烹饪设备制造技术

本发明专利技术公开了一种烹饪设备。烹饪设备包括烹饪台和微波组件，微波组件包括微波发生装置和调波装置，微波发生装置用于产生微波，调波装置用于对微波进行调节，以在烹饪台处形成覆盖预设烹饪空间的微波场，微波场在预设烹饪空间外的能量强度的大小接近于零。上述烹饪设备中，通过调波装置对微波进行调节，使得微波在被调节后能够在烹饪台处形成具有一定覆盖范围的微波场，由于覆盖范围内的微波场具有较大的能量强度，从而可用于烹饪，而覆盖范围外的微波场的能量强度则接近于零，从而不易构成安全隐患，也就不需要设置封闭的空间来使用微波进行烹饪。进行烹饪。进行烹饪。

【技术实现步骤摘要】
烹饪设备


[0001]本专利技术涉及烹饪电器
，特别涉及一种烹饪设备。

技术介绍

[0002]在相关技术中，微波炉通过让微波在一封闭空间中来回振荡，使得微波发生谐振来而传递能量，进而对封闭空间内的食物进行加热。然而，微波在封闭空间内传播的分布状况容易受封闭空间的空间形状的影响，且往往需要设计用于防止微波向封闭空间外泄露的屏蔽结构。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种烹饪设备。
[0004]本专利技术实施方式提供的一种烹饪设备，包括烹饪台和微波组件，微波组件包括微波发生装置和调波装置，微波发生装置用于产生微波，调波装置用于对所述微波进行调节，以在所述烹饪台处形成覆盖预设烹饪空间的微波场，所述微波场在所述预设烹饪空间外的能量强度的大小接近于零。
[0005]上述烹饪设备中，通过调波装置对微波进行调节，使得微波在被调节后能够在烹饪台处形成具有一定覆盖范围的微波场，由于覆盖范围内的微波场具有较大的能量强度，从而可用于烹饪，而覆盖范围外的微波场的能量强度则接近于零，从而不易构成安全隐患，也就不需要设置封闭的空间来使用微波进行烹饪。
[0006]在某些实施方式中，所述烹饪设备包括壳体，所述壳体包括开口，所述烹饪台设置在所述开口处，所述微波组件被收容在所述壳体内。
[0007]在某些实施方式中，所述调波装置包括导波通道和聚能腔，所述导波通道的一端连通所述聚能腔，所述导波通道的另一端连通所述微波发生装置，所述导波通道用于将所述微波发生装置产生的微波引导至所述聚能腔内，所述聚能腔包括调波结构和汇聚口，所述调波结构用于将所述微波的能量强度调节至预设强度范围内，所述汇聚口连通所述开口，所述汇聚口用于将能量强度在所述预设强度范围内的微波向所述开口处所在的方向汇聚。
[0008]在某些实施方式中，所述调波结构包括多个调波片，所述多个调波片间隔排列成阵列。
[0009]在某些实施方式中，所述烹饪设备包括壳体和盖体，所述壳体包括开口，所述烹饪台设置在所述开口处，所述盖体通过盖设边沿可分离地贴合所述壳体以盖设所述烹饪台。
[0010]在某些实施方式中，所述盖体包括电驱动部和第一电连接口，所述电驱动部电连接所述第一电连接口，所述电驱动部设置在所述盖体朝向盖设方向的一侧，所述第一电连接口设置在所述盖设边沿，所述壳体包括第二电连接口，在所述盖体边沿贴合所述壳体的情况下，所述第二电连接口电连接所述第一电连接口，以向所述电驱动部进行供电。
[0011]在某些实施方式中，所述电驱动部包括以下至少一种结构：电热件、热风件。
[0012]在某些实施方式中，所述烹饪设备包括吸波部，所述吸波部沿所述开口的边沿环绕设置，所述吸波部包括吸热本体和吸波层，所述吸波层设置在所述吸热本体朝向所述调波装置的一侧。
[0013]在某些实施方式中，所述吸热本体的材料包括以下至少一种：金属、陶瓷；和/或
[0014]所述吸波部的材料包括以下至少一种：铁基吸波材料、碳化硅基吸波材料。
[0015]在某些实施方式中，调节后的所述微波在所述烹饪台处沿远离所述调波装置的方向传播形成所述微波场，所述烹饪台沿所述远离所述调波装置的方向第一距离范围内的空间形成所述预设烹饪空间。
[0016]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1
‑
图8是本专利技术实施方式的烹饪设备的结构示意图；
[0019]图9是本专利技术实施方式的吸波部的结构示意图；
[0020]图10是本专利技术实施方式的烹饪设备的结构示意图。
[0021]主要元件符号说明：
[0022]烹饪设备100；
[0023]烹饪台110、微波组件120、微波发生装置130；
[0024]调波装置140、导波通道141、第一导波端142、第二导波端143、聚能腔144、调波结构145、汇聚口146；
[0025]壳体150、开口151、收容空间152、第二电连接口153；
[0026]盖体160、电驱动部161、电热件162、热风件163、第一电连接口166、盖设边沿167；
[0027]吸波部170、吸热本体171、吸波层172。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相
连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0032]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烹饪设备，其特征在于，包括：烹饪台；和微波组件，包括：微波发生装置，用于产生微波；调波装置，用于对所述微波进行调节，以在所述烹饪台处形成覆盖预设烹饪空间的微波场，所述微波场在所述预设烹饪空间外的能量强度的大小接近于零。2.根据权利要求1所述的烹饪设备，其特征在于，所述烹饪设备包括壳体，所述壳体包括开口，所述烹饪台设置在所述开口处，所述微波组件被收容在所述壳体内。3.根据权利要求2所述的烹饪设备，其特征在于，所述调波装置包括导波通道和聚能腔，所述导波通道的一端连通所述聚能腔，所述导波通道的另一端连通所述微波发生装置，所述导波通道用于将所述微波发生装置产生的微波引导至所述聚能腔内，所述聚能腔包括调波结构和汇聚口，所述调波结构用于将所述微波的能量强度调节至预设强度范围内，所述汇聚口连通所述开口，所述汇聚口用于将能量强度在所述预设强度范围内的微波向所述开口处所在的方向汇聚。4.根据权利要求3所述的烹饪设备，其特征在于，所述调波结构包括多个调波片，所述多个调波片间隔排列成阵列。5.根据权利要求1所述的烹饪设备，其特征在于，所述烹饪设备包括壳体和盖体，所述壳体包括开口，所述烹饪台设置在所述开口处，所述盖体通过盖设边沿可分离地...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶斌，柏鹤，高健，张修强，陈腾飞，窦晓蕾，周珊，
申请(专利权)人：美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：