【技术实现步骤摘要】
带门窗洞的装配式墙板无热桥安装结构及施工方法
[0001]本专利技术属于装配式建筑施工
,尤其涉及一种带门窗洞的装配式墙板无热桥安装结构及施工方法。
技术介绍
[0002]目前,装配式建筑凭借其安全、节能、环保和可持续发展等优点,已然成为建筑行业发展趋势。但是装配式建筑在推广应用过程中与超低能耗建筑的结合仍然是目前建筑业发展的难点,主要在于超低能耗建筑的无热桥安装及装配化气密性处理的精细程度难以达到要求,如何将装配式高水平工业化施工技术手段应用到品质要求高的超低能耗建筑中,是装配式超低能耗建筑研究的重点。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是提供一种带门窗洞的装配式墙板无热桥安装结构及施工方法,旨在解决现有技术中装配式建筑施工中容易产生热桥的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题,本专利技术所采取的技术方案是:一种带门窗洞的装配式墙板无热桥安装结构,包括设置于门窗洞四周的四块轻质墙板,所述门窗洞四周的轻质墙板边缘均设有保温附框,所述门窗洞的四边及四角部位分别设有能够与轻质墙板内预埋件相连的连接组件,所述连接组件设置于保温附框与轻质墙板之间。
[0005]优选的,四块轻质墙板分别为左侧墙板、右侧墙板、上侧墙板及下侧墙板,所述保温附框包括上下水平附框及两侧垂直附框,所述连接组件包括两个顶角连接组件、两个底角连接件及四段设置于门窗洞四周的C型钢,所述门窗洞左右两侧的C型钢上下两端设置于对应梁与楼板之间,所述门窗洞上下两侧的C型钢左右两端对应设置于顶角连接组件与底角连接件之间 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带门窗洞的装配式墙板无热桥安装结构,其特征在于:包括设置于门窗洞四周的四块轻质墙板,所述门窗洞四周的轻质墙板边缘均设有保温附框,所述门窗洞的四边及四角部位分别设有能够与轻质墙板内预埋件相连的连接组件,所述连接组件设置于保温附框与轻质墙板之间。2.根据权利要求1所述的带门窗洞的装配式墙板无热桥安装结构,其特征在于:四块轻质墙板分别为左侧墙板、右侧墙板、上侧墙板及下侧墙板,所述保温附框包括上下水平附框及两侧垂直附框,所述连接组件包括两个顶角连接组件、两个底角连接件及四段设置于门窗洞四周的C型钢,所述门窗洞左右两侧的C型钢上下两端设置于对应梁与楼板之间,所述门窗洞上下两侧的C型钢对应设置于顶角连接组件与底角连接件之间,所述C型钢通过膨胀螺栓与轻质墙板相连,所述水平附框及垂直附框的中部沿其长度方向均设有与C型钢外侧相配合的凹槽,所述上侧墙板及下侧墙板的里侧边缘、左侧墙板的右侧边缘及右侧墙板的左侧边缘对应门窗洞部分均设有与C型钢内槽相配合的凸榫。3.根据权利要求2所述的带门窗洞的装配式墙板无热桥安装结构,其特征在于:所述顶角连接件包括垂直部和水平部,所述垂直部和水平部的一端垂直连接,所述垂直部设置于垂直附框与左侧墙板或右侧墙板之间,所述左侧墙板及右侧墙板内的预埋件分别与对应的垂直部相连;所述水平部设置于水平附框与上侧墙板之间,所述上侧墙板内的预埋件与水平部相连;两个底角连接件分别设置于连接下侧墙板的两端,一个底角连接件能够与左侧墙板及下侧墙板内的预埋件相连,另一个底角连接件能够与右侧墙板及下侧墙板内的预埋件相连。4.根据权利要求3所述的带门窗洞的装配式墙板无热桥安装结构,其特征在于:所述顶角连接件还包括水平隔板和垂直隔板,所述水平隔板垂直固定于垂直部的里侧中部、且平行于水平部,所述水平附框的端部插于水平隔板与水平部之间;所述垂直隔板垂直固定于水平隔板的下表面中部、且平行于垂直部;所述垂直附框为分体式结构,所述垂直附框自上至下依次为第一节附框和第二节附框,所述第一节附框内嵌于水平隔板与水平部之间、且与水平附框的端部抵接,第二节附框设置于水平隔板与底角连接件之间。5.根据权利要求4所述的带门窗洞的装配式墙板无热桥安装结构,其特征在于:所述底角连接件为角钢,所述角钢的两边均设有与预埋件相配合的长条孔;所述垂直部和水平部的另一端对应设有与预埋件相配合的长条孔。6.根据权利要求5所述的带门窗洞的装配式墙板无热桥安装结构,其特征在于:所述垂直附框还包括两个上延伸附框和两个下延伸附框,所述上延伸附框设置于门窗洞上方的左侧墙板或右侧墙板与上侧墙板之间,所述下延伸附框设置于门窗洞下方的左侧墙板或右侧墙板与下侧墙板之间;所述上延伸附框及下延伸附框的中部凹槽分别与左侧墙板或右侧墙板边缘的C型钢配合,所述门窗洞上下方的...
【专利技术属性】
技术研发人员:时元元,郝雨杭,付素娟,董苏然,强万明,魏晓宇,赵士永,崔少华,李尚飞,
申请(专利权)人:河北省建筑科学研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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