一种降温效率高的智能温度控制装置制造方法及图纸

技术编号:32776036 阅读:53 留言:0更新日期:2022-03-23 19:32
本发明专利技术公开了一种降温效率高的智能温度控制装置,包括温控箱体、PLC控制器、箱盖、冷却水箱和半导体制冷组件,所述箱盖设置在温控箱体的顶部,所述冷却水箱设置在温控箱体的一侧,所述半导体制冷组件设置在冷却水箱的一侧,所述热端陶瓷板的一侧设有导电金属,所述导电金属的一侧交替安装有N型半导体和P型半导体,所述N型半导体和P型半导体的一侧通过导电金属与冷端陶瓷板连接。该降温效率高的智能温度控制装置,设置有半导体制冷组件,冷却水箱在冷却一段时间后,内部的冷却液温度升高导致降温效果的下降,利用通电后半导体制冷组件的N型半导体和P型半导体产生珀尔帖效应,使得冷端陶瓷板温度下降,提高冷却液换热的效率。提高冷却液换热的效率。提高冷却液换热的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种降温效率高的智能温度控制装置


[0001]本专利技术涉及温度控制装置
,具体为一种降温效率高的智能温度控制装置。

技术介绍

[0002]我们知道电冰箱、空调、自动售货机等许多家用电器都需要温度控制装置,现有的温度控制装置一般包括温度控制器和热熔断保护器,接到相应的控制电路上,起控制、调节温度的作用,加热的电路中同样设置有温度控制装置,被加热物料的温升主要取决于辐射器功率及被加热物料的类别,此外不同物料要求加热的温度也不同,电压的波动也影响加热的温度,为了保证产品的质量,提高效率。
[0003]但是在现有的温度控制装置中,对于冷却的结构设计多数为风冷或者水冷,风冷在较高温的环境中降温效率较低,水冷在整体的管路中水温上升后,降温效率同样不够明显,所以需要对现有的温度控制装置进行改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种降温效率高的智能温度控制装置,以解决上述
技术介绍
中提出的在现有的温度控制装置中,对于冷却的结构设计多数为风冷或者水冷,风冷在较高温的环境中降温效率较低,水冷在整体的管路中水温上升后,降温效率同样不够明显的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种降温效率高的智能温度控制装置,包括温控箱体、PLC控制器、箱盖、冷却水箱和半导体制冷组件,
[0006]所述温控箱体包括外壳体、内壳体、硅橡胶加热板、第一温度传感器、冷却管路、开槽、弹簧、防滑板和磁性金属板,所述温控箱体由外壳体和内壳体组合而成,所述温控箱体的内壳体内壁四周均安装有硅橡胶加热板,所述温控箱体的内部安装有多个第一温度传感器,所述温控箱体的内壳体内部内嵌安装有冷却管路;
[0007]所述箱盖包括密封胶条、磁铁和合页,所述箱盖设置在温控箱体的顶部,所述箱盖的底部镶嵌安装有密封胶条;
[0008]所述冷却水箱包括循环泵、出水管、回水管和第二温度传感器,所述冷却水箱设置在温控箱体的一侧,所述冷却水箱内贯穿有出水管和回水管,所述出水管上设置有循环泵,所述循环泵安装在冷却水箱的顶部,所述冷却水箱的内部安装有第二温度传感器;
[0009]所述半导体制冷组件包括热端陶瓷板、导电金属、N型半导体、P型半导体、冷端陶瓷板和散热扇,所述半导体制冷组件设置在冷却水箱的一侧,所述热端陶瓷板的一侧设有导电金属,所述导电金属的一侧交替安装有N型半导体和P型半导体,所述N型半导体和P型半导体的一侧通过导电金属与冷端陶瓷板连接,所述热端陶瓷板的另一侧安装有多个散热扇。
[0010]优选的,所述外壳体通过隔热材料制成,所述内壳体通过导热材料制成。
[0011]通过采用上述技术方案,便于隔绝外部的温度同时,提高内部的换热效率。
[0012]优选的,所述内壳体的内部底部开设有开槽,所述开槽内通过弹簧安装有防滑板。
[0013]通过采用上述技术方案,便于对温控箱体内放置的物体进行保护。
[0014]优选的,所述箱盖通过合页与温控箱体的顶部转动连接。
[0015]通过采用上述技术方案,便于箱盖的开启与关闭。
[0016]优选的,所述温控箱体的顶部镶嵌安装有磁性金属板,所述箱盖底部还内嵌安装有磁铁。
[0017]通过采用上述技术方案,便于使得箱盖的开合更加的方便。
[0018]优选的,所述出水管和回水管分别与温控箱体内冷却管路的两端连接。
[0019]通过采用上述技术方案,便于对冷却管路中输送冷却液。
[0020]优选的,所述热端陶瓷板上安装的导电金属与电源电路连接,且电路中设有电控开关。
[0021]通过采用上述技术方案,便于对半导体制冷组件进行控制。
[0022]优选的,所述冷端陶瓷板位于冷却水箱的内部,所述导电金属、N型半导体和P型半导体的表面均做防水处理。
[0023]通过采用上述技术方案,便于防止漏电情况的发生。
[0024]优选的,所述温控箱体的一侧还安装有PLC控制器,所述PLC控制器与硅橡胶加热板、第一温度传感器、循环泵、第二温度传感器、散热扇和电控开关电性连接。
[0025]通过采用上述技术方案,便于提高装置的智能控制程度。
[0026]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:该降温效率高的智能温度控制装置,
[0027](1)设置有半导体制冷组件,冷却水箱在冷却一段时间后,内部的冷却液温度升高导致降温效果的下降,利用通电后半导体制冷组件的N型半导体和P型半导体产生珀尔帖效应,使得冷端陶瓷板温度下降,进而通过冷端陶瓷板对冷却水箱内的冷却液进行降温,提高冷却液换热的效率;
[0028](2)设置有第一温度传感器、第二温度传感器和PLC控制器,在使用装置时预先通过PLC控制器设定温度,再通过第一温度传感器检测内部的温度,当温度高于设定温度时,通过循环泵带动冷却液的流动,进行液冷降温,反之则通过硅橡胶加热板进行升温,在装置降温速度变慢后,第二温度传感器将冷却液的温度传递到PLC控制器,PLC控制器启动半导体制冷组件对冷却液降温,便于实现装置的智能化控制;
[0029](3)设置有磁性金属板、密封胶条和磁铁,磁性金属板和磁铁相互吸引使得箱盖可便捷的盖住,并且通过密封胶条的作用可以实现连接缝隙的密封,减少温控箱体与外部的温度交换,防止内部温度受外部影响,达到一定的节能效果;
[0030](4)设置有开槽、弹簧和防滑板,开槽内通过弹簧安装的防滑板与放置在温控箱体内物体的底部接触,避免物体滑动的同时,通过弹簧可以减缓受到的冲击,提高装置的稳定性。
附图说明
[0031]图1为本专利技术正视结构示意图;
[0032]图2为本专利技术温控箱体剖视结构示意图;
[0033]图3为本专利技术A处放大结构示意图;
[0034]图4为本专利技术温控箱体和箱盖俯视结构示意图;
[0035]图5为本专利技术冷却水箱剖视结构示意图;
[0036]图6为本专利技术工作流程图。
[0037]图中:1、温控箱体,101、外壳体,102、内壳体,103、硅橡胶加热板,104、第一温度传感器,105、冷却管路,106、开槽,107、弹簧,108、防滑板,109、磁性金属板,2、PLC控制器,3、箱盖,301、密封胶条,302、磁铁,303、合页,4、冷却水箱,401、循环泵,402、出水管,403、回水管,404、第二温度传感器,5、半导体制冷组件,501、热端陶瓷板,502、导电金属,503、N型半导体,504、P型半导体,505、冷端陶瓷板,506、散热扇。
具体实施方式
[0038]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0039]请参阅图1

