负载锁定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种负载锁定装置具有腔室主体，所述腔室主体包括：冷却基座，设于所述腔室主体内，真空机械手自第一开口传送高温基板至所述冷却基座上，所述冷却基座对所述高温基板进行冷却及大气处理；若干置放组件，沿所述冷却基座的周向设置，大气机械手自第二开口传送常温基板至所述置放组件上，所述腔室主体对所述常温基板进行真空处理。通过冷却基座，缩短了高温基板的冷却时间，提高负载锁定装置的传输效率，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
负载锁定装置


[0001]本技术涉及半导体
，更具体地，涉及一种负载锁定装置。

技术介绍

[0002]在半导体器件的制造工序中，通常使用各种真空处理腔室在真空环境中对基板实施如薄膜沉积、蚀刻、氧化或氮化、热处理等特定处理，而从外部向这样的真空处理腔室进行基板的传送，通常是通过具备将其内部压力在大气气压状态和真空状态之间切换的负载锁定装置(loadlock chamber)来进行。
[0003]负载锁定装置用于传送晶圆或玻璃之类的基板从非真空状态到高真空状态，其需要具有一定的真空度，同时，对于装载数量也有需求。
[0004]对于高温制程，诸如CVD工艺而言，完成相应制程的晶圆温度较高，约750摄氏度左右，因此，高温基板传送至负载锁定装置后，需要冷却后才能传送至大气状态，否则晶圆热胀冷缩容易导致工艺异常，而冷却时间较长，从而制约了晶圆的生产效率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种负载锁定装置。
[0006]为实现上述目的，本技术提供一种负载锁定装置，具有腔室主体，所述腔室主体具有以可密封的方式形成于其侧壁上的第一开口和第二开口，所述第一开口和第二开口分别用于与真空环境、所述腔室主体和大气环境相连通以进行基片传送，所述基片包括常温基板和高温基板，其特征在于，所述腔室主体包括：
[0007]冷却基座，设于所述腔室主体内，真空机械手自所述第一开口传送高温基板至所述冷却基座上，所述冷却基座对所述高温基板进行冷却及大气处理；
[0008]若干置放组件，沿所述冷却基座的周向设置，大气机械手自所述第二开口传送常温基板至所述置放组件上，所述腔室主体对所述常温基板进行真空处理。
[0009]优选地，所述冷却基座包括上板、下板和侧板，所述上板和所述下板平行设置且通过所述侧板连接形成密封的腔体，所述上板放置所述高温基板，下板固定连接所述腔室主体的底部，所述下板上设置有冷却流道，所述冷却流道具有进口和出口，所述进口设置在所述下板的中心，出口设置在所述下板的外周。
[0010]优选地，所述冷却流道在所述下板上呈螺旋状、放射状或漩涡状分布。
[0011]优选地，所述冷却流道的横截面形状包括圆形、椭圆形、梯形、矩形中的一种。
[0012]优选地，所述腔室主体还包括置放支座，所述置放支座固定连接所述腔室主体内侧的底部，具有对应所述冷却基座的基座开口；所述冷却基座固设于所述基座开口内，且顶面平齐于所述置放支座的顶面；各所述置放组件固定连接所述置放支座的顶面。
[0013]优选地，各所述置放组件包括转动连接的第一驱动组件及第一置放件，所述第一置放件具有相对的支撑端和连接端，所述支撑端支撑所述常温基板，所述连接端转动连接所述第一驱动组件，所述第一驱动组件驱动所述第一置放件在水平状态和竖直状态之间转
动；所述置放组件还包括自下而上依次设置的支撑支座及3层连接件，相邻所述连接件之间设有第二置放件，所述支撑支座固定连接所述置放支座的顶面，所述第二置放件的一端放置所述常温基板，相对的另一端固定连接所述连接件，所述第一置放件设于最底层的所述连接件与所述置放支座之间，所述第一驱动组件穿过所述支撑支座和所述置放支座设于所述置放支座的底部。
[0014]优选地，所述第一驱动组件包括耦合的电磁驱动组件和曲柄连杆机构，所述连接端转动连接所述曲柄连杆机构；所述电磁驱动组件驱动所述曲柄连杆机构带动所述第一置放件绕所述连接端在水平状态和竖直状态之间转动；所述曲柄连杆机构设于所述置放支座内，所述电磁驱动组件穿过所述置放支座固定连接所述曲柄连杆机构。
[0015]优选地，所述腔室主体还包括支撑组件，所述支撑组件包括固定连接的支撑座、若干支撑杆及第二驱动组件，所述支撑杆可移动地穿设于所述冷却基座内，所述支撑杆的顶端支撑所述高温基板，相对的底端固定连接所述支撑座，所述支撑座设于所述冷却基座的底部，并固定连接所述第二驱动组件，所述第二驱动组件驱动所述支撑座带动所述支撑杆相对于上板在初始位置、第一位置和第二位置之间垂直移动；其中，
[0016]所述支撑杆位于所述初始位置，所述支撑杆的顶端低于所述冷却基座，所述高温基板位于所述冷却基座上；
