一种镍磷合金电镀液及电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种镍磷合金电镀液及电镀方法，该镍磷合金电镀液，按质量浓度计，包含：镍金属85

【技术实现步骤摘要】
一种镍磷合金电镀液及电镀方法


[0001]本专利技术属于电镀
，具体涉及一种镍磷合金电镀液及电镀方法。

技术介绍

[0002]在电子工业，特别是手机行业，Type C和Micro
‑
USB充电口连接器的充电应用中，因为水分，汗液或盐水等液态腐蚀介质进入而阳极信号针端子发生非常明显的阳极电解腐蚀，直至镍底层和铜合金基材被严重腐蚀而影响充电功能的应用失效问题，近年来是业界关注的重点。虽然镍底层在电子业界是最便宜和最简单的底镀层，但因为普遍使用的半光亮镍孔隙率很高而无法确保上面的铑钌，铂金或铂钌合金镀层无孔隙，进而显著影响盐水阳极电解腐蚀耐蚀性能。
[0003]为了解决耐腐蚀性，虽然可以采用“半光镍+光泽镍”的双层镍组合，控制双层镍之间的电位差在一定范围内来保证耐腐蚀性，但是该工艺因为采用双层镍，生产成本较高。
[0004]又或者采用非常复杂的底层组合如镍钨合金(NiW)，Cu+NiW组合，或Cu+Ni+NiW组合作为底层。NiW是非晶态无孔隙镀层，但需要使用国外的专利NiW电镀液药水及添加剂，双脉冲技术及相应的双脉冲整流器，成本高昂。
[0005]因此，现有技术还有待于进一步的提升。

