一种消费性电子用7系铝合金及其加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及7系铝合金领域，特别是涉及一种消费性电子用7系铝合金，所述消费性电子用7系铝合金包括如下质量百分含量的组分：Zn4.0

【技术实现步骤摘要】
一种消费性电子用7系铝合金及其加工工艺


[0001]本专利技术涉及7系铝合金领域，特别是涉及一种消费性电子用7系铝合金及其加工工艺。

技术介绍

[0002]铝合金由于具有阳极氧化效果良好、轻质、易加工等特点，因而被广泛的用于消费性电子，尤其是高端智能手机、笔电平板外观件的制造。当前消费性电子使用的铝合金主要有6系和7系两种铝合金，其中6系铝合金的强度低于7系铝合金，但前者的阳极氧化效果及抗腐蚀性能优于后者。因此6系铝合金通常用于对力学性能要求不高，而对阳极外观以及制程耐腐蚀性能要求较高的领域。7系铝合金在消费性电子领域应用的受其耐腐蚀性能的影响，此外一般可做高亮阳极的7系铝合金的屈服强度不超过500MPa，再高则会高亮阳极发麻发雾。
[0003]现有技术提供了一种7系铝合金型材及其制造方法，通过低合金化以及时效工艺的调整，使得7系铝合金的耐腐蚀性能获得提升，但其屈服强度低于300MPa。另外现有技术提供了一种用于重载列车牵引杆的超高强7系铝合金材料的均匀化热处理工艺，通过均质的调整，可使得7系铝合金的屈服强度达到700MPa，但材料由于具有大量的金属间化合物，实际上并不适合于消费性电子领域的高亮阳极氧化效果，以及避免CNC阳极等制程的腐蚀。
[0004]因此有必要开发一种高强及耐腐蚀的7系铝合金，以扩大7系铝合金在消费性电子的应用领域。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种兼顾良好的高亮阳极氧化效果及耐腐蚀性能的消费性电子用7系铝合金及其加工工艺。
[0006]本专利技术采用如下技术方案：
[0007]一种消费性电子用7系铝合金，所述消费性电子用7系铝合金包括如下质量百分含量的组分：
[0008][0009]其余组分为Al和不可避免的杂质。
[0010]对上述技术方案的进一步改进为，所述消费性电子用7系铝合金包括如下质量百分含量的组分：Zn 4.0wt％，Mg 2.5wt％，Cu 1.5wt％,Si 0.04wt％，Mn 0.06wt％，Cr 0.05wt％,Ti 0.03wt％，Fe 0.08wt％，Zr0.01wt％，其余组分为Al和不可避免的杂质。
[0011]对上述技术方案的进一步改进为，所述消费性电子用7系铝合金包括如下质量百分含量的组分：Zn 6.5wt％，Mg 1.5wt％，Cu 0.3wt％,Si 0.03wt％，Mn 0.05wt％，Cr 0.06wt％,Ti 0.04wt％，Fe 0.09wt％，Zr0.02wt％，其余组分为Al和不可避免的杂质。
[0012]对上述技术方案的进一步改进为，所述消费性电子用7系铝合金包括如下质量百分含量的组分：Zn 6.0wt％，Mg 2wt％，Cu 1.1wt％,Si 0.03wt％，Mn 0.05wt％，Cr 0.06wt％,Ti 0.04wt％，Fe 0.09wt％，Zr0.02wt％，其余组分为Al和不可避免的杂质。
[0013]对上述技术方案的进一步改进为，所述Zn与Mg的质量比为2.5
‑
4.5。
[0014]对上述技术方案的进一步改进为，所述消费性电子用7系铝合金的电导系数≥36％IACS。
[0015]对上述技术方案的进一步改进为，所述消费性电子用7系铝合金阳极后的亮度≥530Gu。
[0016]对上述技术方案的进一步改进为，所述消费性电子用7系铝合金的屈服强度大于460Mpa。
[0017]一种消费性电子用7系铝合金的加工工艺，包括如下步骤：铸锭进行均质退火；均质后材料进行挤压；挤压材进行时效处理。
[0018]对上述技术方案的进一步改进为，包括如下步骤：
[0019]铸锭进行均质退火，在430
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470℃保温12
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36h后冷却；均质后材料进行挤压，棒温430
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560℃，挤压材出口温度460
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560℃；挤压材进行时效处理，80
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120℃保温4
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24h，再升温至140
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230℃保温1
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12h。
[0020]本专利技术的有益效果为：
