电路板装置和电池包制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种能够被做成较薄的电路板装置以及一种具有较高容量的电池包。该电路板装置包含端部具有切口的基板、实装在该基板上的多个电子零件、用于覆盖该电子零件的树脂部、设置在所述基板上面端部上的、用于覆盖所述切口的金属板、以及连接至该金属板并且从所述基板的端部向外延伸的导引部，该导引部的一端插入所述切口并且被焊接至所述金属板的背面以连接该金属板，该电路板装置应用于所述电池包中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板装置，特别地，涉及一种应用于电池包(Battery Pack)的、具有点焊端子板的保护电路板装置和电池包。
技术介绍
近年来，电池包作为电源被安装在例如便携式电话机等的便携式 终端装置上。下面，首先对电池包的一般结构进行说明。图12A是现有的电池包的分解透视图。图12B是图12A所示电池包的 横断面图。如图12A和12B所示，电池包10包括电池11 (例如，可充电 式的锂电池)、保护电路板装置12、电池盒13以及电池盖14。保护电路板装置12包括基板20 、实装在基板20上的多个电子零件 21、覆盖电子零件21的树脂部22以及连接至基板22两端的导引部23、 24。电子零件21构成电池保护电路，该电池保护电路用于监视电池ll 的充电电压和输出电压、控制电池ll的冲放电以及保护电池ll。 基板20在实装了电子零件21的一面的反面上具有多个电极25。 保护电路板装置12的导引部23、 24连接至电池11的电极上。 电池11和保护电路板装置12被设置在电池盒13内。在保护电路板 装置12上，树脂部22面向电池11，电极25从电池盒13的切口13a处露出。 在不增加电池包10的外形尺寸的前提下，需要其具有较大的容量。 为此，尽可能地增加电池ll的容积是一种有效的手段。为了增加电池 ll的容积，例如，可以将保护电路板装置12的厚度tl做成尽可能地薄，这样，电池11的长度A就可以被相应地增加。尽管长度A的增加量小于 0. lmm，但是由于从上面看电池11是一个面积为AXB的长方形，所以电池l 1的容积也会被有效地增加，这就导致了电池包l 1的容量的增加。图13A和图13B是现有的保护电路板装置30的透视图。图14A和图 14B是保护电路板30的俯视图和横断面图。如图13A、 13B、 14A以及14B所示，保护电路板装置30包括细长的 长方形基板31、实装在基板31的上面31a的多个电子零件32、用于覆盖 电子零件32的树脂部33、位于基板31的下面31b的电极31c、通过焊接 被连接至基板31的上面31a的两端的焊盘(Land)(图中未表示)上的 镍板34、 35以及端部通过点焊被连接至镍板34、 35的上面的导引部36、 37。另外，在点焊时还形成了点焊部38、 39和毛边部38a、 39a。树脂部33是通过使用涂刷器将树脂材料印刷在一个大的基板上， 然后再将其分割成如干个基板31而形成的。图15是表示用于形成树脂部33的树脂印刷过程的示意图。 如图15所示，将树脂印刷罩40设置在基板31上以覆盖镍板34、 35， 然后将树脂材料涂刷到开口部41 ，这样就形成了树脂部33。探测部43、 44形成于树脂印刷罩40的下面，这样就不与镍板34、 35互相干涉。图16A和图16B是现有的保护电路板装置50的透视图。图17A和图 17B是保护电路板装置50的俯视图和横断面图。如图16A、 16B、 17A以及17B所示，保护电路板装置50包括细长的 长方形基板51、实装在基板51的上面51a上的多个电子零件52、用于覆 盖电子零件52的树脂部53、位于基板51的下面51b上的多个电极51c、 以及一端通过焊被分别接连至基板51的上面51a的两端的焊盘(图中未 表示)上的细长镍板54、 55和一端通过点焊被分别连接至细长镍板54、 55的另一端的导引部56、 57。这样就形成了焊接部58、 59和点焊部60、61，这里，点焊部60、 61分别位于细长镍板54、 55上的、远离焊接部 58、 59的位置上，另外，为了不对焊接部58、 59产生应影响，点焊部 60、 61的厚度t23为0. lmm。