一种压缩机舱散热机构及冰箱制造技术

本实用新型专利技术提供了一种压缩机舱散热机构及冰箱。所述压缩机舱散热机构包括：半导体制冷元件，具有冷端和热端；第一导热硅脂层，形成于所述半导体制冷元件的所述冷端；散热翅片，设置在所述半导体制冷元件的所述热端处；其中，所述半导体制冷元件通过所述第一导热硅脂层贴附在所述冰箱的用于遮盖所述压缩机舱后侧的舱室盖板处。本实用新型专利技术方案不仅可以满足压缩机舱的散热需求，而且完全静音，不会存在由于需要设置冷却风机等风冷机构而引起的振动以及噪声大的技术问题。动以及噪声大的技术问题。动以及噪声大的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种压缩机舱散热机构及冰箱


[0001]本技术涉及冰箱
，尤其涉及一种压缩机舱散热机构及冰箱。

技术介绍

[0002]压缩机舱内温度过高会导致压缩机散热不畅，压缩机效率下降，甚至会触发温度保护，从而影响制冷性能。并且，温度过高会使电器件起火，引发安全隐患。
[0003]压缩机舱常规的散热方式为设置冷却通路，且在冷却通道中设置冷却风机，利用冷却风机带动气流在冷却通路中流动，从而对压缩机舱内的器件进行冷却散热。然而，这种散热方式存在振动和噪声较大的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的一个目的在于降低压缩机舱散热过程中的振动，并减少由此产生的噪声。
[0005]本技术的一个进一步的目的在于对压缩机舱内区域进行快速降温。
[0006]特别地，本技术提供了一种压缩机舱散热机构，用于对冰箱的压缩机舱进行散热，所述压缩机舱散热机构包括：
[0007]半导体制冷元件，具有冷端和热端；
[0008]第一导热硅脂层，形成于所述半导体制冷元件的所述冷端；
[0009]散热翅片，设置在所述半导体制冷元件的所述热端处；
[0010]其中，所述半导体制冷元件通过所述第一导热硅脂层贴附在所述冰箱的用于遮盖所述压缩机舱后侧的舱室盖板处。
[0011]可选地，所述压缩机舱散热机构还包括供电电路，所述供电电路上具有：
[0012]供电元件，与所述半导体制冷元件可通断地电连接；
[0013]通断开关，用于控制所述供电电路的通电和断电。
[0014]可选地，所述通断开关设置成在所述压缩机舱内的温度高于第一预设温度时控制所述供电电路通电，以允许所述供电元件向所述半导体制冷元件供电，在所述压缩机舱内的温度低于第二预设温度时控制所述供电电路断电，以使所述供电元件停止向所述半导体制冷元件供电。
[0015]可选地，所述压缩机舱散热机构还包括：
[0016]第二导热硅脂层，形成于所述半导体制冷元件的所述热端和所述散热翅片之间，以将所述半导体制冷元件与所述散热翅片连接在一起。
[0017]特别地，本技术还提供了一种冰箱，包括如前述的压缩机舱散热机构。
[0018]可选地，所述冰箱还包括：
[0019]温度传感器，设置在所述压缩机舱内的目标位置处，用于检测所述压缩机舱内的温度；
[0020]所述温度传感器设置成与所述通断开关连接，以在检测到所述压缩机舱内的温度
高于第一预设温度时使得所述通断开关控制所述供电电路通电，并在检测到所述压缩机舱内的温度低于第二预设温度时使得所述通断开关控制所述供电电路断电。
[0021]可选地，所述冰箱的舱室盖板包括：
[0022]绝热盖板本体，构造成与所述压缩机舱后侧配合以遮盖所述压缩机舱后侧，所述绝热盖板本体开设有一装配口；
[0023]导热基板，装配在所述装配口处，所述压缩机舱散热机构贴附在所述导热基板的外表面处。
[0024]可选地，所述导热基板设置成在装配至所述装配口后与所述绝热盖板本体的外表面齐平。
[0025]可选地，所述导热基板的内表面设置成与所述绝热盖板本体的内表面齐平或凸伸出所述绝热盖板本体的内表面；
[0026]所述冰箱还包括导热片，所述导热片贴附在所述导热基板的内表面处，且位于所述压缩机舱的内部，所述导热片的表面积大于所述导热基板的表面积。
[0027]可选地，所述冰箱还包括：
[0028]绝热材料层，设置在所述导热片和所述绝热盖板本体之间。
