端子的焊接方法及使用该方法制造的电连接器技术

本发明专利技术提供了一种端子的焊接方法，包括如下步骤：（１）提供一电路板，其上设有至少两排以上并按顺序排列的预定焊接位置；（２）提供若干端子，对应电路板的预定焊接位置；（３）提供一装置，抓取若干端子，依着电路板的预定焊接位置的顺序，依序将抓取的端子焊接在预定焊接位置上。本发明专利技术还提供了按照上述端子的焊接方法制造的电连接器，所述电连接器包括电路板和焊接在电路板上的若干端子，所述端子设有与电路板之间呈一定角度的纵长的接触臂。本发明专利技术端子的焊接方法直接将端子焊接在电路板上，可以制造相连端子之间的间距更小、端子数目更多的电连接器，且制造工艺简单、成本较低，有利于将芯片模块电性连接至电路板。

【技术实现步骤摘要】
端子的焊接方法及使用该方法制造的电连接器方法
本专利技术涉及一种端子的焊接方法及使用该方法制造的电连接器。
技术介绍
现有用于将芯片模块电性连接至电路板的电连接器， 一般有两种类型， 一种是SMT (Surface Mount Technology,即表面焊接技术)型电连接器，另一种是Dip型电连接器， 这两种类型的电连接器一般都包括绝缘本体及容设于绝缘本体的导电端子。SMT电连 接器焊接在电路板的一般是在绝缘本体的下表面容设有锡球，然后通过锡球焊接在电路 板上，但这种焊接方式，由于需要首先将端子容设在绝缘本体内，再将锡球设于绝缘本 体的下表面，并将锡球与端子接触，而端子数目很多，很脆弱，并容易脱落，势必影响 电连接器悍接在电路板上，从而不利于与芯片模块之间的电性连接，而Dip型电连接器， 虽然不需要锡球，而是直接将端子的针脚焊接在电路板上，但由于端子的针脚又长又细， 不仅装设在绝缘本体中非常困难，而且在运输和焊接的过程中，容易弯曲变形，且成本 较高。因此，有必要设计一种新型的端子的悍接方法及使用该方法制造的电连接器，以克 服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供的是一种端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端子的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：　　　　（１）提供一电路板，其上设有至少两排以上并按顺序排列的预定焊接位置；　　　　（２）提供若干端子，对应电路板的预定焊接位置；　　　　（３）提供一装置，抓取若干端子，依着电路板的预定焊接位置的顺序，依序将抓取的端子焊接在预定焊接位置上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金左锋，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]