带有具有分离接地面的晶片的电连接器制造技术

一种容纳于电连接器内的电晶片，该电晶片包括由具有第一和第二侧面的介电材料构成的主体，其特征在于：　　　　多个信号通道、间隙通道和接地面位于每个所述侧面上，所述侧面之一上的每个所述信号通道位于所述一个侧面上的所述接地面中的每两个接地面之间，并且所述一个侧面上的每个所述接地面位于所述一个侧面上的所述信号通道之一和所述间隙通道之一之间。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
带有具有分离接地面的晶片的电连接器
本专利技术涉及在电连接器内使用的电晶片或电路板。
技术介绍
作为板对板型连接器的电连接器可以包括多个电路板或晶片，该电路板或晶片具有与相邻连接器内相应触点的边缘相啮合的边缘。图7是传统的电晶片100的部分截面图。电晶片100包括由介电材料如模制塑料构成的主体112。信号轨道(signal tracks)114位于电晶片114的一个侧面102上，并且可以通过间隙彼此分离。电晶片的第二侧面104包括至少一个接地面116。正如图7所示，接地面116被两个信号轨道114共用。因此，电能可以从第一信号轨道传输到接地面116，并且进入第二信号轨道(如箭头所示)。美国专利申请公开US2002/0009926公开了应用晶片的电连接器的实例，该专利于2000年2月3日申请，于2002年1月24日公开(“’926申请”)。该’926申请整体上作为参考在此一并提出。’926申请公开了一种包括带有多个电晶片或电路板的壳体的电连接器。图9示出根据’926申请的电连接器1111。如图9所示(’926申请的图1)，电连接器1111包括具有前壳体1120和组织器(organizer)1130的壳体1112。具有啮合边缘1116的晶片1113容纳并保持在壳体1112内。晶片1113以空间间隔关系彼此平行延伸。晶片1113包括信号轨道，该信号轨道提供穿过连接器的电路径。每个电路径从连接器一端的啮合接口向连接器另一端的安装接口延伸。晶片的信号轨道被公用接地面分隔。在晶片的两侧面上可以设有接地面。晶片一侧上的接地面的至少一部分直接相对于晶片的相反侧上的信号轨道。因此，电晶片的第一侧面上的两个信号轨道具有公共的返回至接地面的路径，而晶片第二侧上的信号轨道通过晶片主体直接跨过相同接地面。晶片主体典型地为介电材料薄层。另外，具有代表性的是，通过分隔接地面将电晶片第二侧的信号轨道与晶片第二侧上的别的信号轨道分离。-->由一个信号轨道或信号通道产生的电噪音、波动等可以传输至接地面。当接地面吸收并减轻噪音和波动时，接地面不可能完全消除噪音和波动。因此，接地面可以允许电噪音、波动等的一小部分从一个信号轨道向另一信号轨道传输。即，接地面可以与一个信号轨道连接，并作为通向另一信号轨道的电通道，从而允许电噪音和波动从一个信号轨道向另一信号轨道传输。因此，共用同一接地面的信号轨道仍经受噪音、波动等的影响，由此降低电连接器内的性能。图8是另一种传统电晶片118的部分剖视图。电晶片118包括差动信号对120，每个差动信号对120共用公用接地面122。因此，电能可以通过公用接地面122从一个差动信号对120向另一个差动信号对传输。设置许多连接器系统来传输已设置在差动对中的信号。每个差动对包括互补信号，即如果差动对内的一个信号从逻辑零状态转换至逻辑一状态，差动对内的另一信号从逻辑一状态转换至逻辑零状态。如果差动对信号彼此不同步，或者如果差动对内的信号轨道的传输线特性不同，不会发生差动对的信号之间的抵消，并可能产生新电流(信号没有消除的结果)，且该电流流向接地面。这个新电流通过公用接地面从一个差动对流向另一个差动对，从而引起了干扰且降低了电连接器内的性能。因此，对于电晶片存在着减小互相通讯的相邻信号路径的影响的需要。此外，对于电晶片还存在具有较少干扰、串话、波动等的需要。
技术实现思路