6,本专利技术提供一种技术方案:一种降本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降温效率高的智能温度控制装置,包括温控箱体(1)、PLC控制器(2)、箱盖(3)、冷却水箱(4)和半导体制冷组件(5),其特征在于:所述温控箱体(1)包括外壳体(101)、内壳体(102)、硅橡胶加热板(103)、第一温度传感器(104)、冷却管路(105)、开槽(106)、弹簧(107)、防滑板(108)和磁性金属板(109),所述温控箱体(1)由外壳体(101)和内壳体(102)组合而成,所述温控箱体(1)的内壳体(102)内壁四周均安装有硅橡胶加热板(103),所述温控箱体(1)的内部安装有多个第一温度传感器(104),所述温控箱体(1)的内壳体(102)内部内嵌安装有冷却管路(105);所述箱盖(3)包括密封胶条(301)、磁铁(302)和合页(303),所述箱盖(3)设置在温控箱体(1)的顶部,所述箱盖(3)的底部镶嵌安装有密封胶条(301);所述冷却水箱(4)包括循环泵(401)、出水管(402)、回水管(403)和第二温度传感器(404),所述冷却水箱(4)设置在温控箱体(1)的一侧,所述冷却水箱(4)内贯穿有出水管(402)和回水管(403),所述出水管(402)上设置有循环泵(401),所述循环泵(401)安装在冷却水箱(4)的顶部,所述冷却水箱(4)的内部安装有第二温度传感器(404);所述半导体制冷组件(5)包括热端陶瓷板(501)、导电金属(502)、N型半导体(503)、P型半导体(504)、冷端陶瓷板(505)和散热扇(506),所述半导体制冷组件(5)设置在冷却水箱(4)的一侧,所述热端陶瓷板(501)的一侧设有导电金属(502),所述导电金属(502)的一侧交替安装有N型半导体(503)和P型半导体(504),所述N型半导体(503)和P型半导体(504)的一侧通过导电金属(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈凡鑫徐韵粉陈庆宽
申请(专利权)人:盐城市正龙电热科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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