位置调整量监测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种位置调整量监测装置，用于检测半导体设备内加热盘的水平位置，包括：检测器板，所述检测器板上设置有孔洞，所述孔洞用于容纳加热盘与加热盘安装座之间的连接杆；位移检测器，所述位移检测器以所述孔洞的中心为中心沿圆周方向间隔排列，其检测头抵接于所述加热盘安装座的表面；与所述检测器板固定连接的连接件，用于所述检测器板安装于所述半导体设备，使用连接件使设置有位移检测器的检测器板安装于半导体设备的工艺腔体外部，有利于在工艺进行的同时监测加热盘的位置，简化将工艺效果与位置调整量关联起来的步骤，减小调整设备的时间成本，以提高整体的工艺效率。以提高整体的工艺效率。以提高整体的工艺效率。

【技术实现步骤摘要】
位置调整量监测装置


[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种位置调整量监测装置。

技术介绍

[0002]随着电子产品需求量的增加，带动半导体设备迅速发展，加热盘是广泛应用于半导体设备中硅片沉积反应腔中的关键部件。硅片沉积所需的环境要求非常高，包括放置硅片的加热盘的姿态。加热盘的不同位置直接影响硅片成膜的质量，因此在安装加热盘时需要根据不同的工艺效果需要，对其进行水平位置调整。
[0003]目前加热盘表面的水平调整主要通过对加热盘的表面进行测量，此种测量方法无法在工艺进行的同时监测加热盘的位置。为获得预期的工艺效果，需要不断重复以下步骤：检测工艺效果、暂停工艺、放置测量工具、测量加热盘位置、调整加热盘位置、继续工艺。此种方法操作复杂，需要消耗大量的时间，难以方便地建立起的工艺效果与位置调整量的关系。
[0004]因此，有必要开发一种新型位置调整量监测装置，以避免现有技术存在的上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种位置调整量监测装置，能够在工艺进行的同时监测加热盘的位置，简化将工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种位置调整量监测装置，用于检测半导体设备内加热盘的水平位置，其特征在于，包括：检测器板，所述检测器板上设置有孔洞，所述孔洞用于容纳加热盘与加热盘安装座之间的连接杆；位移检测器，所述位移检测器以所述孔洞的中心为中心沿圆周方向间隔排列，其检测头抵接于所述加热盘安装座的表面；与所述检测器板固定连接的连接件，用于所述检测器板安装于所述半导体设备。2.根据权利要求1所述的位置调整量监测装置，其特征在于，所述检测器板侧壁包括一连通所述孔洞的开口。3.根据权利要求2所述的位置调整量监测装置，其特征在于，所述检测器板形状为圆弧形。4.根据权利要求3所述的位置调整量监测装置，其特征在于，所述圆弧形以所述孔洞的中心为中心，圆弧两端至中心的半径之间角度为240
°
～360
°
。5.根据权利要求1所述的位置调整量监测装置，其特征在于，三个所述位移检测器以所述孔洞的中心为中心在圆周方向上均匀分布。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振，吴凤丽，尹艳超，邱大益，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：