树脂部53是通过使用涂刷器将树脂材料印刷在一个大的基板上， 然后再将其分割成数个基板51而形成的。图18是表示用于形成树脂部53的树脂印刷过程的示意图。如图18所示，将树脂印刷罩70设置在基板51上，然后将树脂材料 涂刷在开口部71，这样就形成了树脂部53，例如，日本专利文件"特 开2002-208669号公报"就公开了这样一种技术。但是，在如图13A、 13B、 14A以及14B所示的保护电路板装置30中， 点焊时为了不让用于将镍板34付着在焊盘上的焊剂熔化，镍板34的厚 度需要为0.4nim左右。另外，在镍板34和树脂印刷罩40之间还需要一个 0. lmm的间隔g。由于这两个原因，如果树脂印刷罩40的厚度t2为0. 2mm， 树脂印刷翠40和镍板34的总厚度就变成了 (tl5 + g + t2)，即等于 0.7mm，这样，树脂部33的厚度tl2就应该等于厚度t16，即O. 7mm。保 护电路板装置30的最大厚度tmax等于基板31的厚度tll与树脂部33的 厚度tl2 (0.7ram)之和，假设基板31的厚度为0. 6mm，那么保护电路板 装置30的最大厚度就变成了大约1. 3mm。另外，点焊时形成的毛边部38a、 39a也增加了保护电路板装置30 的镍板34、 35的厚度。在如图16A、 16B、 17A以及17B所示的保护电路板装置50中，因为 没有必要考虑避免细长镍板54、 55和树脂印刷罩70之间的干涉，如图 18所示，树脂印刷軍70可以被做得较薄。例如，由实装的电子零件52 所决定的树脂部53的厚度可以被做成等于0.6mm。但是，由于细长镍板 54、 55是通过手工焊接的方式被实装的，因此很难控制焊剂点滴 (Solder Dot)的高度h，焊剂点滴的高度h有时可以达到O. 6mm。这样，保护电路板装置50的最厚部就变成了细长镍板54、 55的焊接部，其最 大厚度tmax就变成了基板51的厚度t21、细长镍板54的厚度t23以及焊 接部58的高度h之和。假设基板51的厚度t21为0.6mm、细长镍板54的厚 度t23为0.1mm、焊接部58的高度h为0. 6mm，那么保护电路板装置50的 最大厚度就和上述保护电路板装置30的最大厚度相同，约为l. 3mi。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种能够被做成 较薄的电路板装置以及一种具有较高容量的电池包。为了实现上述目的，本专利技术的电路板装置包括基板，其一端具有切口；多个电子零件，其被实装在所述基板的上面；树脂部，其用 于覆盖所述电子零件；金属板，其被固定在所述基板的上面的一端以 覆盖所述切口；以及导引部，其连接至所述金属板并且从所述基板的 一端向外延伸，该导引部的一端被收纳在所述切口内并且被焊接至所 述金属板的背面以连接所述金属板。另外，为了实现上述目的，本专利技术的电路板装置包括基板，其 一端具有切口 ，该切口被金属板覆盖并且通过将导引部的一端焊接至 该金属板的背面来收纳该导引部的该端；多个电子零件，其被实装在 所述基板的上面；以及树脂部，其用于覆盖所述电子零件。另外，为了实现上述目的，本专利技术的电路板装置包括基板，其 一端具有切口，该切口被用来收纳导引部的一端；多个电子零件，其 被实装在所述基板的上面；树脂部，其用于覆盖所述电子零件；以及 金属板，其被固定在所述基板的上面的一端以覆盖所述切口，该金属 板用于将所述导引部的一端焊接在该金属板的背面。另外，为了实现上述专利技术，本专利技术的电池包包括电池；以及电 路板装置，其用于监本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板装置，它包括：基板，其一端具有切口；多个电子零件，其被实装在所述基板的上面；树脂部，其用于覆盖所述电子零件；金属板，其被固定在所述基板的所述上面的一端，用以覆盖所述切口；导引部，其被连接至所述金属板并且从所述基板的所述一端向外延伸，该导引部的一端被收纳在所述切口内并且被焊接至所述金属板的背面以连接至所述金属板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田岛修，宮本欣明，
申请(专利权)人：三美电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]