本发明专利技术提供的一种胶黏剂配方、备方法及通用性广泛的电化铝,所述胶黏剂配方包括以下重量份原料:主体树脂20
【技术实现步骤摘要】
一种胶黏剂配方、制备方法及通用性广泛的电化铝
[0001]本专利技术涉及电化铝
,尤其是涉及一种胶黏剂配方、制备 方法及通用性广泛的电化铝。
技术介绍
[0002]电化铝箔是一种在薄膜片基上经涂料和真空蒸镀复加一层金属箔而制 成的烫印材料。共有五层结构,分别为基膜层、离型层、成像层、镀铝层 以及胶黏层。采用热转印技术将图文转移至承印物上。采用的热移印技术 俗称烫金,是一种不用油墨的特种印刷工艺,指在一定的温度和压力下将 电化铝烫印箔(烫金纸)烫印到承印物表面的热移印工艺过程。
[0003]烫金图文具有光彩夺目、富丽堂皇的视觉效果,可起到点石成金、画 龙点睛的作用,现已广泛应用于纺织品服装、纸张、塑胶、玻璃、电子电 器、玩具、礼品及工艺品等各种行业。
[0004]本专利技术主要面对对象为烟包产品的烫金工艺改善,众所周知,烟包产 品底材品种众多,有白卡纸、玻璃卡纸、涂覆有涂层的卡纸(接触面:UV 光油、水性光油、溶剂型光油、UV凸字油、油墨、覆膜)等,现有电化铝 胶黏层对上述底材没办法达到通用效果。对于烫印不同的材料,要选用不 同型号的电化铝箔,并在操作中调整控制合适的温度、压力和烫印时间, 才能保证得到理想的烫印效果。而不同的烫印材料,电化铝胶黏层中的胶 黏剂又是起决定性作用的物质,因此需要一种胶黏剂以提高电化铝胶黏产 品的通用性。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种胶黏剂配方、制备方法及通用性广泛的 电化铝,以解决现有技术中的的技术问题、提高对多种底材的烫印适 应性。
[0006]为实现以上技术效果,本专利技术提供一种胶黏剂配方,其特征在 于,包括以下重量份原料:主体树脂20
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28份,增粘树脂3
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10份, 硅粉1
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3份,溶剂65
‑
72份。
[0007]进一步的,所述主体树脂为合成特定树脂,包括特定树脂A或 特定树脂B或特定树脂C;所述合成特定树脂为22
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25份。
[0008]进一步的,所述增粘树脂为季戊四醇松香树脂,其分量为5
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8 份。
[0009]进一步的,所述硅粉为气相二氧化硅粉,其分量为2份。
[0010]进一步的,所述溶剂为AAA,其分量为67
‑
70份。
[0011]进一步的,所述特定树脂A包括:多种树脂单体接枝特定低聚 物在溶剂回流温度下接枝共聚后经搅拌、冷却、干燥而形成的共混 接枝共聚树脂;
[0012]所述特定树脂B包括:以多种树脂单体为原料在引发剂和溶剂 条件下聚合反应后得到的羧基型丙烯酸树脂;
[0013]所述特定树脂C包括:多种树脂单体搅拌、加热至溶剂回流反 应后形成的树脂。
[0014]本专利技术的目的还在于提供上述胶黏剂的制备方法,其特征在 于,包括以下步骤:
[0015]S1:将搅拌容器置于分散机中,添加配方比例的溶剂,开启搅 拌装置;
[0016]S2:选取主体树脂,并向搅拌装置中按配方比例缓慢加入主体 树脂;
[0017]S3:继续向搅拌装置中按配方比例缓慢加入硅粉,调节转速混 合搅拌;
[0018]S4:静置后过滤、包装待用。
[0019]进一步的,所述步骤S1中,搅拌转速为300r/min。
[0020]进一步的,所述S3步骤中,调节转速为1000r/min,混合搅拌 时间为0.5h。
[0021]本专利技术的目的还在于提供一种通用性广泛的电化铝,所述电化 铝包括由下至上依次设置的基膜层、离型层、成像层、铝层和胶黏 层,所述胶黏层内包含上述胶黏剂。
[0022]综上所述,相对于现有技术本专利技术的有益效果为:本专利技术提供 的一种胶黏剂配方、备方法及通用性广泛的电化铝,所述胶黏剂配方 包括以下重量份原料:主体树脂20
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28份,增粘树脂3
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10份,硅 粉1
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3份,溶剂65