本专利技术是一种容纳于电连接器内的电晶片。电晶片包括由具有第一和第二侧面的介电材料构成的主体。多个信号通道、间隙通道(gap route)和接地面位于每个所述侧面上。所述侧面之一上的每个所述信号通道位于所述一个侧面上的所述接地面中的每两个接地面之间，并且所述一个侧面上的每个所述接地面位于所述一个侧面上的所述信号通道之一和所述间隙通道之一之间。附图说明图1是依照本专利技术的实施例的电晶片的第一侧面的正面视图；图2是依照本专利技术的实施例的电晶片的第二侧面的正面视图；-->图3是依照本专利技术的实施例沿图2中的线3-3形成的电晶片的截面图；图4是依照本专利技术的备选实施例的电晶片的部分截面图；图5是依照本专利技术的第二个备选实施例的电晶片的部分截面图；图6是依照本专利技术的第三个备选实施例的电晶片的部分截面图；图7是传统的电晶片的部分截面图；图8是使用差动信号对的另一传统的电晶片的部分截面图；图9是依照申请’926所述的电连接器；具体实施方式图1是电晶片11的第一侧面10的正面视图。晶片11包括有安装边13啮合边14、顶边16和后缘18限定的主体12，安装边13在电连接器壳体组织器内被容纳和保持，啮合边14用于与另一个晶片的啮合边相啮合。晶片11在连接器壳体，如图9所示的壳体1112内被容纳和保持。多个接地端子20和信号端子22沿安装边13以交替的方式彼此接近地定位。也就是说，每个信号端子22位于两个接地端子20之间。通孔24形成在每个接地端子20和信号端子22内，并且允许电信号从电晶片11的第一侧面10传输到电晶片11的第二侧面42(图2中所示)。多个地线接片26和信号接片28靠近并沿着啮合边14以交替的方式定位。与接地端子20和信号端子22的排列类似，每个信号接片28位于两个地线接片26之间。一些信号接片包括通孔30，该通孔30允许电信号从信号接片28传输到电晶片10的另一侧面。每个地线接片26通过公共接地面32机械地和电气地连接至相应的接地端子20。每个接地面32包括地线接片26和相应的接地端子20，并且该接地面优选整体地形成为一单片材料如铜。每个接地面32有定位在主体12内的通孔34，位于地线接片26的末端。如图1所示，电晶片11包括在第一侧面10上的接地面A、C、E、G和I。信号接片28通过信号轨道40机械地和电气地连接至相应的信号端子22，信号轨道40与信号接片28和信号端子22形成一整体。信号接片28、信号端子22和信号轨道40优选整体形成为一单片材料如铜。如图1所示，电晶片11包括多个信号通道，如信号通道B、D、F和H。每个信号通道可以包括信号接片28和相应的信号端子22。因此，每个信号通道从信号接片-->28延伸到相应的信号端子22。有源信号通道如信号通道F包括将信号接片28连接到信号端子22的信号轨道40。虽然如图1和图2中所示的信号通道是单一的信号通道，信号通道也可以是差动对信号通道。间隙通道如信号通道D不包括信号轨道40。但是，间隙通道包括接触间隙38，该间隙包围信号接片28并和中间间隙36相连，中间间隙36又连接到端子间隙41，端子间隙41包围信号端子22。信号通道B和F由轨道40连接到一起。相反地，由非导电材料构成的间隙36、38和41形成在间隙通道D和H的信号接片28和信号端子22之间。此外，如图2所示，信号通道D′和H′(标识代表在电晶片10另一侧面上的通道)的信号接片28通过轨道40电连接至电晶片11第二侧面上与信号接片28相对应的信号端子22(如图2所示)。参看图1和2，当信号通道B和F的信号端子22通过轨道40连接到晶片10的第一侧面上相应的信号接片28时，间隙通道B′和F′的信号接片28和信号端子22分别被接触间隙38和41包围，接触间隙又通过间隙36各自依次连接。也就是说，由非导电材料构成的间隙36、38和41形成在晶片10第二侧面上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种容纳于电连接器内的电晶片，该电晶片包括由具有第一和第二侧面的介电材料构成的主体，其特征在于：多个信号通道、间隙通道和接地面位于每个所述侧面上，所述侧面之一上的每个所述信号通道位于所述一个侧面上的所述接地面中的每两个接地面之间，并且所述一个侧面上的每个所述接地面位于所述一个侧面上的所述信号通道之...

【专利技术属性】
技术研发人员：布伦特·R·罗瑟梅尔，查德·W·摩根，亚历山大·M·沙夫，戴维·W·赫尔斯特，
申请(专利权)人：蒂科电子公司，
类型：发明
国别省市：