【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可连接于通用串行端口的母连接头的公连接头
本专利技术提供一种公连接头(Plug),尤指一种可以连接于一通用串行端口(Universal Serial Bus,USB)的母连接头(Receptacle)与通用串行端口(Universal Serial Bus,USB)公连接头的公连接头。
技术介绍
随着半导体工艺技术的日新月异,现在电脑功能的强大,已经远远超出当初第一台电脑被制造出来时人们所能想象的范围,愈来愈快的处理速度,愈来愈大的储存容量,但是体积却愈来愈小,半导体工业不断地逼近工艺技术的极限,再加上网络技术的普及,使得现在的电脑早已不再仅仅是过去定义的计算器而已,而成为一个能够利用互联网连结至世界上任何一个角落、传送及接收各种形式的信息,并具备处理大量多媒体信息的信息结点。为了方便输入、输出及储存各种类型的信息,电脑外设设备的种类也愈来愈多样化,输入设备诸如键盘、鼠标、扫描机以及数字相机等,而输出设备如显示器、打印机,还有各种各样的储存装置均因应使用者的需求而不断地推陈出新。为了使这些外围设备能和电脑顺利地相互传递信息,各种不同的输入输出接口标准(I/O Interface Standard)也随之而生,其中最为广泛使用-->的标准之一,即为IEEE 1394标准,即为通用串行端口(UniversalSerial Bus,USB)标准,其定义一使用通用串行端口的外围设备于与一电脑相互传递信息时,该信息传输的格式及速度,以及装设于该外围设备以及该电脑上的公连接头(Plug)、母连接头(Receptacle)、及其间的连接缆线(Cable)的外观和规格。 ...
【技术保护点】
一种公连接头,用来连接于一通用串行端口的母连接头,该母连接头具有一外框,至少四弹片,设于该外框的内侧,以及一第一承载器,其上设有多个金属接点,其特征是,该公连接头包含有:裸露的多个金属接点,用来于该公连接头连接于该母连接头时电连接相 对应的母连接头的金属接点;以及一第二承载器,用来承载该公连接头的该些金属接点,其中当该公连接头插入该母连接头后,该至少四弹片中于该母连接头外框上方的至少二弹片不会接触该公连接头。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种公连接头,用来连接于一通用串行端口的母连接头,该母连接头具有一外框,至少四弹片,设于该外框的内侧,以及一第一承载器,其上设有多个金属接点,其特征是,该公连接头包含有:裸露的多个金属接点,用来于该公连接头连接于该母连接头时电连接相对应的母连接头的金属接点;以及一第二承载器,用来承载该公连接头的该些金属接点,其中当该公连接头插入该母连接头后,该至少四弹片中于该母连接头外框上方的至少二弹片不会接触该公连接头。2.如权利要求1所述的公连接头,其特征是,该外框的内侧与该第一承载器的第一面之间具有一第一空间,而该第二承载器上设有一突起,其于该公连接头插入该母连接头后会插入该第一空间中。3.如权利要求1所述的公连接头,其特征是,当该公连接头插入该母连接头后,该至少四的弹片中会有至少一弹片接触该公连接头,而该至少一弹片设于该外框的底侧。4.如权利要求1所述的公连接头,其特征是,该第二承载器包含至少一弹片,其中当该公连接头插入该母连接头后,该至少一弹片接触该母公连接头。5.如权利要求1所述的公连接头,其特征是,该外框的内侧与该第一承载器的第一面之间具有一第一空间,该公连接头有一金属框,而该金属框的一侧边会于该公连接头插入该母连接头后插入该第一-->空间中。6.如权利要求1所述的公连接头,其特征是,该公连接头有一金属框,该金属框具有一缺口,其相对应于当该公连接头反向连接于该母连接头时,该母连接头的金属接点中连接于一电源的金属接点的位置。7.如权利要求1所述的公连接头,其特征是,该母连接头为系列“A”母连接头,而该公连接头的厚度约小于0.38cm。8.如权利要求1所述的公连接头,其特征是,其装设于一装置上。9.如权利要求8所述的公连接头,其特征是,该装置具有一凹槽,而该公连接头是以可伸出收纳的方式安装于该凹槽上,当欲将该公连接头连接至该母连接头时,该公连接头会伸出该凹槽,而当该公连接头不须连接至该母连接头时,该公连接头可收纳至该凹槽内。10.如权利要求8所述的公连接头,其特征是,该装置为一移动闪存盘、与一存储卡二者其一。11.