印刷电路板和基板制造技术

本公开提供了一种印刷电路板和基板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有第一模量；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上且具有第二模量；以及腔，穿过所述第二绝缘层，其中，所述第二模量大于所述第一模量，并且其中，所述腔的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和基板
[0001]本申请要求于2020年9月9日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0115386号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板和基板。

技术介绍

[0003]由于信息技术(IT)领域中的电子装置(包括移动电话)已经被设计为具有减小和简化的尺寸，因此需要用于将诸如集成电路(IC)的电子组件插设在印刷电路板中的技术来满足上述技术需求，并且已经开发了用于以各种方式将电子组件嵌入印刷电路板中的技术。因此，可在印刷电路板上形成各种腔结构。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种可在没有阻挡件的情况下通过喷砂工艺实现腔的印刷电路板以及包括该印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板。
[0005]根据本公开的一方面，通过将具有相对高模量的绝缘层设置在具有相对低模量的绝缘层上，并且通过使用具有相对低模量的绝缘层作为阻挡层并通过喷砂工艺形成穿过具有相对高模量的绝缘层的腔，可提供具有腔的印刷电路板和包括印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板。
[0006]例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，具有第一模量；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上且具有第二模量；以及腔，穿过所述第二绝缘层，其中，所述第二模量大于所述第一模量，并且其中，所述腔的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。
[0007]例如，根据本公开的一方面，一种基板可包括：芯结构，包括第一绝缘主体和设置在所述第一绝缘主体上或设置在所述第一绝缘主体中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有腔；电子组件，设置在所述腔中；以及堆积结构，包括第二绝缘主体和一个或更多个堆积布线层，所述第二绝缘主体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，所述一个或更多个堆积布线层设置在所述第二绝缘主体上或设置在所述第二绝缘主体中，其中，所述第一绝缘主体包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层具有第一模量，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上并具有大于第一模量的第二模量，其中，所述腔穿过所述第二绝缘层，并且其中，所述腔的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。
[0008]例如，根据本公开的一方面，一种基板可包括：第一绝缘主体，包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层具有用于微喷砂的第一蚀刻速率，所述第二绝缘层具有用于微喷砂的第二蚀刻速率，所述第二蚀刻速率大于所述第一蚀刻速率；以及腔，穿过所述第二绝缘层并暴露所述第一绝缘层的表面。
附图说明
[0009]通过以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
[0010]图1是示出电子装置系统的示例的框图；
[0011]图2是示出电子装置的示例的立体图；
[0012]图3是示出印刷电路板的示例的截面图；
[0013]图4是示出从上方观察的图3所示的印刷电路板的平面图；
[0014]图5是示出用于制造图3中所示的印刷电路板的工艺的示图；
[0015]图6是示出印刷电路板的另一示例的截面图；
[0016]图7和图8是分别示出包括图6所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图；
[0017]图9是示出印刷电路板的另一示例的截面图；
[0018]图10和图11是分别示出包括图9所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图；
[0019]图12是示出印刷电路板的另一示例的截面图；
[0020]图13和图14是分别示出包括图12所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图；
[0021]图15是示出印刷电路板的另一示例的截面图；
[0022]图16和图17是分别示出包括图15所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图；
[0023]图18是示出印刷电路板的另一示例的截面图；
[0024]图19和图20是分别示出包括图18所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图；
[0025]图21是示出印刷电路板的另一示例的截面图；以及
[0026]图22和图23是分别示出包括图21所示的印刷电路板的包括嵌入其中的电子组件的基板的示例和另一示例的截面图。
具体实施方式
[0027]在下文中，将参照附图描述本公开的示例实施例。在附图中，为了描述的清楚，元件的形状、尺寸等可能被夸大或简要地示出。
[0028]图1是示出电子装置系统的示例的框图。
[0029]参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面要描述的其他组件。
[0030]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且还可包括其他类型的芯片相关
组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可具有包括上述芯片的封装件形式。
[0031]网络相关组件1030可包括与诸如下面的协议兼容或者利用诸如下面的协议通信的组件：无线保真(Wi
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Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev
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DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，并且还可包括基于各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议通信的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
[0032]其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层，具有第一模量；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上且具有第二模量；以及腔，穿过所述第二绝缘层，其中，所述第二模量大于所述第一模量，并且其中，所述腔的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘材料包括所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的至少一个的材料。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二模量是所述第一模量的四倍或更大。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括液晶聚合物，并且其中，所述第二绝缘层包括半固化片。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述腔暴露所述第一绝缘层的一个表面的至少一部分，并且其中，所述第一绝缘层的一个暴露表面被设置为所述腔的底表面。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第一布线层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上，其中，所述第一布线层包括第一布线图案和第二布线图案，所述第一布线图案的至少一部分埋设在所述第二绝缘层中，并且所述第二布线图案的至少一部分通过所述腔暴露。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二布线层，设置在所述第二绝缘层的一个表面上；以及布线过孔层，穿过所述第二绝缘层且将所述第一布线层的至少一部分连接到所述第二布线层的至少一部分。8.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第一布线层，埋设在所述第一绝缘层中并从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露，其中，所述第一布线层包括第一布线图案和第二布线图案，所述第一布线图案的从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露的一个表面的至少一部分由所述第二绝缘层覆盖，并且所述第二布线图案的从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露的一个表面的至少一部分由所述腔暴露。9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二布线层，埋设在所述第二绝缘层中并且具有从所述第二绝缘层的一个表面暴露的一个表面；以及布线过孔层，穿过所述第二绝缘层且将所述第一布线层的至少一部分连接到所述第二布线层的至少一部分。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述腔还穿过所述第一绝缘层的一部分，其中，所述腔暴露所述第一绝缘层的至少一部分，并且其中，所述第一绝缘层的一个暴露表面设置为所述腔的底表面。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层的在由所述第二绝缘层覆盖的区域中的一个表面与在由所述腔暴露的区域中的一个表面之间具有高度差。12.根据权利要求11所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：布线层，具有埋设在所述第一绝缘层中的至少一部分，其中，所述布线层包括第一布线图案和第二布线图案，所述第一布线图案的一个表面被所述第一绝缘层覆盖，所述第二布线图案的一个表面被所述腔暴露，并且其中，所述第二布线图案的被暴露的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：边大亭，黄美善，金正洙，李鎭洹，孟德永，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：