一种水稻用新型缓控释配方肥及其施肥方法组成比例

本发明专利技术公开了一种水稻用新型缓控释配方肥，其包括基肥和追肥，所述基肥的配方由由氮、磷、钾、微量元素和缓释氮组成，所述氮、磷、钾的有效含量分别按N、P2O5、K2O来计算，按照N：P2O5：K2O＝30：6：6的比例配制氮、磷和钾；所述缓释氮含量比为11；所述追肥配方按照N：P2O5：K2O＝20：0：20的比例配制氮、磷和钾。本发明专利技术还公开了该配方肥的施肥方法。本发明专利技术的优点在于：针对速效和不同时长缓控原料进行配比，通过基施，速效养分可满足秧苗前期分蘖需要、不同时长缓控养分可满足秧苗持续生长需要，有效解决了秧苗前期和中期需肥要求。通过后期追施高氮高钾穗肥，又可满足水稻攻大穗、提高结实和粒重。提高结实和粒重。提高结实和粒重。

【技术实现步骤摘要】
一种水稻用新型缓控释配方肥及其施肥方法


[0001]本专利技术涉及化肥领域，尤其涉及一种水稻用新型缓控释配方肥及其施肥方法。

技术介绍

[0002]水稻是我国的主要口粮作物，其稳产高产是保障我国粮食安全的关键。然而，由于现代水稻种植过程中大量使用化肥，经常导致土壤板结，同时对环境也有一定的污染。此外，由于水稻栽培中大量施用氮磷钾，普遍忽视对微量元素的补充，同时水稻土所含的有效态微量元素数量少，影响水稻对微量元素的吸收，造成水稻产量和品质难以得到大的提升。并且，现有技术中的水稻用肥的用量普遍偏大，施肥方式和时间不对路，容易造成土壤板结、肥料利用率低和环境污染，水稻产量和品质提升难度大。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是如何提高肥料利用率并降低环境污染，针对上述要解决的技术问题，现提出一种水稻用新型缓控释配方肥及其施肥方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种水稻用新型缓控释配方肥的施肥方法，其包括如下过程：
[0005]配制配方基肥，按照比例要求配制配方肥，该配方肥由氮、磷、钾、微量元素和缓释氮组成，所述氮、磷、钾的有效含量分别按N、P2O5、K2O来计算，按照N：P2O5：K2O＝30：6：6的比例配制氮、磷和钾；所述缓释氮含量比为11；
[0006]施基肥，将配制好的配方基肥施撒到稻田中；
[0007]配制配方追肥，按照比例要求配制配方追肥，其中氮、磷、钾的有效含量分别按N、P2O5、K2O来计算，按照N：P2O5：K2O＝20：0：20的比例配制氮、磷和钾；
[0008]施追肥，将配制好的配方追肥施撒到稻田中。
[0009]作为优选的，所述施追肥的时间节点为水稻生长周期中的倒3叶阶段。
[0010]作为优选的，所述基肥的施撒量按照每亩用量40公斤的标准。
[0011]作为优选的，所述追肥的施撒量按照每亩用量20公斤的标准。
[0012]作为优选的，所述缓释氮为腐殖酸类缓释氮。
[0013]作为优选的，所述微量元素由螯合态的锌、锰、硼组成。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]本专利技术针对水稻生长需肥规律和所需大中微量元素的需求，采用水稻全程“一基一追”新型缓控释配方肥，并且针对速效和不同时长缓控原料进行配比，通过基施，速效养分可满足秧苗前期分蘖需要、不同时长缓控养分可满足秧苗持续生长需要，有效解决了秧苗前期和中期需肥要求。通过后期追施高氮高钾穗肥，又可满足水稻攻大穗、提高结实和粒重。此外，本专利技术通过添加腐殖酸和锌、锰、硼等中微量元素，可有效促进秧苗早发快长，提高结实率。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的方法流程示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]实施例1
[0019]如图1所示的方法流程图，本具体实施方式披露了一种水稻用新型缓控释配方肥的施肥方法，其包括如下过程：
[0020]配制配方基肥，按照比例要求配制配方肥，该配方肥由氮、磷、钾、微量元素和缓释氮组成，所述氮、磷、钾的有效含量分别按N、P2O5、K2O来计算，按照N：P2O5：K2O＝30：6：6的比例配制氮、磷和钾；所述缓释氮含量比为11；作为优选的，所述缓释氮为腐殖酸类缓释氮。所述微量元素由螯合态的锌、锰、硼组成。