如权利要求1所述的公连接头,其特征是,其另包含一保护盖,其是以可伸缩的方式安装于该第二承载器上,其中当该公连接头连接于该母连接头时,该第一承载器会介于该保护盖及该第二承载器之间。12.一种公连接头,用来连接于一通用串行端口系列的母连接头,该母连接头具有一外框,包括至少一弹片,设于该外框的内侧,以及一第一承载器,其上设有多个金属接点,其特征是,该公连接头包含有:-->裸露的多个金属接点,用来于该公连接头连接于该母连接头时电连接相对应的母连接头的金属接点;以及一第二承载器,用来承载该公连接头的多个金属接点,其中第二承载器可选择性有一框架。13.如权利要求12所述的一种公连接头,其特征是,该公连接头的厚度小于0.15公分。14.如权利要求12所述的一种公连接头,其特征是,当该公连接头插入该母连接头后,该至少一弹片中至少一弹片会弹性地接触该该公连接头。15.如权利要求12所述的一种公连接头,其特征是,该外框的内侧与该第一承载器的第一面之间具有一第一空间,而该第二承载器上设有一突起,其于该公连接头插入该母连接头后会插入该第一空间中。16.如权利要求12所述的一种公连接头,其特征是,该母连接头为系列“Mini-A”母连接头、系列“Mini-B”母连接头、与系列“Mini-AB”母连接头,三者其一。17.如权利要求12所述的公连接头,其特征是,其装设于一数字装置上。18.如权利要求17所述的公连接头,其特征是,该装置具有一凹槽,而该公连接头是以可伸出收纳的方式安装于该凹槽上,当欲将该公连接头连接至该母连接头时,该公连接头会伸出该凹槽,而当该公连接头不须连接至该母连接头时,该公连接头可收纳至该凹槽内。-->19.如权利要求17所述的公连接头,其特征是,该装置为一移动闪存盘、与一存储卡二者其一。20.如权利要求12所述的公连接头,其特征是,公连接头有一金属框,该外框的内侧与该第一承载器的第一面之间具有一第一空间,而该金属框的一侧边会于该公连接头插入该母连接头后插入该第一空间中。21.如权利要求12所述的公连接头,其特征是,该公连接头有一金属框,该金属框具有一缺口,其相对应于当该公连接头反向连接于该母连接头时,该母连接头的金属接点中连接于一电源的金属接点的位置。22.一种公连接头,用来连接于一通用串行端口的连接头,该通用串行端口的连接头具有一外框,以及一第一承载器,其上设有多个金属接点,其特征是,该公连接头包含有:裸露的多个金属接点,用来于该公连接头连接于该连接头时电连接相对应的连接头的金属接点;以及一第二承载器,其为非金属材质,用来承载该公连接头的裸露的多个金属接点,其中第二承载器可选择性有一框架为一金属框,其中该公连接头的厚度小于0.38cm。23.如权利要求22所述的公连接头,其特征是,该第二承载器具有至少一弹片,该第二承载器会于该公连接头插入该一通用串行端口的连接头后,该至少一弹片会弹性地接触该一通用串行端口的连接头。-->24.如权利要求22所述的公连接头,其特征是,该通用串行端口的连接头一外框有至少一弹片,于该公连接头插入该通用串行端口的连接头后,该至少一弹片会弹性地接触该一公连接头。25.如权利要求22所述的公连接头,其特征是,该第二承载器会于该公连接头插入该通用串行端口的连接头后,接触该连接头的外框。26.如权利要求22所述的公连接头,其特征是,该通用串行端口连接头为系列“A”公连接头,系列“A”母连接头,系列“Mini-A”公连接头,“Mini-A”母连接头,系列“Mini-B”公连接头,系列“Mini-B”母连接头与系列“Mini-AB”母连接头以上其一。27.一种存储卡,其特征是,其包含:一数据储存部,用来储存数据;至少一控制元件,用来控制数据传输,可选择性整合该一数据储存部;选择性具有一第一输出入端口,用来连接于外部的一第二输出入端口;一可以伸出收纳的一公连接头,用来连接于一通用串行端口的连接头;以及其中该存储卡可选择经由该第一输出入端口与该公连接头二者至少其一,与一电子装置相连接以交换数据。28.如权利要求27所述的该存储卡,其特征是,该存储卡包括一晶片卡,一CF卡,与一SD卡,一Multimedia卡,一Secure Multimedia-->卡,一Memory stick卡,一MG Memory stick卡,一Smart Media卡,一XD picture卡,一Memory stick Duo卡,一Microdrive卡,一USB silicon disk,一PCMCIA卡的群组的其中之一。29.