连接结构体、液晶装置、电子装置和各向异性导电性粘接剂及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种连接结构体，在所述连接结构体中，通过各向异性导电性粘接剂将形成了多个第１端子的第１被粘接物和具有厚度比在所述第１被粘接物上形成的所述第１端子厚的端子的第２被粘接物相对地设置，使所述第１端子以及第２端子位于内侧，而且所述２个被粘接物导电性地连接起来，所述连接结构体的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂具有绝缘性粘接材料和混入在所述绝缘性粘接材料中的多个导电粒子；所述多个导电粒子在所述各向异性导电性粘接剂中，偏向所述第１被粘接物。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
连接结构体、液晶装置、电子装置和各向异性导电性粘接剂及其制造方法本申请是申请号为98800184.5、申请日为1998年2月16日的原案申请的分案申请，该原案的在先申请号为JP44385/97、在先申请日为1997年2月27日。
本专利技术涉及用各向异性导电性粘接剂导电性地连接2个被粘接物的连接结构体。特别是涉及在导电性地连接液晶屏(液晶显示器)的输入端子与TAB(带自动键合)的外引线等的情况下在特别精细的间距的端子相互间的连接中利用的各向异性导电性粘接剂及其制造方法、使用该各向异性导电性粘接剂的液晶显示装置和电子装置。再者，涉及在液晶屏与以TAB基板为代表的电路基板的导通连接中使用的各向异性导电性粘接剂及其制造方法。
技术介绍
如图11(A)中所示，在如构成液晶屏的玻璃基板11上设置的输入端子12与TAB13的端子(凸点)14的连接那样的精细的间距的端子间的连接中使用了各向异性导电性粘接剂50。该现有的各向异性导电性粘接剂50由环氧树脂等的热硬化性或热可塑性的绝缘性粘接材料51和在该绝缘性粘接材料51内配置的多个导电粒子52构成，将该导电粒子52均匀地配置在绝缘性粘接材料51中。然后，如图11(B)中所示，对TAB13进行热压接，将端子14压到各向异性导电性粘接剂50内，使导电粒子52介入到端子12、14间，使端子12、14间导通。此外，在不在TAB上安装IC、直接将IC安装在玻璃基板上、通过在玻璃基板上的布线将柔性基板连接到IC的输入端子上的情况下，在IC与玻璃基板上的布线(输入端子12)的连接、在玻璃基板上的布线与柔性基板的连接中也使用了各向异性导电性粘接剂。但是，为了可靠地确保导电性能，最好在各端子12、14间介入约3～10个以上的导电粒子52。但是，在现有的各向异性导电性粘接剂50中，如图11(B)中所-->示，在将端子14压到绝缘性粘接材料51内时，该端子14部分的绝缘性粘接材料51流向端子14的侧方，该绝缘性粘接材料51部分的导电粒子52也一起流动，在各端子12、14间遗留下来的导电粒子52的数目变少，存在导通可靠性下降的问题。此外，如果打算使在各端子12、14间遗留下来的导电粒子的数目足够多，则必须在绝缘性粘接材料中包含数目很多的导电性粒子，这样就存在用于制造各向异性导电性粘接剂的材料费提高的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供能在连接的端子间可靠地介入预定数目的导电粒子并能提高导通可靠性的各向异性导电性粘接剂、能容易地制造该各向异性导电性粘接剂的制造方法、以及使用了该各向异性导电性粘接剂的液晶显示装置及电子装置。本专利技术的连接结构体是一种下述的连接结构体，在该连接结构体中经由各向异性导电性粘接剂相对地配置至少形成了多个端子的第1被粘接物和具有厚度比在所述第1被粘接物上形成的所述端子厚的端子的第2被粘接物，使所述端子位于内侧，所述连接结构体将所述2个被粘接物导电性地连接起来，所述连接结构体的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向所述第1被粘接物一侧而分布。按照本专利技术的连接结构体，导电粒子偏向所述第1被粘接体一侧而分布。因此，由于能将各向异性导电性粘接剂中包含的导电粒子的数目抑制得较少，故可实现廉价的连接结构体，而且，由于能在导电性的连接部分中确保足够数目的导电粒子，故可大幅度地减少不合格品的数目。