[0021]具体的，在本具体实施例中，N可以通过采用尿素，磷肥可以通过采用磷酸一铵，钾肥可以采用氯化钾进行复合。加工过程中可以采用胶结型或包膜型缓释氮作为缓释氮原料。胶结和包膜过程中可以采用风化煤作为辅助材料。
[0022]可行的，基肥的配制过程在配方肥加工厂中完成，例如，可以采用如下工艺步骤进行制备：
[0023]1、氮、磷、钾化肥原料：将原料进行过筛；
[0024]2、辅料：风化煤烘干、粉碎过筛。
[0025]3、胶结剂的选择和稀释：根据实际土质需要选择胶结剂。将备好的胶结剂用水稀释至1％～2％，加水稀释时，采用搅拌器搅拌。
[0026]4、按照基肥和追肥的配制要求在非对称双螺旋混料机中充分混匀，再加入稀释后的胶结剂。胶结剂的加入量按肥料干基计，胶结(粘结)剂加入量为肥料质量的0.5％～1.0％。
[0027]5、加入胶结(粘结)剂水溶液并搅拌均匀后的物料经皮带输送机送至造粒圆盘或转鼓造粒机中造粒，如果水分不足，可通过圆盘内物料上方或转鼓内物料上方工业净水喷洒管按需要补充。
[0028]6、皮带输送机将造粒后肥料送入旋转干燥筒中，随着干燥筒的旋转，也是再造粒过程，进行肥料颗粒的干燥工序。
[0029]7、肥粒颗粒干燥后直接送进圆筒转筛或往复式振动筛，小于1mm的粉末物和大于5mm的大颗粒均为返料，经粉碎再使用。
[0030]8、用传送带将筛分后的颗粒肥料送至圆盘或转筒，一边旋转，一边加压(压强≥0.4Mpa)雾喷石蜡—滑石粉混合乳液，至肥料颗粒全部湿润，用量为肥料质量的1％～2％。最后用80℃～100℃热风烘干，石蜡与滑石粉融为一体，冷却后在肥料颗粒表面形成具有一定强度的光滑蜡质包膜层，即为胶结型缓释肥料成品。
[0031]若采用包膜胶结型缓释肥料生产工艺，则可以参考如下工艺步骤：
[0032]将上述造粒、干燥和筛分而未涂蜡刨光的胶结肥料再用包膜胶结剂包裹，即为包膜胶结型缓释肥料，包膜过程可以在用于包膜的机器中实现。
[0033]施基肥，将配制好的配方基肥施撒到稻田中；优选的，作为优选的，所述基肥的施撒量按照每亩用量40公斤的标准。
[0034]配制配方追肥，按照比例要求配制配方追肥，其中氮、磷、钾的有效含量分别按N、P2O5、K2O来计算，按照N：P2O5：K2O＝20：0：20的比例配制氮、磷和钾；制备过程如上述基肥制备过程表述。施追肥，将配制好的配方追肥施撒到稻田中。作为优选的，所述施追肥的时间节点为水稻生长周期中的倒3叶阶段。并且，追肥的施撒量按照每亩用量20公斤的标准。
[0035]本专利技术针对水稻生长需肥规律和所需大中微量元素的需求，采用水稻全程“一基一追”新型缓控释配方肥，并且针对速效和不同时长缓控原料进行配比，通过基施，速效养分可满足秧苗前期分蘖需要、不同时长缓控养分可满足秧苗持续生长需要，有效解决了秧苗前期和中期需肥要求。通过后期追施高氮高钾穗肥，又可满足水稻攻大穗、提高结实和粒重。此外，本专利技术通过添加腐殖酸和锌、锰、硼等中微量元素，可有效促进秧苗早发快长，提高结实率。
[0036]通过采用本专利技术中肥料基施，可提高肥料利用率3％以上，亩均减少化肥用量15公斤左右。此外，因减少一次施肥，可减少肥料用量，节省用工0.4个，节本达50元左本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水稻用新型缓控释配方肥，其特征在于，包括基肥和追肥，所述基肥的配方由由氮、磷、钾、微量元素和缓释氮组成，所述氮、磷、钾的有效含量分别按N、P2O5、K2O来计算，按照N：P2O5：K2O＝30：6：6的比例配制氮、磷和钾；所述缓释氮含量比为11；所述追肥配方按照N：P2O5：K2O＝20：0：20的比例配制氮、磷和钾。2.一种水稻用新型缓控释配方肥的施肥方法，其特征在于，包括如下过程：配制配方基肥，按照比例要求配制配方肥，该配方肥由氮、磷、钾、微量元素和缓释氮组成，所述氮、磷、钾的有效含量分别按N、P2O5、K2O来计算，按照N：P2O5：K2O＝30：6：6的比例配制氮、磷和钾；所述缓释氮含量比为11；施基肥，将配制好的配方基肥施撒到稻田中；配制配方追肥，按照比例要求配制配方追肥，其中氮、磷、钾的有效含量...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱如海，
申请(专利权)人：上海长征生态科技扬州有限公司，
类型：发明
国别省市：