【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种具有两导电片的。
技术介绍
目前，为满足两电子设备之间电连接高速与稳定的需要，导电焊接锡球被用于连接导电端子与印刷电路板(PCB)。在电连接器应用中，为保证端子受力平衡，往往要求端子及焊接锡球装置于端子孔中心位置。美国专利US6,024,584、US5,772,451与US6,061,254中均揭示了一种具有L形尾部的端子，其L形尾部是为便于承接锡球。但此端子结构使难以将锡球装置于端子孔中心位置，从而易使端子受力不平衡。尽管美国专利US6,024,584揭示了端子设置于端子孔中心位置的结构，但其并未设有平台以承接锡球，而需在绝缘本体外侧设置凹口以将锡球定位于端子端部位置。为此，业界提供一种具有对称的T形尾部的端子，利用较宽的T形平台将锡球定位于端子对称位置。然而，成型此T形平台通常只有两种方法其一，将端子的一端通过墩压或者分劈成两支然后再向两侧弯折而形成；其二，先成型具有弯折部分的两导电片，使两导电片贴合在一起，且使其弯折部在对称位置，从而形成所述T形端子。用第一种方法成型端子时需要通过较大的塑性变形，成型难度大，模具容易磨损，生...
【技术保护点】
一种电连接器端子，其具有两导电片，该两导电片设有彼此贴紧设置的主体，其特征在于：一导电片主体上设有向另一导电片凸出的凸块，另一导电片主体设有槽口，凸块凸伸入槽口并形成过容配合。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫R考桑斯盖，布瑞恩J基里斯皮尔，托德M哈兰，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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