此外，在压接第1被粘接物和第2被粘接物时，在由导电粒子未偏置的一侧的端子即厚度厚的端子压出并流出的各向异性导电性粘接剂中不含导电粒子。因此，在被连接的端子间遗留下来的导电粒子的数目不减少、能使连接变得可靠，同时由于在各连接部中导电粒子的数目变得均匀，故在制造管理方面是非常理想的。本专利技术的液晶装置是下述的一种液晶装置，在该液晶装置中经由各向异性导电性粘接剂将液晶屏与形成了多个端子的电路基板导电性地连接起来，其中所述液晶屏由在一对基板间封入液晶而构成，至少在一个所述基板上形成了多个端子，所述液晶装置的特征在于：所述各向异性-->导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向在所述一个基板上形成的端子和在所述电路基板上形成的端子中形成了厚度薄的端子的基板一侧而分布。按照本专利技术的液晶装置，导电粒子偏向具有厚度薄的端子的基板一侧即具有朝向各向异性导电性粘接剂一侧的突出尺寸小的端子的基板一侧而分布。因此，由于能将各向异性导电性粘接剂中包含的导电粒子的数目抑制得较少，故可实现廉价的连接结构体，而且，由于能在导电性的连接部分中确保足够数目的导电粒子，故可大幅度地减少不合格品的数目。此外，在压接液晶屏基板和电路基板时，在由导电粒子未偏置的一侧的端子即厚度厚的端子压出并流出的各向异性导电性粘接剂中不含导电粒子。因此，在被连接的端子间遗留下来的导电粒子的数目不减少、同时由于在各连接部中导电粒子的数目变得均匀，故在制造管理方面是非常理想的。一般来说，在液晶屏基板上形成以ITO为代表的透明电极，在TAB基板等的电路基板上形成金属端子。由于ITO等的透明电极与金属端子比较，其厚度大多较薄，故最好使导电粒子偏向液晶屏基板一侧而分布。本专利技术的液晶装置是下述的一种液晶装置，在该液晶装置中经由各向异性导电性粘接剂将液晶屏与形成了多个凸点(bump)的半导体元件导电性地连接起来，其中所述液晶屏由在一对基板间封入液晶而构成，至少在一个所述基板上形成了多个端子，所述液晶装置的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向所述一个基板一侧而分布。按照本专利技术的液晶装置，导电粒子偏向一个基板一侧即具有朝向各向异性导电性粘接剂一侧的突出尺寸小的端子的基板一侧而分布。因此，由于能将各向异性导电性粘接剂中包含的导电粒子的数目抑制得较少，故可实现廉价的连接结构体，而且，由于能在导电性的连接部分中确保足够数目的导电粒子，故可大幅度地减少不合格品的数目。此外，在压接液晶屏基板和电路基板时，在由凸点压出并流出的各向异性导电性粘接剂中不含导电粒子。因此，在液晶屏基板的端子与凸点之间遗留下来的导电粒子的数目不减少、同时由于在各连接部中导电粒子的数目变得均匀，故在制造管理方面是非常理想的。-->按照本专利技术的液晶装置的制造方法，在所述制造方法中具有将液晶屏与形成了端子部的电路基板导电性地连接起来的工序，其中所述液晶屏在一对基板间夹住液晶，在一个所述基板上具有端子部，所述液晶装置的制造方法的特征在于，具有下述工序：在所述一个基板与所述电路基板之间配置各向异性导电性粘接剂以便连接所述一个粘接面与所述一个基板的工序，其中所述各向异性导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述导电粒子偏向一个粘接面一侧而分布；以及将所述一个基板与所述电路基板压接起来的工序。按照本专利技术的液晶装置的制造方法，这样来配置液晶屏基板、各向异性导电性粘接剂和电路基板，在厚度薄的一方具有端子的基板即液晶屏基板与各向异性导电性粘接剂的面中的偏置了导电粒子的一侧的粘接面相接，电路基板与各向异性导电性粘接剂的面中的未偏置导电粒子的一侧的粘接面相接。然后，压接所述液晶屏基板与所述电路基板。由于在各向异性导电性粘接剂一侧的突出尺寸大的端子一侧即厚度厚的端子一侧未设置导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接结构体，在所述连接结构体中，通过各向异性导电性粘接剂将形成了多个第１端子的第１被粘接物和具有厚度比在所述第１被粘接物上形成的所述第１端子厚的端子的第２被粘接物相对地设置，使所述第１端子以及第２端子位于内侧，而且所述２个被粘接物导电性地连接起来，所述连接结构体的特征在于：　　　　所述各向异性导电性粘接剂具有绝缘性粘接材料和混入在所述绝缘性粘接材料中的多个导电粒子；　　　　所述多个导电粒子在所述各向异性导电性粘接剂中，偏向所述第１被粘接物。

