一种机柜用边缘网关制造技术

本实用新型专利技术公开了一种机柜用边缘网关，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括底板、后板和两个侧板，所述后板的下端与所述底板的后端相连接，两个所述侧板的后端与所述后板的两端相连接，两个所述侧板的下端与所述底板的两端相连接，所述第二壳体包括顶板和前板，所述前板的上端与所述顶板的前端相连接，所述顶板的下端设有第一连接沿，所述第一连接沿与所述后板相匹配，所述第二连接沿与所述底板相匹配，所述安装壳体内设有网关单元。本实用新型专利技术提供的一种机柜用边缘网关，其结构设计简单，便于组装，且形状规整，便于安装在机柜内。内。内。

【技术实现步骤摘要】
一种机柜用边缘网关


[0001]本技术属于电子工程领域，具体涉及一种机柜用边缘网关。

技术介绍

[0002]网关又称网间连接器、协议转换器，网关在网络层以上实现网络互连，是复杂的网络互连设备，用于两个高层协议不同的网络互连，边缘计算网关是指拥有强劲的边缘能力，分担部署在物联网云平台的计算资源,及时响应，迅速连接，模型分析等等业务，使物联网数字化更加灵活便捷。但是，现有的边缘网关的结构复杂，不容易安装，不够实用。

