一种阵列基板及显示面板制造技术

本申请实施例提供一种阵列基板及显示面板。本申请实施例提供的阵列基板包括非弯折区和弯折区。在弯折区设置了多个通孔。在阵列基板弯折时可能因应力集中导致膜层裂开。通孔可以有效防止裂纹延伸。当因弯折出现裂纹时，裂纹延伸至通孔处，通孔将阻止裂纹进一步延伸至走线和非弯折区。由此，可以有效保护阵列基板上的器件和走线，防止阵列基板上的连接走线被损坏。并且，由于阵列基板弯折时，应力最大的区域在弯折区的边缘。因此，弯折区的边缘出现裂纹的概率更大。而深度较大的通孔更容易阻挡裂纹的延伸，由此，将通孔的深度与弯折区受到应力的大小区域做差异性设计，可以更有效的防止裂纹向阵列基板内延伸。裂纹向阵列基板内延伸。裂纹向阵列基板内延伸。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板及显示面板


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种阵列基板及显示面板。

技术介绍

[0002]随着显示技术的不断发展，主动矩阵有机发光二极管(Active
‑
matrix organic light
‑
emitting diode,AMOLED)技术越来越多的应用于柔性显示中。在实现窄边框及无边框设计时会引入一个弯折结构。在弯折区域由于机械应力的存在，可能会在弯折的边缘区域形成裂纹。当裂纹从弯曲区域的端部延伸到中间部分时,布置在弯曲区域的中间部分中的布线可能会损坏，从而在显示装置中引起缺陷。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种阵列基板及显示面板，可以防止阵列基板的弯折区域产生裂纹，改善布线损坏形成缺陷的情况。
[0004]本申请实施例提供一种阵列基板，所述阵列基板具有相邻设置的弯折区和非弯折区，所述弯折区沿弯折轴弯折，所述阵列基板包括：
[0005]衬底；
[0006]绝缘层，所述绝缘层设置在衬底上，所述绝缘层在所述弯折区设置有多个通孔，在所述弯折轴延伸的方向上，至少部分所述通孔的深度沿所述阵列基板的边缘向所述阵列基板的中心逐渐减小；
[0007]连接走线，所述连接走线设置在所述衬底上；所述通孔沿所述弯折轴延伸的方向，设置在所述连接走线的至少一侧。
[0008]可选的，在本申请的一些实施例中，所述弯折区包括第一应力区、第二应力区以及第三应力区，所述第一应力区位于所述弯折区的弯折轴上，所述第二应力区位于所述第一应力区平行所述弯折轴的两侧，所述第三应力区位于所述第一应力区与所述第二应力区之间；其中，所述第一应力区的所述通孔的密度大于所述第二应力区的所述通孔的密度，所述第二应力区的所述通孔的密度大于所述第三应力区的所述通孔的密度。
[0009]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一应力区的所述通孔、所述第二应力区的所述通孔以及所述第三应力区的所述通孔的孔径不同。
[0010]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一应力区的所述通孔、所述第二应力区的所述通孔以及所述第三应力区的所述通孔的孔径均介于3微米至5微米之间。
[0011]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一应力区的所述通孔、所述第二应力区的所述通孔以及所述第三应力区的所述通孔的形状不同。
[0012]可选的，在本申请的一些实施例中，所述非弯折区包括显示区和绑定区，所述显示区和所述绑定区沿垂直所述弯折轴的方向设置在所述弯折区的两侧；
[0013]所述阵列基板还包括驱动模块，所述连接走线设置在所述显示区和所述弯折区，所述连接走线用于连接所述阵列基板上的走线和所述驱动模块，所述驱动模块设置在所述
绑定区。
[0014]可选的，在本申请的一些实施例中，所述阵列基板还包括应力层，所述应力层设置在所述衬底上。
[0015]可选的，在本申请的一些实施例中，所述绝缘层包括两层以上子绝缘层，所述通孔贯穿至少一层所述子绝缘层。
[0016]可选的，在本申请的一些实施例中，所述阵列基板还包括依次层叠设置的栅极层、栅极绝缘层、有源层、层间绝缘层、源漏金属层以及钝化层，所述绝缘层包括所述层间绝缘层和所述栅极绝缘层，所述通孔至少贯穿所述栅极绝缘层或所述层间绝缘层。
[0017]相应的，本申请实施例还提供一种显示面板，包括阵列基板以及发光结构层，所述阵列基板为以上任一项所述的阵列基板，所述发光结构层设置在所述阵列基板上。
