连接器和接触晶片制造技术

本发明专利技术涉及一种连接器和一种接触晶片。连接器（１）包括互相之间层叠排列并互相平行的触头，接触晶片本体包括至少一个通道（９），位于平行排列的触头（４）之间，并延伸到晶片本体（８）的下表面。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
连接器和接触晶片
本专利技术涉及包括连接器本体、触头和至少一个晶片的连接器。其中，触头位于连接器本体之内，互相之间层叠排列并互相平行；触头连接在晶片上面，晶片包括了一个晶片本体。本专利技术还涉及一个接触晶片，它包括了一个晶片本体和至少两个互相之间层叠排列的触头；其中晶片在晶片本体内，与至少一个其它晶片之间处于可调整的平行。所涉及的连接器特别适用于在电路板之间传输信号和电流，或者一般来说，适用于需要快速数据传送和/或高信号频率的场合。连接器通过“引脚浸锡膏”法附着装在电路板上，锡膏被涂在电路板上，然后将连接器定位在电路板上。电路板及其连接器和其他的元器件被放入常规的炉中或装配线上类似的加热封闭部分中，电路板和其上的元器件被环绕元器件和电路板的不断循环的热空气进行加热，热能将连接器的管脚焊接在电路板上。
技术介绍
众所周知如何从晶片装配一个连接器，晶片通常通过在触头的触脚周围注塑塑性体产生，上述触头设置成一排且一个位于另一个之上。若干必需的接触片被一个接一个地装配在近处的连接器中，然后，将触头放置在连接器本体中。晶片方便了操作小的触头，保持触脚相互间恰当的距离，并相互支持。现有技术中把本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，包括连接器本体（２），在所述本体（２）之内且互相之间层叠排列并互相平行的触头（４），以及至少一个让互相层叠排列的触头（４）连接在上面并包括晶片本体（８）的晶片（７），其特征在于，晶片本体（８）包括至少一个通道（９），位于平行排列的触头（４）之间，并延伸到晶片本体（８）的下表面（１０）。

【技术特征摘要】
FI 2001-2-12 200102631.一种连接器，包括连接器本体(2)，在所述本体(2)之内且互相之间层叠排列并互相平行的触头(4)，以及至少一个让互相层叠排列的触头(4)连接在上面并包括晶片本体(8)的晶片(7)，其特征在于，晶片本体(8)包括至少一个通道(9)，位于平行排列的触头(4)之间，并延伸到晶片本体(8)的下表面(10)。2.如权利要求1的连接器，其特征在于，所述通道(9)的横截面基本上是封闭的，通道形成于晶片(7)之间，因此，两个晶片的本体(8)的形状决定了通道(9)的横截面。3.如权利要求1的连接器，其特征在于，每个通道(9)的横截面基本上是封闭的，每个通道都被限制在晶片本体(8)之内。4.如前述任意一个权利要求的连接器，其特征在于，所述通道(9)从晶片本体(8)的下表面(10)延伸到晶片本体(8)的上表面(11)。5.如前述任意一个权利要求的连接器，其特征在于，所述连接器(1)为阴连接器。6.如权利要求1-4中任意一个的连接器，其特征在于，连接器(1)为阳连接器。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：A瓦里斯，
申请(专利权)人：佩尔洛斯公司，
类型：发明
国别省市：FI[芬兰]