个性化基台的加工方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及3D金属打印技术领域，具体涉及个性化基台的加工方法及装置。具体技术方案为：个性化基台的加工方法，采用激光分层叠加选区熔融成型工艺对滑动设置在固定机构上的半成品基台的上部结构进行打印，打印完成后进行热等静压处理。本发明专利技术解决了切削加工方式无法加工复杂基台的问题。法加工复杂基台的问题。

【技术实现步骤摘要】
个性化基台的加工方法及装置


[0001]本专利技术涉及3D金属打印
，具体涉及个性化基台的加工方法及装置。

技术介绍

[0002]3D打印个性化基台可满足临床牙科种植修复中对于定制化基台的需求。由于在种植手术中每个患者的牙槽骨情况以及医生的种植体植入情况的不同，因此每个种植上部修复的基台都应该是根据患者情况个性化定制的。
[0003]目前市面上主要采用的上部修复基台仍是对应植体厂家提供的批量化成品基台，使用成品基台仍需要根据患者情况对其相应的研磨调整，但由于研磨调整幅度有限，无法切身满足患者和医生需求，同时，人为的调整费时费力，让种植修复时间更长。
[0004]除了通过成品基台的研磨调整方式外，市面上也有通过切削钛柱或钛合金盘制作个性化基台的方式。通过设计
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排版
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切削的步骤完成，但此方式仍受限与机床的行程结构，以及料块的尺寸，对于较复杂和角度过大的个性化基台仍然有其局限性。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了个性化基台的加工方法及装置，解决了切削加工方式无法加工复杂基台的问题。
[0006]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
[0007]本专利技术公开了个性化基台的加工方法，采用激光分层叠加选区熔融成型工艺对滑动设置在固定机构上的半成品基台的上部结构进行打印，打印完成后进行热等静压处理。
[0008]优选的，打印基台上部结构过程中扫描功率为175～250W，扫描速度为900～1100mm/s。
[0009]优选的，所述热等静压的处理过程为：在920℃和110～120MPa的惰性气体氛围下保温1～2h。
[0010]优选的，在热等静压处理后进行超声波清洗，清洗温度为40～60℃，超声时间为10～20min。
[0011]优选的，所述半成品基台包括基台接口部和固定在基台接口部顶部的打印平台，所述基台的上部结构通过打印方式固定在所述打印平台上。
[0012]相应的，个性化基台的加工装置，包括固定机构，所述固定机构包括可升降的夹盘，所述夹盘上设置有连接口，所述连接口内设置有固定半成品基台的替代体，所述夹盘相对于替代体运动；位于所述夹盘的上方设置有可升降的激光器。
[0013]优选的，所述夹盘上对应设置有盛料孔，所述盛料孔靠近夹盘的两侧设置且所述连接口位于两个所述盛料孔之间，至少其中一个所述盛料孔内设置有可升降的底板，所述夹盘的上方设置有沿两个所述盛料孔之间往复运动的刮料机构。
[0014]优选的，所述替代体的顶部设置有凹槽，所述凹槽的底部中心处设置有贯穿所述替代体的通孔，所述替代体的底部设置有内部中空并与通孔相通的固定壳，所述固定壳上
连通有泵机、且底部固定有支柱。
[0015]优选的，所述刮料机构包括对称设置在夹盘两侧的直线驱动件，两个所述直线驱动件的滑块上连接有固定条，所述固定条的底部设置有柔性刮板，所述柔性刮板大于盛料孔的长度、且空间上相互平行。
[0016]优选的，所述连接口设置有若干个，每个所述替代体均固定在所述固定壳上，所述凹槽的底部围绕所述通孔设置有环形槽，所述环形槽内设置有防滑垫，所述替代体的顶部、围绕其边缘处设置有一圈挡边，所述挡边的内壁面为朝向通孔倾斜的斜面。
[0017]本专利技术具备以下有益效果：
[0018]1.本专利技术所公开的3D打印钛合金个性化基台通过激光熔融钛合金金属粉末的方式使颗粒黏合在一起，在固位好的钛合金基台接口部上的打印平台上一层层打印个性化基台上部结构，最终打印的上部结构与打印平台结合一起形成预设的个性化基台。在打印完成后再通过热等静压去除残余的孔隙和应力，确保打印的基台符合使用强度要求。
