本发明专利技术适用于光器件生产技术领域，提供了一种光纤级波导芯片多输出耦合装置，所述光纤级波导芯片多输出耦合装置包括：操作箱，所述操作箱内部安装有支撑台，所述支撑台上安装有多重紧固装置；光器件组件，设于所述支撑台上；焊接组件，安装在所述操作箱内部；紧固驱动组件，安装在所述操作箱内部。该装置通过附加多重紧固装置，提升固定的效果和稳定心，并提供定心固定的效果；通过附加紧固驱动组件，使用便捷，减少人工操作，提升装置的自动化程度。提升装置的自动化程度。提升装置的自动化程度。
【技术实现步骤摘要】
一种光纤级波导芯片多输出耦合装置
[0001]本专利技术属于光器件生产
，尤其涉及一种光纤级波导芯片多输出耦合装置。
技术介绍
[0002]光纤波导耦合技术主要用于解决集成光电子芯片上的光信号同外部光信号互连的问题，也是光电子芯片封装的关键技术。
[0003]光器件通常包括方形管外壳以及分别固定在方形管外壳两端的光发射组件和光纤适配器，光发射组件用于发射预设波长的激光，光纤适配器用于固定光纤，而光纤的内芯直径很小，如9um或者更小，使得光发射组件发出的激光经过方形管外壳后难以耦合至光纤适配器的光纤端面，因此，方形管外壳与光发射组件之间需要设置光学组件如聚焦透镜，以改变光路，并使光发射组件发出的激光能够耦合至光纤适配器的光纤端面。
[0004]目前在对光器件进行焊接时，需要先对光器件的部件进行耦合，通过调节各个部件的水平位置，使其处于同一纵轴上，使其发出的激光能够耦合至光纤端面，而目前的操作方式大多为人工手动调节，一方面调节精度有限，另一方面也会消耗大量的精力和时间，调节效果差，且装置的联动性差，在调节好后还需操作焊接装置来对其进行焊接，使用过程复杂。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施例的目的在于提供一种光纤级波导芯片多输出耦合装置，旨在解决目前的操作方式大多为人工手动调节，一方面调节精度有限，另一方面也会消耗大量的精力和时间，调节效果差，且装置的联动性差，在调节好后还需操作焊接装置来对其进行焊接，使用过程复杂的问题。
[0006]本专利技术实施例是这样实现的，一种光纤级波导芯片多输出耦合装置，所述光纤级波导芯片多输出耦合装置包括：
[0007]操作箱，所述操作箱内部安装有支撑台，所述支撑台上安装有多重紧固装置；
[0008]光器件组件，设于所述支撑台上，且与所述多重紧固装置相互配合；
[0009]焊接组件，安装在所述操作箱内部，所述焊接组件与所述光器件组件相互配合；
[0010]紧固驱动组件，安装在所述操作箱内部，且与所述焊接组件相连接，所述紧固驱动组件与所述光器件组件相互配合。
[0011]优选地，所述光器件组件包括：
[0012]方形管外壳，所述方形管外壳一侧设有光发射组件；
[0013]光纤适配器，设于所述方形管外壳另一侧；
[0014]光学组件，设于所述方形管外壳一端，所述光学组件与所述光发射组件相连接。
[0015]优选地，所述多重紧固装置包括：
[0016]双层支架，安装在所述支撑台上，所述双层支架包括初始层和连接层；
[0017]导向槽，开设于所述初始层和连接层上，所述导向槽内部滑动设置有导向块，所述导向块上安装有限位滑块；
[0018]限位槽，开设于所述初始层和连接层上，所述限位槽内部滑动设置有限位杆，所述限位杆一端安装有连接块；
[0019]卡接杆和衔接杆，分别安装在所述连接块的两侧，且相邻的卡接杆与衔接杆相互配合，所述卡接杆和衔接杆均与所述限位滑块滑动连接；
[0020]卡板，安装在所述限位滑块上，所述卡板与所述光纤适配器和方形管外壳相互配合；
[0021]连接驱动组件，安装在所述初始层上，用于驱动所述多重紧固装置对光纤限位器和方形管外壳进行逐步固定。
[0022]优选地，所述限位滑块上的槽孔的高度大于卡接杆和衔接杆的高度之和。
[0023]优选地，所述衔接杆的长度不小于卡接杆的长度。
[0024]优选地，所述连接驱动组件包括：
[0025]第一支撑架，安装在所述初始层上，所述第一支撑架上转动连接有输出电机，所述输出电机的输出端连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆与初始层上的限位滑块螺纹连接；
[0026]第一转盘，安装在所述输出电机一侧，所述第一转盘上缠绕有第一传输带；
[0027]第二支撑架，安装在所述连接层上，所述第二支撑架上转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆与连接层上的限位滑块螺纹连接；
[0028]第二转盘，安装在所述第二螺纹杆一端，所述第一传输带套设在所述第二转盘上。
[0029]优选地，所述输出电机绕第一支撑架进行自身旋转所克服的阻力大于输出电机带动第一螺纹杆旋转所克服的阻力。
[0030]优选地，所述焊接组件包括：
[0031]支撑台，安装在所述操作箱内部，所述支撑台上转动连接有操作杆；
