一种新型导热硅胶制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型导热硅胶，涉及导热硅胶技术领域，为解决现有的导热硅胶，在配合散热使用时，其连接结构与导热性能不全，导致内部导热硅胶受到污染，降低实用效果的问题。所述隔温基座的下端设置有防静电隔垫，所述隔温基座的上方设置有中心收缩结构，所述中心收缩结构的上方设置有承重板，所述中心收缩结构的前端设置有激光温度感应器，所述中心收缩结构的外侧设置有密封胶套，所述承重板的中间设置有接入导孔板，所述接入导孔板的下端设置有内环腔，所述内环腔的内壁设置有石墨烯涂层，所述内环腔的内部设置有导热硅胶，所述导热硅胶的内部设置有甲基硅油，所述甲基硅油的一侧设置有聚硅氧烷，所述甲基硅油的上方设置有硅橡胶。有硅橡胶。有硅橡胶。

【技术实现步骤摘要】
一种新型导热硅胶


[0001]本技术涉及导热硅胶
，具体为一种新型导热硅胶。

技术介绍

[0002]导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。
[0003]现有的导热硅胶，在配合散热使用时，其连接结构与导热性能不全，导致内部导热硅胶受到污染，降低实用效果。
[0004]所以我们提出了一种新型导热硅胶，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种新型导热硅胶，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的导热硅胶，在配合散热使用时，其连接结构与导热性能不全，导致内部导热硅胶受到污染，降低实用效果的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型导热硅胶，包括隔温基座，所述隔温基座的下端设置有防静电隔垫，所述隔温基座的上方设置有中心收缩结构，所述中心收缩结构的上方设置有承重板，所述中心收缩结构的前端设置有激光温度感应器，所述中心收缩结构的外侧设置有密封胶套，所述承重板的中间设置有接入导孔板，所述接入导孔板的下端设置有内环腔，所述内环腔的内壁设置有石墨烯涂层，所述内环腔的内部设置有导热硅胶，所述导热硅胶的内部设置有甲基硅油，所述甲基硅油的一侧设置有聚硅氧烷，所述甲基硅油的上方设置有硅橡胶，所述硅橡胶的一侧设置有聚氨酯导热导电胶。
[0007]优选的，所述隔温基座的底部设置有防水涂层，且防水涂层与隔温基座一体成型设置。
[0008]优选的，所述承重板的下端设置有平衡伸缩套，且平衡伸缩套与承重板的下端焊接连接。
[0009]优选的，所述中心收缩结构的后端设置有液位感应器，且液位感应器与中心收缩结构的后端焊接连接。
[0010]优选的，所述密封胶套的外侧设置有磨砂层，且磨砂层与密封胶套一体成型设置。
[0011]优选的，所述接入导孔板的表面设置有防腐涂层，且防腐涂层与接入导孔板一体成型设置。
[0012]优选的，所述内环腔的下端设置有减震弹簧，且减震弹簧与内环腔的下端焊接连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术通过设置的接入导孔板与中心收缩结构以及内环腔的相互结合，可以对导热硅胶进行取用与存储，增加实用性，提升硅胶效果，设置的承重板与隔温基座以及内环腔，可以对导热硅胶进行多重防护，避免外部环境进行影响，提升防护性，当需要涂抹在设备上时，只需将设备对准接入导孔板上，经过按压下，使得平衡伸缩套收缩，从而导热硅胶从接入导孔板上的孔中流出，便于使用，利用甲基硅油与聚硅氧烷以及硅橡胶，可以提升防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能，增加实用效果。
[0015]2、通过设置的激光温度感应器与液位感应器，可以对内部的导热硅胶进行自检，提升内部导热硅胶存储性。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术的底部结构示意图；
