一种印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板，包括：设置在目标电源层的预设数量的电磁带隙结构区域；其中，每个电磁带隙结构区域均为正六边形，每个电磁带隙结构区域均包括6个不相交的正三角形区域，每个正三角形区域中均存在一边与所在的电磁带隙结构区域对应的一边平行且间距为预设宽度，每个电磁带隙结构区域中6个正三角形区域中的每个正三角形区域均存在两边与各自最接近的正三角形区域的一边平行；每个正三角形区域均包括3

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板


[0001]本专利技术涉及PCB设计领域，特别涉及一种印刷电路板。

技术介绍

[0002]现在科技产品慢慢朝向高速、体积小低电压等发展趋势。在高效能服务器中芯片(Chip)速度越来越快的情况下，接地弹跳噪声(Ground Bounce Noise，GBN)对系统的影响愈加显着，抑制GBN效应变得很重要。利用PBG(Photonic band
‑
gap，光子带隙)结构使PCB(印刷电路板)的电源层(Power Plane)与完整接地平面(Ground Plane)形成平行板波导结构简称电磁带隙结构(Electromagnetic Band
‑
Gap，EBG)，而电源平面的EBG结构就等同于一个串接的LC并联高阶带拒滤波器而达到抑制接地弹跳噪声的效果。
[0003]电磁能隙结构的名称最初是以高阻抗表面(High Impedance surface,HIS)发展而来，此种特殊结构的特性是在于其可有效的阻挡表面电流使其电磁波被衰减掉而不易传播。其最初的结构型态是由一正方形金属片(Patch)加上连通柱(Via)接地所构成，藉由并排组合而成的几何结构以周期性的方式排列，且金属片与接地层之间填充着介电材料。藉由此三层结构的变化使得此结构在特定的频带会产生全方向性的截止频带来阻止电磁波的传播，其整体结构如图1所示；关于此结构能阻挡电磁波传播的方式，可以透过如图2所示的集总组件电路(Lumped Element Circuit)了解，其所形成的电路型态是一个LC并联的电路，其中电容值(C)的部份是由两金属片(Patch)之间所生成的，而电感值(L)的部份则是由金属片、连通柱(Via)以及接地层分别所生成；当此等效电路产生共振效应(Resonace)的情况时，相当于是一条高阻抗的传播路径，因此就不容易传播；所以能够发现其会对电磁波的频带产生一截止频带，而截止频带上的中心频率也就是此等效电路的共振频率(f
res
)，即而此结构原理应用在PCB上能够达成抑制噪声的表现。
[0004]目前，PCB上应用的EBG结构往往采用如图3所示的直线型信道电磁能隙(Coplanar EBG)结构，其构造是只有在电源层(Power Plane)上做规则的形状切割，如图4所示，藉由电感(L)及电容(C1)所形成的并联电路，在特有的带宽下会有共振效应的现象产生，则其输入阻抗会趋近于无穷大，使得对噪声而言，这个直线型信道就等同于一条高阻抗的传播路径，使其不容易被传递；然而现有的直线型信道电磁能隙结构所采取的直线信道挖空，会对讯号完整性产生影响。因此，如何能够提供一种新的EBG结构来提升讯号完整性，是现今急需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种印刷电路板，以利用内嵌三角形的EBG结构设计，提升讯号完整性。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种印刷电路板，包括：设置在目标电源层的预设数量的电磁带隙结构区域；
[0007]其中，每个所述电磁带隙结构区域均为正六边形，每个所述电磁带隙结构区域均
包括6个不相交的正三角形区域，每个所述正三角形区域中均存在一边与所在的电磁带隙结构区域对应的一边平行且间距为预设宽度，每个所述电磁带隙结构区域中6个所述正三角形区域中的每个所述正三角形区域均存在两边与各自最接近的正三角形区域的一边平行；每个所述正三角形区域均包括3
n
个金属区域，每个所述金属区域均为正三角形，每个所述金属区域的边长均为所述正三角形区域的边长与2
n
的商，每个所述正三角形区域的一边均设置有2
n
个所述金属区域，所述金属区域设置电磁带隙结构金属片，n为大于或等于1的正整数。
[0008]可选的，所述预设数量为大于1的正整数，相邻的两个所述电磁带隙结构区域的相邻边完全重合。
[0009]可选的，n为2。
[0010]可选的，所述预设宽度为2。
[0011]可选的，所述电磁带隙结构区域的边长为20mm。
[0012]可选的，所述正三角形区域的边长为16mm。
[0013]本专利技术所提供的一种印刷电路板，包括：设置在目标电源层的预设数量的电磁带隙结构区域；其中，每个电磁带隙结构区域均为正六边形，每个电磁带隙结构区域均包括6个不相交的正三角形区域，每个正三角形区域中均存在一边与所在的电磁带隙结构区域对应的一边平行且间距为预设宽度，每个电磁带隙结构区域中6个正三角形区域中的每个正三角形区域均存在两边与各自最接近的正三角形区域的一边平行；每个正三角形区域均包括3
n
个金属区域，每个金属区域均为正三角形，每个金属区域的边长均为正三角形区域的边长与2
n
的商，每个正三角形区域的一边均设置有2
n
个金属区域，金属区域设置电磁带隙结构金属片，n为大于或等于1的正整数；
[0014]可见，本专利技术通过电磁带隙结构区域的设置，将现有的正方形EBG结构改为正六边形EBG结构，比起现有的正方形EBG结构，抑制噪声的带宽和止带深度更加优良，并且提高了讯号完整性，而且能够直接在印刷电路板的电源层做通道切割，不需要再额外增加电源层面。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0016]图1为现有技术中的电磁能隙结构的示意图；
[0017]图2为图1所示电磁能隙结构的等效电路模型的示意图；
[0018]图3为现有技术中的直线型信道电磁能隙结构的示意图；
[0019]图4为图1所示直线型信道电磁能隙结构的等效电路模型的示意图；
[0020]图5为本专利技术实施例所提供的一种印刷电路板的结构示意图；
[0021]图6为本专利技术实施例所提供的另一种印刷电路板的电磁带隙结构区域的结构示意图；
[0022]图7为本专利技术实施例所提供的另一种印刷电路板的电磁带隙结构区域的正三角形
区域的结构示意图。
[0023]图8为本专利技术实施例所提供的另一种印刷电路板的电磁带隙结构区域的分布示意图；
[0024]图9为本专利技术实施例所提供的另一种印刷电路板的内嵌三角形信道与直线信道的损耗结果的仿真示意图。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参考图5，图6为本专利技术实施例所提供的一种印刷电路板的结构示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：设置在目标电源层的预设数量的电磁带隙结构区域；其中，每个所述电磁带隙结构区域均为正六边形，每个所述电磁带隙结构区域均包括6个不相交的正三角形区域，每个所述正三角形区域中均存在一边与所在的电磁带隙结构区域对应的一边平行且间距为预设宽度，每个所述电磁带隙结构区域中6个所述正三角形区域中的每个所述正三角形区域均存在两边与各自最接近的正三角形区域的一边平行；每个所述正三角形区域均包括3
n
个金属区域，每个所述金属区域均为正三角形，每个所述金属区域的边长均为所述正三角形区域的边长与2
n
的商，每个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敬文，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：