一种具有路径规划的自动封装设备及其工作方法技术

本发明专利技术公开了一种具有路径规划的自动封装设备，包括：封装工作台、校准、找平装置、抽真空装置和封装装置，所述校准、找平装置设于工作台上，所述抽真空装置设于封装工作台的一侧，所述封装装置设于抽真空装置的一侧。本发明专利技术所述的一种具有路径规划的自动封装设备，其结构设计合理，易于生态，通过校准、找平装置的设置，能够对包装袋进行校正、找平，然后通过抽真空装置对其进行抽真空处理，再通过封装装置对其进行封口即可，让其实现自动化封装，有效提高其封装效率，减少工人的工作量。减少工人的工作量。减少工人的工作量。

【技术实现步骤摘要】
一种具有路径规划的自动封装设备及其工作方法


[0001]本专利技术属于生产制造领域，特别涉及一种具有路径规划的自动封装设备及其工作方法。

技术介绍

[0002]封装设备是各行各业生产完产品后对产品进行包装的必要设备，现有的封装设备大多都需要多个工序才能完成，例如需要先对包装袋进行校正，对于一些保证有特殊要求的，还需要对其进行真空处理，然后再到下一个工序对其进行封装，整个过程需要耗费大量的时间，更有很多的设置，是通过人工进行封装，其封装效率较慢。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：为了克服以上不足，本专利技术的目的是提供一种具有路径规划的自动封装设备，其结构设计合理，易于生态，通过校准、找平装置的设置，能够对包装袋进行校正、找平，然后通过抽真空装置对其进行抽真空处理，再通过封装装置对其进行封口即可，让其实现自动化封装，有效提高其封装效率。
[0004]技术方案：为了实现上述目的，本专利技术提供了一种具有路径规划的自动封装设备，包括：封装工作台、校准、找平装置、抽真空装置和封装装置，所述校准、找平装置设于工作台上，所述抽真空装置设于封装工作台的一侧，所述封装装置设于抽真空装置的一侧。本专利技术所述的一种具有路径规划的自动封装设备，其结构设计合理，易于生态，通过校准、找平装置的设置，能够对包装袋进行校正、找平，然后通过抽真空装置对其进行抽真空处理，再通过封装装置对其进行封口即可，让其实现自动化封装，有效提高其封装效率，减少工人的工作量。
[0005]其中，所述校准、找平装置包括两侧校准机构和上找平机构，所述两侧校准机构设于工作台上传输机构的两侧，所述上找平机构通过安装架与封装工作台连接，且所述上找平机构设于抽真空装置的一侧。两侧校准机构的设置，让其能够对包装袋的两侧进行校正，并通过上找平机构对包装袋的上边缘进行找平，保证包装后的产品边缘较为平整，提高包装质量。
[0006]进一步的，所述两侧校准机构包括一组滑轨、校准板和一组驱动缸，所述滑轨设于封装工作台上，并设于传输机构的两侧，所述校准板通过一组滑动座与滑轨连接，所述驱动缸通过气缸固定座与封装工作台连接，且所述驱动缸的输出端与校准板连接。
[0007]进一步的，所述上找平机构包括用于识别袋口的红外检测仪和剪切机构，所述剪切机构通过滑动座与安装架上的滑轨做可升降式连接。红外检测仪的设置，能够对包装袋的边缘进行检测，然后控制装置根据其检测的结果规划出剪切机构的剪切路径，控制剪切机构中的刀片对包装袋的边缘高出部分进行裁切，进一步提高包装袋的封装质量。
[0008]进一步的，所述抽真空装置包括真空安装座、抽真空泵和真空管，所述真空安装座设于封装工作台上，所述抽真空泵设于真空安装座上，所述真空管与抽真空泵连接。
[0009]进一步的，所述真空管的末端呈倾斜状。
[0010]进一步的，所述封装装置包括封装架和封装机构，所述封装架设于封装工作台上，所述封装机构设于封装架上。
[0011]进一步的，所述封装机构采用热熔胶封装。
[0012]进一步的，所述封装机构包括一组封装安装架，所述封装安装架上通过一组滑动座与封装工作台上的滑轨做滑动式连接，所述封装安装架的一侧与驱动气缸连接，且所述封装安装架上设有封装夹，所述封装夹上设有热熔封胶。
