【技术实现步骤摘要】
一种具有高散热性能的刚挠结合板
[0001]本技术涉及结合板
，具体为一种具有高散热性能的刚挠结合板。
技术介绍
[0002]刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：
[0004]1、随着集成技术的不断进步，电子元器件和电子设备的封装密度也越来越高，这种趋势导致了在有限体积内产生了更多的热量，若散热不及时，则过多积聚的热量将导致元器件工作温度迅速升高，从而影响元器件的工作寿命和可靠性；
[0005]2、基板由于其良好的机械强度，通常只能平面安装，这对于部分安装空间有限的高精密设备来说，既需要精准的连接基板，又需要节省空间。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种具有高散热性能的刚挠结合板，以解决
技术介绍
中提出的问题。>[0007]为实现本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有高散热性能的刚挠结合板，其特征在于：包括硬板(1)，所述硬板(1)一侧固定连接有软板(2)，所述硬板(1)一端设置有冷却组件，所述冷却组件包括进水管(4)、出水管(5)、冷却管(6)、安装板(3)、散热片(9)和固定件(11)，所述安装板(3)固定连接在硬板(1)一端，所述散热片(9)设置在所述安装板(3)侧壁，所述硬板(1)一侧设置有连接板(7)。2.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的刚挠结合板，其特征在于：所述进水管(4)固定连接在所述安装板(3)一端，所述出水管(5)固定连接在所述安装板(3)一端，所述冷却管(6)固定连接在进水管(4)一端与所述出水管(5)一端之间。3.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的刚挠结合板，其特征在于：所述冷却管(6)均匀分布在所述安装板(3)内部，且所述冷却管...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦锋，
申请(专利权)人：深圳市容卓鑫快捷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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