[0021]本专利技术通过调整强化元素的含量及进行加工工艺控制，使得材料的屈服强度大于460MPa且兼顾良好的高亮阳极氧化效果及耐腐蚀性能。
具体实施方式
[0022]为更好地理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术作进一步说明，但是本专利技术的实施方式不限于此。
[0023]一种消费性电子用7系铝合金，其特征在于，所述消费性电子用7系铝合金包括如下质量百分含量的组分：
[0024][0025][0026]其余组分为Al和不可避免的杂质。
[0027]进一步地，所述Zn与Mg的质量比为2.5
‑
4.5。
[0028]Zn、Mg是7系铝合金中的主要强化元素，它们形成强化相MgZn2。一般而言，Zn、Mg的含量越高，MgZn2体积分数越大，则材料的强度越高。但与此同时，过量的添加Zn、Mg元素也将造成材料中形成大量超过基体固溶度的MgZn2相，即为难溶相，从而造成材料阳极氧化外观效果的下降以及断裂塑性的下降。因此需要对Zn与Mg的含量进行分别限制为：4.0～6.5wt％，1.5
‑
3.0wt％。此外，Zn/Mg比也对MgZn2的析出有较大影响，Zn/Mg比较大时有利于强化相的析出。同样道理，其比例过大，也会造成大量粗大MgZn2的形成，从而导致材料阳极外观和塑性的下降。因此其比例限制在2.5
‑
4.5为宜。
[0029]Cu是7系铝中的主要添加元素，但其一般起固溶强化以及改善材料的抗应力腐蚀性能的作用。添加过多的Cu，会增加成本且增加密度。因此Cu含量限制为0.3～2.0wt％。
[0030]Mn、Cr、Ti、Zr为微量元素，对材料的晶粒控制有较大帮助。但其含量不宜过多，否则元素的交互作用将使得晶粒结构出现纤维状组织，从而导致阳极氧化出现料纹、异色、花斑等不良。因此四种元素含量需控制在：Mn≤0.15wt％，Cr≤0.10wt％,Ti≤0.05wt％，Zr≤0.15wt％。
[0031]Fe、Si为7系铝合金中的杂质元素，其含量需控制在0.15wt％以下。
[0032]一种消费性电子用7系铝合金的加工工艺，包括如下步骤：铸锭进行均质退火，在430
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470℃保温12
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36h后冷却；均质后材料进行挤压，棒温430
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560℃，挤压材出口温度460
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560℃；挤压材进行时效处理，80
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120℃保温4
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24h，再升温至140
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230℃保温1
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12h，其中均质退或的目的是消除铸造过程中形成的MgZn2相，其消除需要一定温度及保温时间，才能消除干净。均质后的材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种消费性电子用7系铝合金，其特征在于，所述消费性电子用7系铝合金包括如下质量百分含量的组分：其余组分为Al和不可避免的杂质。2.根据权利要求1所述的消费性电子用7系铝合金，其特征在于，所述消费性电子用7系铝合金包括如下质量百分含量的组分：Zn 4.0wt％，Mg 2.5wt％，Cu 1.5wt％,Si 0.04wt％，Mn 0.06wt％，Cr 0.05wt％,Ti 0.03wt％，Fe 0.08wt％，Zr0.01wt％，其余组分为Al和不可避免的杂质。3.根据权利要求1所述的消费性电子用7系铝合金，其特征在于，所述消费性电子用7系铝合金包括如下质量百分含量的组分：Zn 6.5wt％，Mg 1.5wt％，Cu 0.3wt％,Si 0.03wt％，Mn 0.05wt％，Cr 0.06wt％,Ti 0.04wt％，Fe 0.09wt％，Zr0.02wt％，其余组分为Al和不可避免的杂质。4.根据权利要求1所述的消费性电子用7系铝合金，其特征在于，所述消费性电子用7系铝合金包括如下质量百分含量的组分：Zn 6.0wt％，Mg 2wt％，Cu 1.1wt％,Si 0.03wt％，Mn 0.05wt％，Cr 0.06wt％,Ti 0.04wt％，Fe 0.09wt％，Zr0.02wt％，其余组分为Al和不可避免的杂质。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟皓，杨达彬，杨仲彬，黄信文，
申请(专利权)人：广东中色研达新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：