳体两面均开设有若干个将其内部与外界连通的散热孔，若干个所述散热孔均匀分布于所述外壳体两面，且散热孔与半导体制冷片的热面相对。
[0010]可选的，所述上壳体的开口两侧一体成型设有两块卡块，所述下壳体上开设有与所述卡块相对应的卡槽。
[0011]可选的，所述引脚支撑部包括固设于所述下壳体上的两根中空插杆和与所述插杆插接配合U型套座，所述套座远离所述插杆的一侧设有两个与其内部相通的可容纳引脚的穿孔，在位于两个所述穿孔之间的套座上开设有安装孔。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，具备以下有益效果：
[0013]1.本技术通过在陶瓷基层的两侧均设置半导体制冷片，在电容芯体工作时，半导体制冷片能够有效的提高电容芯体工作时的散热效率，从而避免电容芯体工作时处于高温环境内而最终导致被击穿；
[0014]2.本技术通过将两块半导体制冷片均与电容芯体的两根引脚之间并联，且半导体制冷片与电容芯体的额定电压相同，使得半导体制冷片会随电容芯体的启闭而启闭，同时保证了电容芯体的及时散热；
[0015]3.本技术通过在电容芯体的外部封装采用绝缘材料制成的耐磨外封层，利用外壳体和引脚支撑部将电容芯体及其引脚完全封装，使得电容芯体在安装后不易被外力损坏，延长其使用寿命。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体拆分结构示意图；
[0017]图2为本技术的整体结构示意图；
[0018]图3为本技术的电容芯体侧剖面结构示意图；
[0019]图4为本技术的局部结构示意图。
[0020]图中：1、电容芯体；11、陶瓷基层；12、导电银极；13、环氧树脂层；2、引脚；3、半导体制冷片；4、导热硅脂；5、外壳体；51、下壳体；52、上壳体；53、散热孔；6、卡块；7、卡槽；8、引脚支撑部；81、插杆；82、套座；83、安装孔；84、穿孔。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例：请参阅图1至图4，本技术的实施例提供一种技术方案：一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，包括电容芯体1和将电容芯体1封装的采用绝缘材料制成的耐磨外封层，电容芯体1包括陶瓷基层11及夹设于陶瓷基层11两侧的两块导电银极12，电容芯体1上设有与两块导电银极12电连接的两根引脚2，两块导电银极12远离陶瓷基层11的一侧均设有半导体制冷片3，半导体制冷片3冷面与导电银极12相贴合，陶瓷基层11外部设有将导电银极12和陶瓷基层11封装在一起的环氧树脂层13，半导体制冷片3热面突出于环氧树脂层13外部，在电容芯体1工作时，启动半导体制冷片3，半导体制冷片3能够有效的提高电容芯体1工作时的散热效率，从而避免电容芯体1工作时处于高温环境内而最终导致被击穿。
[0023]为了便于半导体制冷片3启闭的控制，本实施例的两块半导体制冷片3均与电容芯体1的两根引脚2之间并联，且半导体制冷片3与电容芯体1的额定电压相同，这样一来，半导体制冷片3会随电容芯体1的启闭而启闭，不用另外连接外部电源，同时保证了电容芯体1的及时散热。
[0024]为了进一步提高散热效果，本实施例的半导体制冷片3整个冷面与导电银极12之
间通过导热硅脂4粘接固定，导热硅胶能够避免半导体制冷片3与导电银极12之间出现间隙，从而更有利于热量的传导，使得电容芯体1的散热得到了进一步的优化。
[0025]为了使电容芯体1安装后不易损坏，本实施例的耐磨外封层包括套设于电容芯体1外部的外壳体5和套设于引脚2上的引脚支撑部8，外壳体5包括呈半圆形的下壳体51和上壳体52，下壳体51与引脚支撑部8连接，上壳体52与下壳体51之间卡合固定，上壳体52的开口两侧一体成型设有两块卡块6，下壳体51上开设有与卡块6相对应的卡槽7，利用外壳体5和引脚支撑部8将电容芯体1及其引脚2完全封装，使得电容芯体1在安装后不易被外力损坏。
[0026]为了保证电容芯体1的散热效果，本实施例的外壳体5两面均开设有若干个将其内部与外界连通的散热孔53，若干个散热孔53均匀分布于外壳体5两面，且散热孔53与半导体制冷片3的热面相对，散热孔53的设置，有利于制冷片热面排至外壳体5内部的热量散出，从而保证电容芯体1的散热效果。
[0027]为了提高引脚2的抗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，其特征在于：包括电容芯体(1)和将所述电容芯体(1)封装的采用绝缘材料制成的耐磨外封层，所述电容芯体(1)包括陶瓷基层(11)及夹设于所述陶瓷基层(11)两侧的两块导电银极(12)，所述电容芯体(1)上设有与两块所述导电银极(12)电连接的两根引脚(2)，两块所述导电银极(12)远离所述陶瓷基层(11)的一侧均设有半导体制冷片(3)，所述半导体制冷片(3)冷面与所述导电银极(12)相贴合，所述陶瓷基层(11)外部设有将所述导电银极(12)和所述陶瓷基层(11)封装在一起的环氧树脂层(13)，所述半导体制冷片(3)热面突出于所述环氧树脂层(13)外部。2.根据权利要求1所述的一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，其特征在于：两块所述半导体制冷片(3)均与所述电容芯体(1)的两根所述引脚(2)之间并联，且所述半导体制冷片(3)与所述电容芯体(1)的额定电压相同。3.根据权利要求1所述的一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，其特征在于：所述半导体制冷片(3)整个冷面与导电银极(12)之间通过导热硅脂(4)粘接固定。4.根据权利要求1所述的一种具有耐磨外封层的陶瓷电容器，其特征在于：所述耐磨外封层包括套...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永攀，
申请(专利权)人：苏州奇容电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：