【技术特征摘要】
JP 1997-2-27 44385/971.一种连接结构体，在所述连接结构体中，通过各向异性导电性粘接剂将形成了多个第1端子的第1被粘接物和具有厚度比在所述第1被粘接物上形成的所述第1端子厚的端子的第2被粘接物相对地设置，使所述第1端子以及第2端子位于内侧，而且所述2个被粘接物导电性地连接起来，所述连接结构体的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂具有绝缘性粘接材料和混入在所述绝缘性粘接材料中的多个导电粒子；所述多个导电粒子在所述各向异性导电性粘接剂中，偏向所述第1被粘接物。2.一种液晶装置，在所述液晶装置中，在一对基板间封入液晶，而且，在所述一对基板中的一个基板上形成了多个第1端子的液晶屏与形成了多个第2端子的电路基板通过各向异性导电性粘接剂导电性地连接起来，所述液晶装置的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂包含：绝缘性粘接材料和混入在所述绝缘性粘接材料中的多个导电粒子；在所述一对基板中的一个基板上形成的第1端子和在所述电路基板上形成的第2端子中，所述多个导电粒子偏向形成了厚度薄的端子的基板侧。3.一种液晶装置，在所述液晶装置中，在一对基板间封入液晶，而且，在所述一对基板中的一个基板上形成了多个端子的液晶屏与形成了多个凸点的液晶驱动IC通过各向异性导电性粘接剂导电性地连接起来，所述液晶装置的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂包含：绝缘性粘接材料和混入在所述绝缘性粘接材料中的多个导电粒子；所述多个导电粒子在所述各向异性导电性粘接剂中，偏向所述所述一对基板中的一个基板侧。4.一种液晶装置的制造方法，在所述制造方法中具有以下工序：在一对基板间封入液晶，而且，将在所述一对基板中的一个基板上形成了第1端子部的液晶屏与形成了第2端子部的电路基板导电性地连接起来，其特征在于：-->具有下述工序：在所述一对基板中的一个基板和所述电路基板之间，设置包含绝缘性粘接材料、混入在所述绝缘性粘接材料中的多个导电粒子，而且所述多个导电粒子偏向所述一对基板中的一个基板侧的各向异性导电性粘接剂，从而使所述第1端子部以及所述的2端子部连接起来的工序；将所述一对基板中的一个基板与所述电路基板压接起来的工序。5.搭载了液晶装置作为其表示部的笔记本电脑，其特征在于：所述液晶装置中，在一对基板间封入液晶，而且，在所述一对基板中的一个基板上形成了多个第1端子的液晶屏与形成了多个第2端子的电路基板通过各向异性导电性粘接剂导电性地连接起来；所述各向异性导电性粘接剂包含：绝缘性粘接材料、在所述绝缘性粘接材料上设置的覆盖用粘接剂、以及被所述覆盖用粘接剂覆盖的多个导电粒子；在所述一个基板上形成的第1端子和在所述电路基板上形成的第2端子中，所述多个导电粒子偏向形成了厚度薄的端子的基板侧。6.搭载了液晶装置作为其表示部的携带电话，其特征在于：所述液晶装置中，在一对基板间封入液晶，而且，在所述一对基板中的一个基板上形成了多个第1端子的液晶屏与形成了多个第2端子的电路基板通过各向异性导电性粘接剂导电性地连接起来；所述各向异性导电性粘接剂包含：绝缘性粘接材料、在所述绝缘性粘接材料上设置的覆盖用粘接剂、以及被所述覆盖用粘接剂覆盖的多个导电粒子；在所述各向异性导电性粘接剂中，所述多个导电粒子偏向所述一对基板中的一个基板侧。7.搭载了液晶装置作为其表示部的笔记本电脑，其特征在于：所述液晶装置中，在一对基板间封入液晶，而且，在所述一对基板中的一个基板上形成了多个端子的液晶屏与形成了多个凸点的液晶驱动IC通过各向异性导电性粘接剂导电性地连接起来，所述各向异性导电性粘接剂包含：绝缘性粘接材料、在所述绝缘性粘接材料上设置的覆盖用粘接剂、以及被所述覆盖用粘接剂覆盖的多个导电粒子；在所述各向异性导电性粘接剂中所述多个导电粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：内山宪治，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]