如权利要求27所述的该存储卡,其特征是,该公连接头,该数据储存部以及该至少一控制元件,可以脱离该存储卡,成为另一独立的存储卡。30.一种连接装置,其特征是,该连接装置具有至少二个连接头,可以连接插入的一单一数据储存卡设置的至少二种不同的连接头,以及可以连接插入的该单一数据储存卡设置的一连接头。31.如权利要求30所述的连接装置,其特征是,所连接的该单一数据储存卡设置,包括一晶片卡,一CF卡,与一SD卡,一Multimedia卡,一Secure Multimedia卡,一Memory stick卡,一MG Memory stick卡,一Smart Media卡,一XD picture卡,一Memory stick Duo卡,Microdrive卡,一USB silicon disk,一PCMCIA卡的群组的其中之一。32.如权利要求30所述的一种连接装置,其特征是,该单一数据储存卡设置,为一母卡包含一独立卡的架构。33.一种数据储存元件的连接架构,设置于一电子装置内部,其特征是,包括:一至少双个的连接头;一插槽,允许一单一数据储存卡插入,而该单一数据储存卡可以具有不同的至少二连接头,而该单一数据储存卡可以具有至少一连接-->头,其中,该至少双个的连接头可以连接该单一数据储存卡的该至少二连接头,以可以该双个的连接头连接该单一数据储存卡的该些连接头的至少其一。34.如权利要求33所述的数据储存元件的连接架构,其特征是,该单一数据储存卡设置,包括一晶片卡,一CF卡,与一SD卡,一Multimedia卡,一Secure Multimedia卡,一Memory stick卡,一MGMemory stick卡,一Smart Media卡,一XD picture卡,一Memorystick Duo卡,一Microdrive卡,一USB silicon disk,一PCMCIA卡的群组的其中之一。35.如权利要求33所述的数据储存元件的连接架构,其特征是,该单一数据储存卡设置,可为一母卡包含一独立卡的架构。36.一种公连接头,用来连接于一通用串行端口系列“A”的母连接头,该母连接头具有一外框,包括至少四弹片,设于该外框的内侧,以及一第一承载器,其上设有多个金属接点,其特征是,该公连接头包含有:多个金属接点,用来于该公连接头连接于该母连接头时电连接相对应的母连接头的金属接点;一第二承载器,用来承载该公连接头的多个金属接点;以及一外框,以插入于该母连接头的外框内,其中该公连接头的厚度小于0.38cm。37.如权利要求36所述的公连接头,其特征是,该第二承载器-->有一减少的厚度,以使该公连接头的厚度小于0.38cm。38.如权利要求36所述的公连接头,其特征是,当该公连接头插入该母连接头后,该至少四的弹片中会有至少一弹片不会接触该公连接头,而该至少一弹片系设于该外框的底侧。39.如权利要求36所述的公连接头,其特征是,该公连接头设置于一装置上,该装置具有一凹槽,而该公连接头是以可伸出收纳的方式安装于该凹槽上,当欲将该公连接头连接至该母连接头时,该公连接头会伸出该凹槽,而当该公连接头不须连接至该母连接头时,该公连接头可收纳至该凹槽内。40.一种存储卡A,其特征是,其包含:至少一存储器,用来储存数据;至少一控制元件,用来控制数据传输,该至少一控制元件可选择性整合于存储器;至少一公连接头,可用来连接于一通用串行端口的连接头,以与一外部电子装置进行信息传递;以及选择性具有一第一输出入端口,用来连接于一电子装置A的一第二输出入端口;该存储卡A可插入取出于以下所述之一存储卡B,包括一CF卡,与一SD卡,一Multimedia卡,一Secure Multimedia卡,一Memorystick卡,一MG Memory stick卡,一Smart Media卡,一XD picture卡,一Memory stick Duo卡,一Microdrive卡,一PCMCIA卡的群组中的其中之一的机构内部,提供所述的该存储卡B的一存储器储-->取的功能,该存储卡B提供一机构以插入一存储卡插槽,该存储卡A可选择经由该第一输出入端口或该公连接头与该电子装置A相连接以交换数据,该存储卡B可选择性有至少一控制元件与至少一输出入端口,可用来连接外部的一电子装置B,...
【专利技术属性】
技术研发人员:高启烈,
申请(专利权)人:高启烈,巨虹电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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