各向异性导电薄片及其制造工艺,适配器装置及其制造工艺,和用于电路装置的电气检查设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种各向异性导电薄片及其制造工艺，和用于电路装置的电气检测设备，通过该各向异性导电薄片，能可靠地实现对各个待连接电极必要的电连接，而与这样的电极的设置图案无关，并能可靠地实现对各个待连接的电极的必要电连接，即使待连接电极是以微小间距高密度设置的，且其可以低成本制造，该电气检测设备装配有各向异性导电薄片和适配器装置。本发明专利技术的各向异性导电薄片是这样获得的，即通过使支撑于可释放支撑板上的导电弹性体层受到激光束加工，从而形成按照可释放支撑板上特定图案设置的导电路径形成部件，形成用于绝缘部件的材料层，并使材料层受到固化处理，从而形成绝缘部件，该材料层由经固化变成弹性聚合物质的材料组成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】,适配器装置及其制造工艺,和用于电路装置的电气检查设备的制作方法
本专利技术涉及各向异性导电薄片，其适于用在电路装置，如印制电路板等及其制造工艺的电气检测，适配器装置及其制造工艺，和用于该电路装置的电气检测设备，其装备有各向异性导电薄片或适配器装置。
技术介绍
关于用于组成或固定集成电路装置或任何其它电子部件的电路板，通常在电子部件等组装或电子部件等固定以便确认电路板的布线图案具有期望的性能之前，需要检测电路板的电气特性。作为用于执行电路板的电气检测的方法，现有公知的方法结合使用检测电极装置，其中多个电极是按照位于纵向和横向上的网格点的位置安置的，和用于电气连接该检测电极装置的检测电极至检测对象的电路板待检测电极的适配器，等。用在该方法中的适配器由称为改变间距板(pitch-changing board)的印制布线板组成。如已知该适配器具有一个表面，多个按照相应于电路板待检测电极图案安置的连接电极，和在另一个表面上，多个在具有和检测电极装置的检测电极相同的间距的网格点位置安置的端电极，且一个表面上具有多对连接电极，每对都由用于供应电流的连接电极和用于电压测量的连接电极组成，并按照相应于电路板上待检测电极的图案安置，该电路板是检测对象，且在另一个表面上，多个端电极在具有和检测电极装置的检测电极相同间距的网格点的位置安置，等等。前面的适配器被用在，例如电路板每个电路的开路短路测试，且后面的适配器被用在电路板中每个电路的电阻测量测试中。为了在电路板的电气检测中实现作为检测对象的电路板对适配器的稳定的电气连接，其通常被执行以使各向异性导电弹性体薄片被插在作为检测对象的电路板和适配器之间。各向异性导电弹性体薄片是仅在厚度方向上具有导电性的薄片，或具有大量压力敏感的导电性导体部件，当它们被挤压时仅在厚度方向上具有导电性。如同各向异性导电弹性体薄片，已知多种结构且其中典型例子包括通过一致地分散金属颗粒于弹性体中获得的结构(参看例子，下面的现有技术1)，和通过不均匀地分布导电磁性金属颗粒于弹性体中(参看，例如下面的现有技术2)，从而形成大量导电路径形成部件，每个都在厚度方向上延伸，和绝缘部件，其将导电路径形成部件和那些通过限定每个导电部件形成部件和绝缘部件的表面之间的水平差而获得的部件彼此绝缘。对于具有待检测电极的电路板，该检测电极具有小安置间距，各向异性导电弹性体薄片，其中导电路径形成部件已经按照相应于电路板待检测电极图案的图案形成，且从实现高可靠性连接看是优选的。然而，这样的各向异性导电弹性体薄片本身是作为单个产品制造的并由其自身操纵。因此有必要保持并固定其与相对电气连接操作中的适配器和电路板的规定位置。然而，用于实现良好地利用了独立各向异性导电体系统薄片的电路板电气连接的装置涉及一个问题，即在按电路板中待检测电极间距(以下称为“电极间距”)定位，保持和固定各向异性导电弹性体时碰到困难，该电路板是检测对象，也就是，待检测电极之间彼此邻近的中心距离变得更小。当电路板和各向异性导电弹性体薄片由于温度改变受到热滞，即使必要的定位，保持和固定已经一旦实现，会出现电气连接状态改变的问题，和稳定连接的状态没有保持的问题，这是由于形成电路板材料和形成各向异性导电弹性体薄片的材料之间的热胀和热缩导致的应力程度变得更不同，该电路板是检测的对象。为了解决上述问题，因此提出了由适配器主体组成的适配器装置，该适配器主体的前表面上具有按照相应于电路板中待检测电极图案安置的连接电极，该电路板是检测对象，且在其背表面上有按照网格点位置安置的端电极，且各向异性导电弹性体薄片整体地提供于适配器主体的前表面上(参看，例如下面的现有技术4和现有技术5)。