[0017]所述支撑杆位于所述第一或所述第二位置，所述支撑杆的顶端高于所述冷却基座，所述高温基板位于所述支撑杆上。
[0018]优选地，所述第二驱动组件包括相连的丝杆和升降电缸，所述升降电缸设有电缸缸体以及电缸主杆，所述电缸主杆设置于所述电缸缸体内，所述丝杆的一端与所述电缸主杆相连接，相对的另一端固定连接所述支撑座。
[0019]优选地，所述支撑组件还包括导向组件，所述导向组件设有相配合的导柱和导套，其中，所述导柱的上端抵接所述腔室主体外侧的底部，所述导套固定连接所述支撑座。
[0020]从上述技术方案可以看出，本技术通过冷却基座，缩短了高温基板的冷却时间，提高负载锁定装置的传输效率，较好满足高温设备的工艺需求，提高了生产效率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1示出了一种根据本技术实施例的一种负载锁定装置的俯视结构示意图；
[0023]图2示出了一种根据本技术实施例的置放组件的竖直状态的结构示意图。
具体实施方式
[0024]为使本技术的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本技术的内容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。
[0025]需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本技术的实施方式时，为了
清楚地表示本技术的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本技术的限定来加以理解。
[0026]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面进一步结合附图进行说明，图1示出了一种根据本技术实施例的一种负载锁定装置的俯视结构示意图；图2示出了一种根据本技术实施例的置放组件的竖直状态的结构示意图。本专利技术的负载锁定装置具有腔室主体，所述腔室主体具有以可密封的方式形成于其侧壁上的第一开口和第二开口，所述第一开口和第二开口分别用于与真空环境、所述腔室主体和大气环境相连通以进行基板传送。本专利技术的负载锁定装置包括冷却基座、若干置放组件。
[0027]所述冷却基座固设于所述腔室主体内侧的底部，所述冷却基座的顶面用于放置所述高温基板，各置放组件分别沿所述冷却基座的周向设置，且固定连接所述腔室主体的底部。
[0028]如图1所示，所述冷却基座包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种负载锁定装置，具有腔室主体，所述腔室主体具有以可密封的方式形成于其侧壁上的第一开口和第二开口，所述第一开口和第二开口分别用于与真空环境、所述腔室主体和大气环境相连通以进行基片传送，所述基片包括常温基板和高温基板，其特征在于，所述腔室主体包括：冷却基座，设于所述腔室主体内，真空机械手自所述第一开口传送高温基板至所述冷却基座上，所述冷却基座对所述高温基板进行冷却及大气处理；若干置放组件，沿所述冷却基座的周向设置，大气机械手自所述第二开口传送常温基板至所述置放组件上，所述腔室主体对所述常温基板进行真空处理。2.如权利要求1所述的负载锁定装置，其特征在于，所述冷却基座包括上板、下板和侧板，所述上板和所述下板平行设置且通过所述侧板连接形成密封的腔体，所述上板放置所述高温基板，下板固定连接所述腔室主体的底部，所述下板上设置有冷却流道，所述冷却流道具有进口和出口，所述进口设置在所述下板的中心，出口设置在所述下板的外周。3.如权利要求2所述的负载锁定装置，其特征在于，所述冷却流道在所述下板上呈螺旋状、放射状或漩涡状分布。4.如权利要求3所述的负载锁定装置，其特征在于，所述冷却流道的横截面形状包括圆形、椭圆形、梯形、矩形中的一种。5.如权利要求1所述的负载锁定装置，其特征在于，所述腔室主体还包括置放支座，所述置放支座固定连接所述腔室主体内侧的底部，具有对应所述冷却基座的基座开口；所述冷却基座固设于所述基座开口内，且顶面平齐于所述置放支座的顶面；各所述置放组件固定连接所述置放支座的顶面。6.如权利要求5所述的负载锁定装置，其特征在于，各所述置放组件包括转动连接的第一驱动组件及第一置放件，所述第一置放件具有相对的支撑端和连接端，所述支撑端支撑所述常温基板，所述连接端转动连接所述第一驱动组件，所述第一驱动组件驱动所述第一置放件在水平状态和竖直状态之间转动；所述置放组件还包括自下而上依次设置的支撑支座及3层连接件，相邻所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：高飞翔，李世敏，冯琳，
申请(专利权)人：上海广川科技有限公司，
类型：新型
国别省市：