[0029]根据本技术的一个方面，通过舱室盖板的外侧贴附半导体制冷片，且冷端贴附在该舱室盖板的外侧，从而可以将冷端的冷量通过舱室盖板传导至压缩机舱内的目标区域，热端朝向外部环境侧，且设置有散热翅片，从而将半导体制冷片自身的热量通过散热翅片传导至外部环境中。如此设置，不仅可以满足压缩机舱的散热需求，而且完全静音，不会存在由于需要设置冷却风机等风冷机构而引起的振动以及噪声大的技术问题。并且，半导体制冷元件的冷端的表面形成有第一导热硅脂层，从而可以将半导体制冷元件的冷端产生的冷量更好的传导至舱室盖板。在本领域中，通常利用风冷或水冷等为压缩机舱散热，且基本上已经形成固有思维，为了提高其散热效果，改进技术也都是围绕风冷或水冷的结构改进，本申请技术人打破本领域思维惯性，并解决了本领域一直想解决但没有有效方法改善的振动以及噪声大的问题。
[0030]进一步地，通过设置供电电路，并且在供电电路上设置供电元件和通断单元，从而可以控制供电电路的通断，进而控制半导体制冷元件进行制冷或不制冷。
[0031]根据本技术的另一方面，提供了一种冰箱，通过在冰箱上设置前述的压缩机舱散热机构，从而改善压缩机舱散热时带来的振动噪声。
[0032]进一步地，通过重新设计冰箱的舱室盖板结构，采用绝热盖板本体和装配在绝热盖板本体的装配口处的导热基板，从而与现有技术中采用导热材料的舱室盖板的方案相比，可以避免半导体制冷元件的冷端产生的冷量通过导热材料的舱室盖板扩散至外部环境中，从而造成能量的损失。本申请的冷量仅通过比绝热盖板表面积小的导热基板扩散至压缩机舱内，从而冷却压缩机舱。
[0033]进一步地，通过在导热基板的内表面贴附导热片，并且使该导热片构造成其表面积大于导热基板的表面积，从而将导热基板的冷量一部分直接扩散至对应的压缩机舱内，另一部分扩散至导热片，再通过大面积的导热片扩展至压缩机舱内，从而实现压缩机舱的大面积冷却。
[0034]进一步地，通过在导热片和绝热盖板本体之间设置绝热材料层，可以进一步避免
导热片的冷量向绝热盖板本体扩散，避免冷量损失。
[0035]根据下文结合附图对本技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0036]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0037]图1示出了根据本技术一个实施例的压缩机舱散热机构的示意性结构图；
[0038]图2示出了根据本技术实施例一的冰箱的部分结构的示意性结构图；
[0039]图3示出了根据本技术实施例二的冰箱的部分结构的示意性结构图；
[0040]图4示出了根据本技术实施例三的舱室盖板的示意性主视图；
[0041]图5示出了沿图4中A
‑
A截面线截取的示意性剖视图；
[0042]图6示出了根据本技术实施例四的冰箱的部分结构的示意性剖视图；
[0043]图中：
[0044]1‑
半导体制冷元件，
[0045]11
‑
冷端，
[0046]12
‑
热端，
[0047]2‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压缩机舱散热机构，其特征在于，用于对冰箱的压缩机舱进行散热，所述压缩机舱散热机构包括：半导体制冷元件，具有冷端和热端；第一导热硅脂层，形成于所述半导体制冷元件的所述冷端；散热翅片，设置在所述半导体制冷元件的所述热端处；其中，所述半导体制冷元件通过所述第一导热硅脂层贴附在所述冰箱的用于遮盖所述压缩机舱后侧的舱室盖板处。2.根据权利要求1所述的压缩机舱散热机构，其特征在于，还包括供电电路，所述供电电路上具有：供电元件，与所述半导体制冷元件可通断地电连接；通断开关，用于控制所述供电电路的通电和断电。3.根据权利要求2所述的压缩机舱散热机构，其特征在于，所述通断开关设置成在所述压缩机舱内的温度高于第一预设温度时控制所述供电电路通电，以允许所述供电元件向所述半导体制冷元件供电，在所述压缩机舱内的温度低于第二预设温度时控制所述供电电路断电，以使所述供电元件停止向所述半导体制冷元件供电。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的压缩机舱散热机构，其特征在于，还包括：第二导热硅脂层，形成于所述半导体制冷元件的所述热端和所述散热翅片之间，以将所述半导体制冷元件与所述散热翅片连接在一起。5.一种冰箱，其特征在于，包括如权利要求1
‑
4中任一项所述的压缩机舱散热机...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鹏，张奎，
申请(专利权)人：青岛海尔电冰箱有限公司，
类型：新型
国别省市：