本发明专利技术公开了一种晶圆检测对位方法，包括：获取载台上放置待测晶圆的定位图像，确定所述定位图像上所述待测晶圆的轮廓范围；确定所述轮廓范围内的预设标记点所在区域，所述预设标记点表征所述待测晶圆上的晶粒排布方向；获取包括所述预设标记点的检测图像，根据所述检测图像计算得到所述待测晶圆相对于基准位置的偏移角度；根据所述偏移角度调整所述载台进行旋转补偿，使得所述待测晶圆准确对位。其可以解现有晶圆对位方法利用人眼和检测机台中的对位标记来判断晶圆大致上是否对准，导致对位精度和效率低的问题。对位精度和效率低的问题。对位精度和效率低的问题。
【技术实现步骤摘要】
晶圆检测对位方法、装置和系统及计算机介质
[0001]本专利技术涉及晶圆外观检测
，尤其涉及到一种晶圆检测对位方法、一种晶圆检测对位装置和一种晶圆检测对位系统以及一种计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]在晶圆经过多次工艺步骤，需要对晶圆外观进行检测。通常将晶圆放置在检测机台中，之后执行对晶圆外观的检测。在对晶圆外观进行检测之前，需要判断晶圆在检测机台中的位置是否满足要求。
[0003]晶圆在检测机台中的位置需要对准，包括宏观对位和微观对位。宏观对位指的是：主要依靠人眼和检测机台中的对位标记来判断晶圆大致上是否对准。满足宏观对位后，需要使晶圆满足微观对位。宏观对位和微观对位均满足要求后，才能对晶圆外观进行具体的检测。
[0004]然而，现有对晶圆微观对位方式采用预对位方法即找到wafer的notch平口后，计算平口的旋转角度进行矫正对晶圆进行对位，但是这种方法精度较低。因此，提供一种可自动实现的高精度晶圆对位方法是当前亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术提出了一种晶圆检测对位方法、一种晶圆检测对位装置和一种晶圆检测对位系统以及一种计算机可读存储介质，其可以解决现有晶圆对位方法利用人眼和检测机台中的对位标记来判断晶圆大致上是否对准，导致对位精度和效率低的问题。
[0006]一方面，本专利技术实施例提供了一种晶圆检测对位方法，包括：获取载台上放置待测晶圆的定位图像，确定所述定位图像上所述待测晶圆的轮廓范围；确定所述轮廓范围内的预设标记点所在区域，所述预设标记点表征所述待测晶圆上的晶粒排布方向；获取包括所述预设标记点的检测图像，根据所述检测图像计算得到所述待测晶圆相对于基准位置的偏移角度；根据所述偏移角度调整所述载台进行旋转补偿，使得所述待测晶圆准确对位。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，所述获取载台上放置待测晶圆的定位图像，确定所述定位图像上所述待测晶圆的轮廓范围，包括：分别获取载台上未放置待测晶圆的第一定位图像和载台上放置待测晶圆的第二定位图像；通过阈值分割分别得到所述第一定位图像和所述第二定位图像上的治具窗口区域，并通过两者所述治具窗口区域进行比对以及阈值分割，得到所述待测晶圆的轮廓范围。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述获取基准亮度和/或色度数据，在所述确定所述轮廓范围内的预设标记点所在区域之前，还包括：调整所述待测晶圆在所述载台上的位置进行初对位，使所述待测晶圆上的notch平口与标志位之间的角度偏差小于预设阈值范围。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，在所述确定所述轮廓范围内的预设标记点所在区域之后，还包括：在所述治具窗口区域的中心位置通过模板匹配方法找到所述预设标记点中的
中心标记点，并以包括所述中心标记点的检测图像计算所述偏移角度。
[0010]另一方面，本专利技术实施例提出一种晶圆检测对位装置，包括：晶圆轮廓确定模块，用于获取载台上放置待测晶圆的定位图像，确定所述定位图像上所述待测晶圆的轮廓范围；标记点区域确定模块，用于通过梯度方法找到所述轮廓范围内的预设标记点所在区域，所述预设标记点表征所述待测晶圆上的晶粒排布方向；偏移角度计算模块，用于获取包括所述预设标记点的检测图像，根据所述检测图像计算得到所述待测晶圆相对于基准位置的偏移角度；晶圆准确对位模块，用于根据所述偏移角度调整所述载台进行旋转补偿，使得所述待测晶圆准确对位。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，所述晶圆轮廓确定模块具体用于：分别获取载台上未放置待测晶圆的第一定位图像和载台上放置待测晶圆的第二定位图像；通过阈值分割分别得到所述第一定位图像和所述第二定位图像上的治具窗口区域，并通过两者所述治具窗口区域进行比对以及阈值分割，得到所述待测晶圆的轮廓范围。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，所述晶圆检测对位装置还包括：初对位模块，用于调整所述待测晶圆在所述载台上的位置进行初对位，使所述待测晶圆上的notch平口与标志位之间的角度偏差小于预设阈值范围。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，所述晶圆检测对位装置还包括：中心标记点确定模块，用于在所述治具窗口区域的中心位置通过模板匹配方法找到所述预设标记点中的中心标记点，并以包括所述中心标记点的检测图像计算所述偏移角度。
