【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及双界面卡的制作方法，主要是指一种。
技术介绍
已知，传统的双界面卡模块与天线的连接一般有两种方式，即使采用导电胶粘接的方式或焊接的方式。前者存在粘接不牢固、容易脱落等问题；后者是依靠手工来完成，其方法是首先分别制作好双界面卡基板和射频卡模块，其中在双界面卡基板上已经埋线和铣槽，该槽内有裸露的螺旋状天线部分，模块上有与天线连接的跳线孔，焊接时，先把天线拉长，再将端部插进跳线孔并用焊锡焊在一起，由于手工操作，经常会发生焊接不牢或损坏芯片情况，存在质量难以保证、废品率高和生产效率低等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，通过采用激光焊接的方法实现模块与天线的连接，较好地解决了现有手工焊接存在的缺陷。实现本专利技术的技术方案是这种方法包括如下步骤制作双界面卡基板，使其已经埋线和铣槽，并在铣槽内有裸露的用于连接模块的天线；给裸露的天线施以焊锡；将模块置于铣槽内，使模块天线接点贴在焊锡面上；用激光对焊锡加热，使其熔化并将天线与模块天线接点焊接在一起；表面封装，制成成品。该技术方案还包括所述铣槽内裸露的天线可以是金属片。所述用激光对焊锡加热包括激光穿过模块小孔对焊锡加热。所述步骤还包括焊接时将双界面卡基板置于金属板上，并对该金属板进行水冷。所述步骤还包括在置于铣槽内的模块表面施加一导热金属压块。所述金属片包括铜片。所述金属板为钢板或铝板或铜板。本专利技术具有的有益效果使用激光焊接技术，实现了高效率、高精度，保证了产品的质量，具有方法简单、易操作和成本低等特点；可实现批量生产，提高生产能力，生产效率是手工焊接10倍以上。附图说明图1是本专利技术的...
【技术保护点】
一种双界面卡模块与天线的连接方法，其特征是所述方法包括如下步骤：ａ．制作双界面卡基板，使其已经埋线和铣槽，并在铣槽内有裸露的用于连接模块的天线；ｂ．给裸露的天线施以焊锡；ｃ．将模块置于铣槽内，使模块天线接点贴在焊锡面上；ｄ．用激光对焊锡加热，使其熔化并将天线与模块天线接点焊接在一起；ｅ．表面封装，制成成品。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李启明，
申请(专利权)人：深圳市明华澳汉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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