技术实现思路

[0006]针对上述存在的问题，本专利技术旨在提供一种镍磷合金电镀液及电镀方法，旨在解决现有的镍镀层生产成本较高的问题。
[0007]本专利技术为解决上述技术问题所采用的技术方案如下：一种镍磷合金电镀液，其中，按质量浓度计，包含如下组分：镍金属
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
85
‑
175g/L第一添加剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
‑
80g/L第二添加剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
‑
20g/L硼酸
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
‑
35g/L所述第一添加剂为亚磷酸、次亚磷酸或次亚磷酸盐；按质量百分比计，所述第二添加剂包括：烯丙基磺酸盐0.5
‑
5%、丁炔二醇0.2
‑
1.5%、N,N
‑
二乙基丙炔胺0.8
‑
3%和糖精钠2
‑
5%。
[0008]可选地，所述的镍磷合金电镀液，其中，所述镍金属为镍盐溶解后所对应的镍金属，所述镍盐为硫酸镍和氯化镍，所述硫酸镍对应镍金属的质量浓度为80
‑
130g/L，所述氯化镍的质量浓度为5
‑
45g/L。
[0009]可选地，所述的镍磷合金电镀液，其中，所述镍金属为镍盐溶解后所对应的镍金属，所述镍盐为氨基磺酸镍和氯化镍，所述氨基磺酸镍对应镍金属的质量浓度为80
‑
130g/L，所述氯化镍对应镍金属的质量浓度为5
‑
45g/L。
[0010]可选地，所述的镍磷合金电镀液，其中，所述的镍磷合金电镀液的pH值为2.0
‑
3.6。
[0011]一种使用上述所述镍磷合金电镀液的电镀方法，其中，将待镀电子器件浸入所述镍磷合金电镀液中，以所述待镀电子器件为阴极通电后进行电镀。
[0012]可选地，所述的电镀方法，其中，所述阴极的电流密度为0.2
‑
30A/dm2。
[0013]可选地，所述的电镀方法，其中，所述镍磷合金电镀液的温度为55
‑
65
°
C。
[0014]可选地，所述的电镀方法，其中，所述待镀电子器件为移动电源充电口连接器。
[0015]可选地，所述的电镀方法，其中，电镀后得到的镍磷镀层中磷的质量百分比为4
‑
12%。
[0016]有益效果：本专利技术所述的镍磷合金电镀液，所用到的物料均为商用的物料，且各物料均可在国内采购，同时该镍磷合金电镀液能够适用多种基材，电镀工艺简单，与现有常用的镍钨电镀液相比具有明显的成本优势。
具体实施方式
[0017]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步的具体详细描述，但本专利技术的实施方式不限于此，对于未特别注明的工艺参数，可参照常规技术进行。
[0018]除非另有说明，否则本文使用的技术和科学术语具有本专利技术所属
的普通技术人员通常理解的相同含义；表示原料含量的单位均基于质量以份计。作为本专利技术中的其它未特别注明的原材料、试剂均指本领域内通常使用的原材料和试剂。
[0019]经专利技术人研究发现，业界广泛使用的“半光镍+光泽镍”双层镍组合或者进口镍钨合金双脉冲技术生产镍底层，虽然可以得到无空隙的镍钨合金镀层，但是由于该技术需要借助双脉冲整流器，从而使得该技术的生产成本较为高昂。
[0020]为了解决上述问题，专利技术人开发出一种镍磷合金电镀液用来替代上述镍钨合金电镀药水，降低镍底层的生产加工成本。所述镍磷合金电镀液按质量浓度计，包含如下组分：镍金属
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
85
‑
175g/L第一添加剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
‑
80g/L第二添加剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
‑
20g/L硼酸
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
‑
35g/L所述第一添加剂为亚磷酸、次亚磷酸或次亚磷酸盐；按质量百分比计，所述第二添加剂包括：烯丙基磺酸盐0.5
‑
5%、丁炔二醇0.2
‑
1.5%、N,N
‑
二乙基丙炔胺0.8
‑
3%和糖精钠2
‑
5%。
[0021]在本实施例中，所述镍金属为镍盐溶解后所对应的镍金属，所述镍盐可以是硫酸镍和氯化镍的组合，也可以是氨基磺酸镍和氯化镍的组合，容易理解的是，该镍磷合金电镀液中含有两种镍盐，通过使用硫酸镍或者氨基磺酸镍搭配氯化镍和添加剂可以在提升电镀速度的同时，降低镀层的内应力。
[0022]在本实施例中，当镍盐为硫酸镍和氯化镍的组合时，所述硫酸镍对应镍金属的质量浓度可以是80g/L至90g/L，氯化镍的质量浓度可以是5g/L至10g/L，所述硫酸镍对应镍金属的质量浓度可以是90g/L至100g/L，氯化镍对应镍金属的质量浓度可以是10g/L至15g/L，所述硫酸镍对应镍金属的质量浓度可以是100g/L至110g/L，氯化镍对应镍金属的质量浓度可以是15g/L至20g/L，所述硫酸镍对应镍金属的质量浓度可以是110g/L至120g/L，氯化镍对应镍金属的质量浓度可以是20g/L至25g/L，所述硫酸镍对应镍金属的质量浓度可以是
120g/L至130g/L，氯化镍对应镍金属的质量浓度可以是20g/L至25g/L，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镍磷合金电镀液，其特征在于，按质量浓度计，包含如下组分：镍金属
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
85
‑
175g/L第一添加剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
‑
80g/L第二添加剂
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
‑
20g/L硼酸
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
‑
35g/L所述第一添加剂为亚磷酸、次亚磷酸或次亚磷酸盐；按质量百分比计，所述第二添加剂包括：烯丙基磺酸盐0.5
‑
5%、丁炔二醇0.2
‑
1.5%、N,N
‑
二乙基丙炔胺0.8
‑
3%和糖精钠2
‑
5%。2.根据权利要求1所述的镍磷合金电镀液，其特征在于，所述镍金属为镍盐溶解后所对应的镍金属，所述镍盐为硫酸镍和氯化镍，所述硫酸镍对应的镍金属的质量浓度为80
‑
130g/L，所述氯化镍对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永强，
申请(专利权)人：深圳市顺信精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：