[0019]2.本专利技术所公开的夹盘和设置在夹盘上的用于固定半成品基台的替代体，能够同时打印若干颗个性化基台，相较于传统一颗颗打磨或者切削的方式，生产效率有显著提升，其次由于采用3D打印方式，基台的上部结构与修复牙冠粘接的部分有着3D打印天然的粗糙面，增加了比表面积，可有效提升基台与冠的粘接强度。同时，面对各类较复杂的基台，比如复合基台和大角度基台等，采用本专利技术公开的3D打印个性化基台的方法解决了切削加工方式无法加工复杂基台的难题。
附图说明
[0020]图1为本专利技术加工装置结构示意图；
[0021]图2为图1中去掉激光器和支撑板后的俯视图；
[0022]图3为替代体与固定壳的连接结构示意图；
[0023]图4为固定条和柔性刮板的结构示意图；
[0024]图5为挡板与安装板的连接结构示意图；
[0025]图中：基台接口部1、打印平台2、夹盘3、连接口4、替代体5、激光器6、盛料孔7、底板8、凹槽9、通孔10、固定壳11、泵机12、支柱13、直线驱动件14、固定条15、柔性刮板16、防滑垫17、挡边18、固定板19、打印平板20、滑条21、丝杆22、丝母23、固定块24、导向杆25、支撑板26、推杆27、伸缩机构28、挡板29、安装板30、集料槽31、排料孔32、连接杆33、支撑台34、挡台35、电机36。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]若未特别指明，实施举例中所用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段。
[0028]1.本专利技术公开了个性化基台的加工方法，采用激光分层叠加选区熔融成型工艺对
滑动设置在固定机构上的半成品基台的上部结构进行打印，打印完成后进行热等静压处理。其中，固定机构相对于半成品基台上下运动，打印基台上部结构时所使用的打印材料选择TC4钛合金粉末(该材料可通过购买获得)，其粒径为30～100μm，打印过程中扫描功率为175～250W，扫描速度为900～1100mm/s。热等静压的处理过程为：在920℃和110～120MPa的惰性气体氛围下保温1～2h，惰性气体优选为氩气。在热等静压处理后进行超声波清洗，清洗温度为40～60℃，超声时间为10～20min。而半成品基台则包括基台接口部1和固定在基台接口部1顶部的打印平台2，基台的上部结构通过打印方式固定在打印平台2上，打印平台2为圆形平台。基台接口部1采用高精度加工设备进行制作，从而确保其接口部与种植体的匹配性。
[0029]激光分层叠加选区熔融成型工艺的主要过程为：根据患者情况构建基台上部结构的模型，并根据该模型进行断层分析获得切片分层截面轮廓数据，同时生成每一层打印层的激光扫描熔融路径。
[0030]在固定机构上通过逐层平压打印材料形成相应的打印层，并在每次平压打印材料后根据相应的激光扫描熔融路径对该打印层进行数控激光选择性扫描，以使被激光照射的打印材料熔化并与打印平台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.个性化基台的加工方法，其特征在于：采用激光分层叠加选区熔融成型工艺对滑动设置在固定机构上的半成品基台的上部结构进行打印，打印完成后进行热等静压处理。2.根据权利要求1所述的个性化基台的加工方法，其特征在于：打印基台上部结构过程中扫描功率为175～250W，扫描速度为900～1100mm/s。3.根据权利要求1所述的个性化基台的加工方法，其特征在于：所述热等静压的处理过程为：在920℃和110～120MPa的惰性气体氛围下保温1～2h。4.根据权利要求1所述的个性化基台的加工方法，其特征在于：在热等静压处理后进行超声波清洗，清洗温度为40～60℃，超声时间为10～20min。5.根据权利要求1所述的个性化基台的加工方法，其特征在于：所述半成品基台包括基台接口部(1)和固定在基台接口部(1)顶部的打印平台(2)，所述基台的上部结构通过打印方式固定在所述打印平台(2)上。6.个性化基台的加工装置，其特征在于：包括固定机构，所述固定机构包括可升降的夹盘(3)，所述夹盘(3)上设置有连接口(4)，所述连接口(4)内设置有固定半成品基台的替代体(5)，所述夹盘(3)相对于替代体(5)运动；位于所述夹盘(3)的上方设置有可升降的激光器(6)。7.根据权利要求6所述的个性化基台的加工装置，其特征在于：所述夹盘(3)上对应设置有盛料孔(7)，所述盛料...

【专利技术属性】
技术研发人员：张登凯，王昌健，鄢新章，
申请(专利权)人：成都贝施美生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：