在这样的适配器装置的制造过程中，各向异性导电弹性体薄片是以，例如下面的方式形成的。如图27所示，用于各向异性导电弹性体的材料层95A首先通过应用带有分散在聚合物质形成材料中的导电磁性物质颗粒的用于各向异性导电弹性体的材料至适配器主体90的前表面(图27中的上表面)上而形成，该聚合物质形成材料将通过固化成为弹性聚合物质，在适配器主体90上通过，例如丝网印刷形成有连接电极91。如图28所示，一个模板(以下称为“上阳模(top force)”)80，其中铁磁物质部件81按照，例如作为检测对象的电路板的待检测电极相同的图案安置，且非磁性物质部件82被安置在不同于铁磁物质部件81的其它部分，而其它模板(以下称为“下阴模(bottom force)”)85，其中铁磁物质部件86是按照作为检测对象的电路板的待检测电极对跖电极的图案安置，而非磁性物质部件87是安置在不同于磁性物质部件86的其它部分，这两个模板被用来安置适配器主体90，在上阳模80和下阴模85之间，适配器主体90上用于弹性各向异性导电弹性体的材料层95A已经以这样的方式形成，即连接电极91位于上阳模80的铁磁物质部件81和它们相应的下阴模85的铁磁物质部件86之间，且电磁体对83和88被分别安置在上阳模80的上表面和下阴模85的下表面上。电磁铁83，88被操作，从而平行磁场是在从上阳模80的铁磁物质部件81向下阴模85上它们相应的铁磁物质部件86的方向上施加的。此时，因为上阳模80的铁磁物质部件81和下阴模85的铁磁物质部件86用作磁极，具有较高强度的磁场被应用至上阳模80的铁磁物质部件81和它们相应的下阴模85的铁磁物质部件86之间的区域而非其它区域。作为结果，在用于各向异性导电弹性体的材料层95A中，分散在用于各向异性导电弹性体的材料层95A中的导电磁性物质颗粒向位于上阳模80的铁磁位置部件81和它们相应的下阴模85的铁磁物质部件86之间的部分，即位于适配器主体90的连接电极91上的部分移动以在这样的部分聚积并取向，以便在用于各向异性导电弹性体的材料层的厚度方向上对准。在该状态，用于各向异性导电弹性体的材料层95A受到固化处理，例如，加热，每个都在厚度方向延伸的大量导电路径形成部件96组成的各向异性导电弹性体薄片95和将它们彼此绝缘的绝缘部件97整体形成于适配器主体90的前表面上，其状态为导电路径形成部件96已经安置在它们相应的连接电极91上，如图29所示，适配器装置就这样产生了。按照这样的适配器装置，各向异性导电弹性体薄片的定位操作是不必要的，且良好的电气连接状态被稳定地保持，即使环境改变，如在电路板的电气检测中由温度改变导致的热滞。因此，可实现连接的高可靠性。然而，上述适配器装置涉及下面的问题。如用于形成或固定电子部件的电路板是公知的，即其电极是以沿，如矩形四边的框的形式安置的。为了对这样的电路板执行电气检测，有必要使用具有适配器主体90的适配器装置，其以沿如图30所示的矩形的四边的框的形式安置的。在这样的适配器装置中，各向异性导电弹性体薄片95被提供于，例如包括在适配器主体90的前表面上的连接电极91的矩形区域内，如图30中交替的长短虚线所示。因为这样的各向异性导电弹性体薄片95的所有中央部分成为绝缘部件，然而，用于各向异性导电弹性体的材料层95A中央部分中的导电颗粒的移动距离在各向异性导电弹性体薄片95的形成过程中变得极其长。作为结果，难于稳妥地在这些部分收集导电颗粒从而成为导电部件。因此，导电颗粒没有以必要的量填充到最终导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造各向异性导电薄片的工艺，该各向异性导电薄片由按照特定图案设置的多个导电路径形成部件形成，每个都在薄片厚度方向上延伸并由绝缘部件彼此绝缘，该工艺包括以下步骤：使支撑于可释放支撑板的导电弹性体层受到激光束加工，从而在可释放支 撑板上形成按照特定图案设置的导电路径形成部件，在导电路径形成部件之间形成用于绝缘部件的材料层，并让材料层受到固化处理，从而形成绝缘部件，该材料层由通过固化变成弹性聚合物质的材料组成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村洁，原富士雄，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]