[0019]图中：1、隔温基座；2、承重板；3、接入导孔板；4、防腐涂层；5、激光温度感应器；6、中心收缩结构；7、平衡伸缩套；8、防静电隔垫；9、防水涂层；10、密封胶套；11、液位感应器；12、磨砂层；13、内环腔；14、减震弹簧；15、石墨烯涂层；16、导热硅胶；17、甲基硅油；18、聚硅氧烷；19、硅橡胶；20、聚氨酯导热导电胶。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种新型导热硅胶，包括隔温基座1，隔温基座1的下端设置有防静电隔垫8，隔温基座1的上方设置有中心收缩结构6，中心收缩结构6的上方设置有承重板2，中心收缩结构6的前端设置有激光温度感应器5，中心收缩结构6的外侧设置有密封胶套10，承重板2的中间设置有接入导孔板3，接入导孔板3的下端设置有内环腔13，内环腔13的内壁设置有石墨烯涂层15，内环腔13的内部设置有导热硅胶16，导热硅胶16的内部设置有甲基硅油17，甲基硅油17的一侧设置有聚硅氧烷18，甲基硅油17的上方设置有硅橡胶19，硅橡胶19的一侧设置有聚氨酯导热导电胶20。
[0022]进一步，隔温基座1的底部设置有防水涂层9，且防水涂层9与隔温基座1一体成型设置。
[0023]进一步，承重板2的下端设置有平衡伸缩套7，且平衡伸缩套7与承重板2的下端焊接连接，当需要涂抹在设备上时，只需将设备对准接入导孔板3上，经过按压下，使得平衡伸缩套7收缩，从而导热硅胶16从接入导孔板3上的孔中流出，便于使用。
[0024]进一步，中心收缩结构6的后端设置有液位感应器11，且液位感应器11与中心收缩结构6的后端焊接连接，设置的接入导孔板3与中心收缩结构6以及内环腔13的相互结合，可以对导热硅胶16进行取用与存储，增加实用性。
[0025]进一步，密封胶套10的外侧设置有磨砂层12，且磨砂层12与密封胶套10一体成型设置。
[0026]进一步，接入导孔板3的表面设置有防腐涂层4，且防腐涂层4与接入导孔板3一体成型设置，通过设置的激光温度感应器5与液位感应器11，可以对内部的导热硅胶16进行自检，提升内部导热硅胶16存储性。
[0027]进一步，内环腔13的下端设置有减震弹簧14，且减震弹簧14与内环腔13的下端焊接连接。
[0028]工作原理：使用时，设置的接入导孔板3与中心收缩结构6以及内环腔13的相互结合，可以对导热硅胶16进行取用与存储，增加实用性，提升硅胶效果，设置的承重板2与隔温基座1以及内环腔13，可以对导热硅胶16进行多重防护，避免外部环境进行影响，提升防护性，当需要涂抹在设备上时，只需将设备对准接入导孔板3上，经过按压下，使得平衡伸缩套7收缩，从而导热硅胶16从接入导孔板3上的孔中流出，便于使用，利用甲基硅油17与聚硅氧烷18以及硅橡胶19，可以提升防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能，增加实用效果，通过设置的激光温度感应器5与液位感应器11，可以对内部的导热硅胶16进行自检，提升内部导热硅胶16存储性。
[0029]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型导热硅胶，包括隔温基座(1)，其特征在于：所述隔温基座(1)的下端设置有防静电隔垫(8)，所述隔温基座(1)的上方设置有中心收缩结构(6)，所述中心收缩结构(6)的上方设置有承重板(2)，所述中心收缩结构(6)的前端设置有激光温度感应器(5)，所述中心收缩结构(6)的外侧设置有密封胶套(10)，所述承重板(2)的中间设置有接入导孔板(3)，所述接入导孔板(3)的下端设置有内环腔(13)，所述内环腔(13)的内壁设置有石墨烯涂层(15)，所述内环腔(13)的内部设置有导热硅胶(16)，所述导热硅胶(16)的内部设置有甲基硅油(17)，所述甲基硅油(17)的一侧设置有聚硅氧烷(18)，所述甲基硅油(17)的上方设置有硅橡胶(19)，所述硅橡胶(19)的一侧设置有聚氨酯导热导电胶(20)。2.根据权利要求1所述的一种新型导热硅胶，其特征在于：所述隔温基座(1)的底部设置有防水涂层(9)，且防水涂层...

【专利技术属性】
技术研发人员：许利辉，
申请(专利权)人：苏州庆睿轩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：