[0013]本专利技术中所述的具有路径规划的自动封装设备的工作方法，具体的工作方法如下： 1）：首先将装好产品的包装袋放到传输机构内，通过传输机构对其进行输送；2）：然后两侧校准机构对包装袋进行校准，即通过驱动缸驱动校准板沿着滑轨移动，从而对包装袋的两侧进行修正；3）：当包装袋运行至抽真空装置时，通过抽真空装置对其进行抽真空，即将真空管插入包装袋内，然后通过抽真空泵进行真空处理；4）：然后红外检测仪对包装袋的袋口进行检测，看其是否平整；5）：若上一步骤中检测的结果显示包装袋的袋口不平，然后控制装置根据其检测的结果规划出剪切机构的剪切路径，那么控制装置将命令剪切机构对袋口进行剪切修平；6）：再通过封装机构对袋口进行封装，即通过驱动气缸驱动封装安装架沿着滑轨移动至包装袋的两侧，再通过封装夹上的热熔封胶对包装袋进行封口。
[0014]上述技术方案可以看出，本专利技术具有如下有益效果：1、本专利技术所述的一种具有路径规划的自动封装设备，其结构设计合理，易于生态，通过校准、找平装置的设置，能够对包装袋进行校正、找平，然后通过抽真空装置对其进行抽真空处理，再通过封装装置对其进行封口即可，让其实现自动化封装，有效提高其封装效率，减少工人的工作量。
[0015]2、所述校准、找平装置包括两侧校准机构和上找平机构，两侧校准机构的设置，让其能够对包装袋的两侧进行校正，并通过上找平机构对包装袋的上边缘进行找平，保证包装后的产品边缘较为平整，提高包装质量。
[0016]3、所述上找平机构包括用于识别袋口的红外检测仪和剪切机构，红外检测仪的设置，能够对包装袋的边缘进行检测，然后控制装置根据其检测的结果规划出剪切机构的剪切路径，控制剪切机构中的刀片对包装袋的边缘高出部分进行裁切，进一步提高包装袋的封装质量。
[0017]4、所述抽真空装置的设置，能够改善包装袋的封装环境，提高产品的封装效果。
附图说明
[0018]图1为本专利技术中具有路径规划的自动封装设备的侧视图；图2为本专利技术中两侧校准机构的正视图；图3为本专利技术中上找平机构的正视图；图4为本专利技术中封装装置的正视图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本专利技术。
实施例
[0020]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0021]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确的限定。
[0023]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有路径规划的自动封装设备，其特征在于：包括：封装工作台（1）、校准、找平装置（2）、抽真空装置（3）和封装装置（4），所述校准、找平装置（2）设于工作台上，所述抽真空装置（3）设于封装工作台（1）的一侧，所述封装装置（4）设于抽真空装置（3）的一侧。2.根据权利要求1所述的具有路径规划的自动封装设备，其特征在于：所述校准、找平装置（2）包括两侧校准机构（21）和上找平机构（22），所述两侧校准机构（21）设于工作台（1）上传输机构的两侧，所述上找平机构（22）通过安装架与封装工作台（1）连接，且所述上找平机构（22）设于抽真空装置（3）的一侧。3.根据权利要求1所述的具有路径规划的自动封装设备，其特征在于：所述两侧校准机构（21）包括一组滑轨（211）、校准板（212）和一组驱动缸（213），所述滑轨（211）设于封装工作台（1）上，并设于传输机构的两侧，所述校准板（212）通过一组滑动座与滑轨（211）连接，所述驱动缸（213）通过气缸固定座与封装工作台（1）连接，且所述驱动缸（213）的输出端与校准板（212）连接。4.根据权利要求1所述的具有路径规划的自动封装设备，其特征在于：所述上找平机构（22）包括用于识别袋口的红外检测仪（221）和剪切机构（222），所述剪切机构（222）通过滑动座与安装架上的滑轨做可升降式连接。5.根据权利要求1所述的具有路径规划的自动封装设备，其特征在于：所述抽真空装置（3）包括真空安装座（31）、抽真空泵（32）和真空管（33），所述真空安装座（31）设于封装工作台（1）上，所述抽真空泵（32）设于真空安装座（31）上，所述真空管（33）与抽真空泵（32）连接。6.根据权利要求5所述的具有路径规划的自动封装设...

【专利技术属性】
技术研发人员：江耀明，廖国洪，廖慧霞，莫嘉，
申请(专利权)人：徐州芯特智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：