[0032]焊接电机，安装在所述操作杆一端，所述焊接电机的输出端安装有焊接头。
[0033]优选地，所述紧固驱动组件包括：
[0034]安装台，安装在所述操作箱内部，所述安装台上对称安装有一组第一伸缩杆；
[0035]卡接组件，安装在所述第一伸缩杆一端，所述卡接组件与所述光发射组件相互配合；
[0036]第二伸缩杆，安装在所述操作箱内部，所述第二伸缩杆一端转动连接有第一齿轮，所述第一伸缩杆一侧安装有第一齿板，所述第一齿板与第一齿轮相互啮合；
[0037]第三伸缩杆，安装在所述操作箱内部，所述第三伸缩杆上安装有双向齿板，所述双向齿板与所述第一齿轮相互啮合；
[0038]连接台，安装在所述操作箱内部，所述连接台一端转动连接有第四转盘，所述第四转盘上安装有第二齿轮，所述第二齿轮与双向齿板相互配合；
[0039]第三转盘，安装在所述操作杆一端，所述第三转盘与第四转盘之间连接有第二传输带。
[0040]优选地，所述卡接组件包括：
[0041]槽体，开设于所述第一伸缩杆侧部，所述槽体内部设有槽杆，所述槽杆一端安装有弧形板；
[0042]弹簧，安装在所述槽体内壁上，所述弹簧一端与所述槽杆相连接。
[0043]本专利技术实施例提供的一种光纤级波导芯片多输出耦合装置，具有以下有益效果：
[0044]1.该装置通过附加多重紧固装置，利用输出电机与支撑架之间的转动连接阻力，来实现初始层和连接层上的多重紧固装置逐步启动，使之可以先将光纤适配器夹紧固定后，再对方形管外壳进行固定，使二者处于同一纵轴上，提升固定的效果和稳定心，并提供定心固定的效果；
[0045]2.通过附加紧固驱动组件，使装置驱动光器件组件组装完成后，自动带动焊接组件旋转，使焊接组件运转至光器件组件的焊接部位，此时启动焊接组件即可实现焊接操作，使用便捷，减少人工操作，提升装置的自动化程度。
附图说明
[0046]图1为本专利技术实施例提供的一种光纤级波导芯片多输出耦合装置的结构示意图；
[0047]图2为本专利技术实施例提供的一种光纤级波导芯片多输出耦合装置的工作状态图；
[0048]图3为本专利技术实施例提供的一种光纤级波导芯片多输出耦合装置中多重紧固装置的结构示意图；
[0049]图4为本专利技术实施例提供的一种光纤级波导芯片多输出耦合装置中多重紧固装置的结构示意图；
[0050]图5为图1中A处的局部放大图；
[0051]图6为图1中B处的局部放大图；
[0052]图7为图1中C处的局部放大图；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光纤级波导芯片多输出耦合装置，其特征在于，所述光纤级波导芯片多输出耦合装置包括：操作箱，所述操作箱内部安装有支撑台，所述支撑台上安装有多重紧固装置；光器件组件，设于所述支撑台上，且与所述多重紧固装置相互配合；焊接组件，安装在所述操作箱内部，所述焊接组件与所述光器件组件相互配合；紧固驱动组件，安装在所述操作箱内部，且与所述焊接组件相连接，所述紧固驱动组件与所述光器件组件相互配合。2.根据权利要求1所述的光纤级波导芯片多输出耦合装置，其特征在于，所述光器件组件包括：方形管外壳，所述方形管外壳一侧设有光发射组件；光纤适配器，设于所述方形管外壳另一侧；光学组件，设于所述方形管外壳一端，所述光学组件与所述光发射组件相连接。3.根据权利要求2所述的光纤级波导芯片多输出耦合装置，其特征在于，所述多重紧固装置包括：双层支架，安装在所述支撑台上，所述双层支架包括初始层和连接层；导向槽，开设于所述初始层和连接层上，所述导向槽内部滑动设置有导向块，所述导向块上安装有限位滑块；限位槽，开设于所述初始层和连接层上，所述限位槽内部滑动设置有限位杆，所述限位杆一端安装有连接块；卡接杆和衔接杆，分别安装在所述连接块的两侧，且相邻的卡接杆与衔接杆相互配合，所述卡接杆和衔接杆均与所述限位滑块滑动连接；卡板，安装在所述限位滑块上，所述卡板与所述光纤适配器和方形管外壳相互配合；连接驱动组件，安装在所述初始层上，用于驱动所述多重紧固装置对光纤限位器和方形管外壳进行逐步固定。4.根据权利要求3所述的光纤级波导芯片多输出耦合装置，其特征在于，所述限位滑块上的槽孔的高度大于卡接杆和衔接杆的高度之和。5.根据权利要求3所述的光纤级波导芯片多输出耦合装置，其特征在于，所述衔接杆的长度不小于卡接杆的长度。6.根据权利要求3所述的光纤级波导芯片多输出耦合装置，其特征在于，所述连接驱动组件包括：第一支撑架，安装在所述初始层上，所述第一支撑架上转动连接有输...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁光辉，杨德瑞，
申请(专利权)人：深圳市飞思卓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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