[0014]又一方面，本专利技术实施例提出一种晶圆检测对位系统，包括：存储器和连接所述存储器的一个或多个处理器，存储器存储有计算机程序，处理器用于执行所述计算机程序以实现如前述中任意一个实施例中所述的晶圆检测对位方法。
[0015]再一方面，本专利技术实施例提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如前述中任意一个实施例中所述的晶圆检测对位方法。
[0016]由上可知，通过本专利技术所构思的上述方案与现有技术相比，至少可以具有如下一个或多个有益效果：（1）通过获取载台上放置待测晶圆的定位图像，确定定位图像上待测晶圆的轮廓范围，确定轮廓范围内表征待测晶圆上晶粒排布方向的预设标记点所在区域，根据包括该预设标记点的检测图像计算得到待测晶圆相对于基准位置的偏移角度，以此通过载台旋转补偿，实现晶圆检测时的高精度及高效率对位；（2）通过分别获取载台上未放置待测晶圆的第一定位图像和载台上放置待测晶圆的第二定位图像，通过阈值分割分别得到两者的治具窗口区域并进行比对后阈值分割，能够快速准确得到待测晶圆的轮廓范围；（3）在找到待测晶圆轮廓范围内的预设标记点进行精对位之前，还通过调整待测晶圆上的notch平口与标志位之间的角度偏差小于预设阈值范围来进行初对位，即通过粗精两级对位方式保证晶圆对位的准确性，同时避免精对位时机构转动角度行程不够的问题；（4）通过模板匹配方法在找到预设标记点中亮度更稳定，畸变更小的中心标志点，以该中心标志点的检测图像来计算偏移角度，能够进一步提升待测晶圆对位的精确度。
[0017]通过以下参考附图的详细说明，本专利技术的其他方面的特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本专利技术的范围的限定。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。
附图说明
[0018]图1为本专利技术实施例提供的一种晶圆检测对位方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的载台上放置待测晶圆的定位图像；图3为图2进行阈值分割处理得到待测晶圆轮廓范围的示意图；图4为本专利技术实施例提供的定位待测晶圆上预设标志点的示意图；图5为本专利技术实施例提供的预设标志点的检测图像；图6为本专利技术实施例提供的载台上未放置待测晶圆的定位图像；图7为图6进行阈值分割处理得到治具窗口区域的示意图；图8为图2进行阈值分割处理得到治具窗口区域的示意图；图9为本专利技术实施例提供的晶圆检测对位装置的结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的晶圆检测对位系统的结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的计算机可读存储介质的结构示意图。
[0019]附图标记S1至S4：晶圆检测本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测对位方法，其特征在于，包括：获取载台上放置待测晶圆的定位图像，确定所述定位图像上所述待测晶圆的轮廓范围；确定所述轮廓范围内的预设标记点所在区域，所述预设标记点表征所述待测晶圆上的晶粒排布方向；获取包括所述预设标记点的检测图像，根据所述检测图像计算得到所述待测晶圆相对于基准位置的偏移角度；根据所述偏移角度调整所述载台进行旋转补偿，使得所述待测晶圆准确对位。2.根据权利要求1所述的晶圆检测对位方法，其特征在于，所述获取载台上放置待测晶圆的定位图像，确定所述定位图像上所述待测晶圆的轮廓范围，包括：分别获取载台上未放置待测晶圆的第一定位图像和载台上放置待测晶圆的第二定位图像；通过阈值分割分别得到所述第一定位图像和所述第二定位图像上的治具窗口区域，并通过两者所述治具窗口区域进行比对以及阈值分割，得到所述待测晶圆的轮廓范围。3.根据权利要求1所述的晶圆检测对位方法，其特征在于，在所述确定所述轮廓范围内的预设标记点所在区域之前，还包括：调整所述待测晶圆在所述载台上的位置进行初对位，使所述待测晶圆上的notch平口与标志位之间的角度偏差小于预设阈值范围。4.根据权利要求2所述的晶圆检测对位方法，其特征在于，在所述确定所述轮廓范围内的预设标记点所在区域之后，还包括：在所述治具窗口区域的中心位置通过模板匹配方法找到所述预设标记点中的中心标记点，并以包括所述中心标记点的检测图像计算所述偏移角度。5.一种晶圆检测对位装置，其特征在于，包括：晶圆轮廓确定模块，用于获取载台上放置待测晶圆的定位图像，确定所述定位图像上所述待测晶圆的轮廓范围；标记点区域确定模块，用于确定所述轮廓范...
【专利技术属性】
技术研发人员：程果，
申请(专利权)人：武汉精测电子集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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