[0018]本申请实施例提供一种阵列基板及显示面板。本申请实施例提供的阵列基板包括非弯折区和弯折区。在弯折区设置了多个通孔。在阵列基板弯折时可能因应力集中导致膜层裂开。通孔可以有效防止裂纹延伸。当因弯折出现裂纹时，裂纹延伸至通孔处，通孔将阻止裂纹进一步延伸至走线和非弯折区。由此，可以有效保护阵列基板上的器件和走线，防止阵列基板上的连接走线被损坏。并且，由于阵列基板弯折时，应力最大的区域在弯折区的边缘。因此，弯折区的边缘出现裂纹的概率更大。而深度较大的通孔更容易阻挡裂纹的延伸，由此，将通孔的深度与弯折区受到应力的大小区域做差异性设计，可以更有效的防止裂纹向阵列基板内延伸。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本申请实施例提供的阵列基板的第一种局部结构俯视示意图；
[0021]图2是本申请实施例提供的阵列基板的一种结构示意图；
[0022]图3是本申请实施例提供的阵列基板的一种中间结构示意图；
[0023]图4是本申请实施例提供的阵列基板的第二种局部结构俯视示意图；
[0024]图5是本申请实施例提供的阵列基板的第三种局部结构俯视示意图；
[0025]图6是本申请实施例提供的显示面板的一种结构示意图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0027]本申请实施例提供一种阵列基板及显示面板。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0028]请参阅图1至图3，图1是本申请实施例提供的阵列基板的第一种局部结构俯视示意图。图2是本申请实施例提供的阵列基板的一种结构示意图。图3是本申请实施例提供的阵列基板的一种中间结构示意图。具体的，请参阅图1。阵列基板100具有相邻设置的非弯折区100A和弯折区100B。弯折区100B沿弯折轴x弯折。结合图2和图3所示，阵列基板100包括衬底101、绝缘层IN以及连接走线106。绝缘层IN设置在衬底101上。绝缘层IN在弯折区100B设置有多个通孔109a。在弯折轴x延伸的方向上，至少部分通孔109a的深度沿阵列基板100的边缘向阵列基板100的中心逐渐减小。连接走线106设置在衬底101上。通孔109a沿弯折轴x延伸的方向，设置在连接走线106的至少一侧。
[0029]其中，连接走线106设置在衬底101上，绝缘层IN设置在衬底101上。连接走线106可以设置在绝缘层IN靠近衬底101的一侧，也可以设置在绝缘层IN远离衬底101的一侧。
[0030]本申请实施例提供的阵列基板100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板具有相邻设置的弯折区和非弯折区，所述弯折区沿弯折轴弯折，所述阵列基板包括：衬底；绝缘层，所述绝缘层设置在衬底上，所述绝缘层在所述弯折区设置有多个通孔，在所述弯折轴延伸的方向上，至少部分所述通孔的深度沿所述阵列基板的边缘向所述阵列基板的中心逐渐减小；连接走线，所述连接走线设置在所述衬底上；所述通孔沿所述弯折轴延伸的方向，设置在所述连接走线的至少一侧。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述弯折区包括第一应力区、第二应力区以及第三应力区，所述第一应力区位于所述弯折区的弯折轴上，所述第二应力区位于所述第一应力区平行所述弯折轴的两侧，所述第三应力区位于所述第一应力区与所述第二应力区之间；其中，所述第一应力区的所述通孔的密度大于所述第二应力区的所述通孔的密度，所述第二应力区的所述通孔的密度大于所述第三应力区的所述通孔的密度。3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一应力区的所述通孔、所述第二应力区的所述通孔以及所述第三应力区的所述通孔的孔径不同。4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第一应力区的所述通孔、所述第二应力区的所述通孔以及所述第三应力区的所述通孔的孔径均介于3微米至...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡凯，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：