一种具有路径规划的自动封装设备及其工作方法技术

本发明专利技术公开了一种具有路径规划的自动封装设备，包括：封装工作台、校准、找平装置、抽真空装置和封装装置，所述校准、找平装置设于工作台上，所述抽真空装置设于封装工作台的一侧，所述封装装置设于抽真空装置的一侧。本发明专利技术所述的一种具有路径规划的自动封装设备，其结构设计合理，易于生态，通过校准、找平装置的设置，能够对包装袋进行校正、找平，然后通过抽真空装置对其进行抽真空处理，再通过封装装置对其进行封口即可，让其实现自动化封装，有效提高其封装效率，减少工人的工作量。减少工人的工作量。减少工人的工作量。

【技术实现步骤摘要】
一种具有路径规划的自动封装设备及其工作方法


[0001]本专利技术属于生产制造领域，特别涉及一种具有路径规划的自动封装设备及其工作方法。

技术介绍

[0002]封装设备是各行各业生产完产品后对产品进行包装的必要设备，现有的封装设备大多都需要多个工序才能完成，例如需要先对包装袋进行校正，对于一些保证有特殊要求的，还需要对其进行真空处理，然后再到下一个工序对其进行封装，整个过程需要耗费大量的时间，更有很多的设置，是通过人工进行封装，其封装效率较慢。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：为了克服以上不足，本专利技术的目的是提供一种具有路径规划的自动封装设备，其结构设计合理，易于生态，通过校准、找平装置的设置，能够对包装袋进行校正、找平，然后通过抽真空装置对其进行抽真空处理，再通过封装装置对其进行封口即可，让其实现自动化封装，有效提高其封装效率。
[0004]技术方案：为了实现上述目的，本专利技术提供了一种具有路径规划的自动封装设备，包括：封装工作台、校准、找平装置、抽真空装置和封装装置，所述校准、找平装置设于工作台上，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有路径规划的自动封装设备，其特征在于：包括：封装工作台（1）、校准、找平装置（2）、抽真空装置（3）和封装装置（4），所述校准、找平装置（2）设于工作台上，所述抽真空装置（3）设于封装工作台（1）的一侧，所述封装装置（4）设于抽真空装置（3）的一侧。2.根据权利要求1所述的具有路径规划的自动封装设备，其特征在于：所述校准、找平装置（2）包括两侧校准机构（21）和上找平机构（22），所述两侧校准机构（21）设于工作台（1）上传输机构的两侧，所述上找平机构（22）通过安装架与封装工作台（1）连接，且所述上找平机构（22）设于抽真空装置（3）的一侧。3.根据权利要求1所述的具有路径规划的自动封装设备，其特征在于：所述两侧校准机构（21）包括一组滑轨（211）、校准板（212）和一组驱动缸（213），所述滑轨（211）设于封装工作台（1）上，并设于传输机构的两侧，所述校准板（212）通过一组滑动座与滑轨（211）连接，所述驱动缸（213）通过气缸固定座与封装工作台（1）连接，且所述驱动缸（213）的输出端与校准板（212）连接。4.根据权利要求1所述的具有路径规划的自动封装设备，其特征在于：所述上找平机构（22）包括用于识别袋口的红外检测仪（221）和剪切机构（222），所述剪切机构（222）通过滑动座与安装架上的滑轨做可升降式连接。5.根据权利要求1所述的具有路径规划的自动封装设备，其特征在于：所述抽真空装置（3）包括真空安装座（31）、抽真空泵（32）和真空管（33），所述真空安装座（31）设于封装工作台（1）上，所述抽真空泵（32）设于真空安装座（31）上，所述真空管（33）与抽真空泵（32）连接。6.根据权利要求5所述的具有路径规划的自动封装设...

【专利技术属性】
技术研发人员：江耀明，廖国洪，廖慧霞，莫嘉，
申请(专利权)人：徐州芯特智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：