技术实现思路

[0003]为解决技术现有技术的不足，本技术目的在于提供一种机柜用边缘网关。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0005]一种机柜用边缘网关，包括安装壳体，所述安装壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括底板、后板和两个侧板，所述后板的下端与所述底板的后端相连接，两个所述侧板的后端与所述后板的两端相连接，两个所述侧板的下端与所述底板的两端相连接，所述第二壳体包括顶板和前板，所述前板的上端与所述顶板的前端相连接，所述顶板的下端设有第一连接沿，所述前板的下端设有第二连接沿，所述后板设有第一安装孔，所述第一连接沿设有第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔相匹配，所述底板设有第三安装孔，所述第二连接沿设有第四安装孔，所述第三安装孔与所述第四安装孔相匹配，所述安装壳体内设有网关单元。
[0006]优选地，所述网关单元包括CPU模块、供电模块、存储模块、通信模块和以太网模块，所述供电模块与所述CPU模块电性连接，所述存储模块与所述CPU模块电性连接、并建立通讯连接，所述通信模块与所述CPU模块电性连接、并建立通讯连接，所述以太网与所述CPU模块电性连接、并建立通讯连接。
[0007]优选地，所述供电模块包括电源接口，所述前板的右端设有第一让位孔，所述电源接口与所述第一让位孔相匹配。
[0008]优选地，所述通信模块包括RS485接口和RS232接口，所述前板的左端设有第二让位孔和第三让位孔，所述RS485接口与所述第二让位孔相匹配，所述RS232接口与所述第三让位孔相匹配。
[0009]优选地，所述以太网模块包括WAN接口和LAN接口，所述前板的中部设有第四让位孔和第五让位孔，所述WAN接口与所述第四让位孔相匹配，所述LAN接口与所述第五让位孔相匹配。
[0010]优选地，所述安装壳体的后端装有第一4G天线接口、第二4G天线接口和GPS定位天线接口，所述第一4G天线接口、第二4G天线接口和GPS定位天线接口均与所述网关单元电性连接、并建立通讯连接。
[0011]优选地，所述安装壳体的右端装有SIM卡座，所述SIM卡座与所述网关单元电性连
接、并建立通讯连接。
[0012]优选地，所述安装壳体的左端设有卡扣，所述卡扣为标准D35卡扣。
[0013]本技术公开的一种机柜用边缘网关，其有益效果在于，其结构设计简单，便于组装，且形状规整，便于安装在机柜内。
附图说明
[0014]图1是本技术提供的网关单元的原理框图。
[0015]图2是本技术提供的边缘网关的正视示意图。
[0016]图3是本技术提供的安装壳体的结构示意图。
[0017]图4是本技术提供的边缘网关的安装示意图。
[0018]附图标记包括：10、CPU模块；11、存储模块；12、供电模块；13、通信模块；14、以太网模块；21、RS485接口；22、RS232接口；23、LAN接口；24、WAN接口；25、电源接口；31、导轨；32、卡扣；33、第一4G天线接口；34、GPS定位天线接口；35、第二4G天线接口；36、SIM卡座；40、第二壳体；41、第二让位孔；42、第三让位孔；43、第五让位孔；44、第四让位孔；45、第一让位孔；46、第二安装孔；47、第四安装孔；50、第一壳体；51、第三安装孔。
具体实施方式
[0019]本技术公开了一种机柜用边缘网关，下面结合优选实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。
[0020]参见附图的图1
‑
4，图1是本技术提供的网关单元的原理框图，图2是本技术提供的边缘网关的正视示意图，图3是本技术提供的安装壳体的结构示意图，图4是本技术提供的边缘网关的安装示意图。
[0021]优选实施例。
[0022]本实施例提供了一种机柜用边缘网关，包括安装壳体，所述安装壳体包括第一壳体50和第二壳体40，所述第一壳体50包括底板、后板和两个侧板，所述后板的下端与所述底板的后端相连接，两个所述侧板的后端与所述后板的两端相连接，两个所述侧板的下端与所述底板的两端相连接，所述第二壳体40包括顶板和前板，所述前板的上端与所述顶板的前端相连接，所述顶板的下端设有第一连接沿，所述前板的下端设有第二连接沿，所述后板设有第一安装孔，所述第一连接沿设有第二安装孔46，所述第一安装孔与所述第二安装孔46相匹配，所述底板设有第三安装孔51，所述第二连接沿设有第四安装孔47，所述第三安装孔51与所述第四安装孔47相匹配，所述安装壳体内设有网关单元。
[0023]所述网关单元包括CPU模块10、供电模块12、存储模块11、通信模块13和以太网模块14，所述供电模块12与所述CPU模块10电性连接，所述存储模块11与所述CPU模块10电性连接、并建立通讯连接，所述通信模块13与所述CPU模块10电性连接、并建立通讯连接，所述以太网与所述CPU模块10电性连接、并建立通讯连接。
[0024]所述供电模块12包括电源接口25，所述前板的右端设有第一让位孔45，所述电源接口25与所述第一让位孔45相匹配。
[0025]所述通信模块13包括RS485接口21和RS232接口22，所述前板的左端设有第二让位孔41和第三让位孔42，所述RS485接口21与所述第二让位孔41相匹配，所述RS232接口22与
所述第三让位孔42相匹配。
[0026]所述以太网模块14包括WAN接口24和LAN接口23，所述前板的中部设有第四让位孔44和第五让位孔43，所述WAN接口24与所述第四让位孔44相匹配，所述LAN接口23与所述第五让位孔43相匹配。
[0027]所述安装壳体的后端装有第一4G天线接口33、第二4G天线接口35和GPS定位天线接口34，所述第一4G天线接口33、第二4G天线接口35和GPS定位天线接口34均与所述网关单元电性连接、并建立通讯连接。
[0028]所述安装壳体的右端装有SIM卡座36，所述SIM卡座36与所述网关单元电性连接、并建立通讯连接。
[0029]所述安装壳体的左端设有卡扣32，所述卡扣32为标准D35卡扣32，便于将该机柜用边缘网关安装在机柜内的导轨31上。
[0030]值得一提的是，本技术专利申请涉及的网关单元的模块连接和程序控制等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结构、工作原理以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机柜用边缘网关，其特征在于：包括安装壳体，所述安装壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括底板、后板和两个侧板，所述后板的下端与所述底板的后端相连接，两个所述侧板的后端与所述后板的两端相连接，两个所述侧板的下端与所述底板的两端相连接，所述第二壳体包括顶板和前板，所述前板的上端与所述顶板的前端相连接，所述顶板的下端设有第一连接沿，所述前板的下端设有第二连接沿，所述后板设有第一安装孔，所述第一连接沿设有第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔相匹配，所述底板设有第三安装孔，所述第二连接沿设有第四安装孔，所述第三安装孔与所述第四安装孔相匹配，所述安装壳体内设有网关单元。2.根据权利要求1所述的机柜用边缘网关，其特征在于：所述网关单元包括CPU模块、供电模块、存储模块、通信模块和以太网模块，所述供电模块与所述CPU模块电性连接，所述存储模块与所述CPU模块电性连接、并建立通讯连接，所述通信模块与所述CPU模块电性连接、并建立通讯连接，所述以太网模块与所述CPU模块电性连接、并建立通讯连接。3.根据权利要求2所述的机柜用边缘网关，其特征在于：所述供电模块包括电源接口，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴熠超，
申请(专利权)人：嘉兴市新光照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：