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72份。采用本专利技术提供的电化铝胶黏剂产品可实现 多种底材优异烫印适应性,同时具有优异的附着牢度、耐温性、切边性及 合理的剥离力;2、本专利技术开发的电化铝胶黏剂产品可以代替现有面对单一 或少数底材电化铝胶黏剂产品,具有适烫范围广,性能优异的特点。能有 效提高企业生产效率,降低管理成本;3、本专利技术开发的电化铝胶黏剂产品 具有灵活可控性,通过配方调整可以适用于不同烫金温度的烫印工艺,且 性能稳定,操作方便。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术 方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图 作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实 施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前 提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是常规电化铝的组成结构图;
[0025]图2是本专利技术实施例提供的转印产品结构图;
[0026]图3是本专利技术实施例提供的胶黏剂的制备步骤图;
[0027]图4是本专利技术实施例提供的胶黏剂产品与UV光层油面底材烫 印后的测试图;
[0028]图5是本专利技术实施例提供的胶黏剂产品与水性光油层面底材烫印 后的测试图;
[0029]图6是本专利技术实施例提供的胶黏剂产品与溶剂型光油层面底材烫 印后的测试图;
[0030]图7是本专利技术实施例提供的胶黏剂产品与UV凸字油层面底材烫印 后的测试图;
[0031]图8本专利技术实施例提供的胶黏剂产品与油墨层面底材烫印后的测 试图;
[0032]图9本专利技术实施例提供的胶黏剂产品与覆膜层面底材烫印后的测 试图。
[0033]附图标记说明如下:
[0034]胶黏层
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1、真空镀铝层
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2、成像层
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3、离型层
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4、基膜
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5。
具体实施方式
[0035]本专利技术提供了,下面给出多个实施例对本专利技术提供的进行详细 描述。
[0036]实施例1
[0037]本实施例提供的一种胶黏剂配方,其特征在于,包括以下重量 份原料:主体树脂20
‑
28份,增粘树脂3
‑
10份,硅粉1
‑
3份,溶 剂65
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72份。
[0038]进一步的,所述主体树脂为合成特定树脂,包括特定树脂A或 特定树脂B或特定树脂C;所述合成特定树脂为22
‑
25份。
[0039]进一步的,所述增粘树脂为季戊四醇松香树脂,其分量为5
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8 份。
[0040]进一步的,所述所述硅粉为气相二氧化硅粉。
[0041]进一步的,所述特定树脂A包括:多种树脂单体接枝特定低聚 物在溶剂回流温度下接枝共聚后经搅拌、冷却、干燥而形成的共混 接枝共聚树脂;...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种胶黏剂配方,其特征在于,包括以下重量份原料:主体树脂20
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28份,增粘树脂3
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10份,硅粉1
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3份,溶剂65
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72份。2.根据权利要求1所述的电化铝胶黏剂配方,其特征在于,所述主体树脂为合成特定树脂,包括特定树脂A或特定树脂B或特定树脂C;所述合成特定树脂为22
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25份。3.根据权利要求1所述的胶黏剂配方,其特征在于,所述增粘树脂为季戊四醇松香树脂,其分量为5
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8份。4.根据权利要求1所述的胶黏剂配方,其特征在于,所述硅粉为气相二氧化硅粉,其分量为2份。5.根据权利要求1所述的胶黏剂配方,其特征在于,所述溶剂为AAA,其分量为67
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70份。6.根据权利要求2所述的胶黏剂配方,其特征在于,所述特定树脂A包括:多种树脂单体接枝特定低聚物在溶剂回流温度下接枝共聚后经搅拌、冷却、干燥而形成的共混接枝共聚树脂;所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:纪林清,
申请(专利权)人:汕头市铭虹新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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