一种LED灯具对接堵头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯具对接堵头，包括：第一套管，所述第一套管的上下两端开口，且一端部设有堵头端盖，所述堵头端盖的一端开口；第二套管，所述第二套管的一端与所述第一套管背离所述堵头端盖的一端连接；封装基板，设置于所述第一套管内，所述封装基板上具有焊点，所述焊点的一侧设有凹槽，所述凹槽用于排出焊锡过程中产生多余的锡液。本申请通过在封装基板焊点一侧设置凹槽，焊锡过程中多余的锡液会流入凹槽内，通过凹槽排出封装基板外，防止封装基板的空气间隙产生大量的电弧，从而保护元件。护元件。护元件。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯具对接堵头


[0001]本技术特别涉及一种LED灯具对接堵头。

技术介绍

[0002]荧光日光灯或者LED日光灯等灯管型灯具结构是在长条形的管体亮度设有灯管堵头，灯管堵头内设置有封装基板，通过焊锡的操作将元件固定在封装基板上，但是往往操作过程中会出现焊点沾锡过多、焊接的角度不当或封装基板长期处于高温状态下，热传递会导致焊点上的锡溶解成锡液，导致锡液分布在封装基板上。由于电弧的产生是气体放电现象，依赖于气体介质的传导，当锡液处于高温状态下，锡液会有锡蒸汽扩散至封装基板的空气中，进而导致了大量的电弧产生，电弧的产生同时伴随高温，可能造成元件的损坏。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出。
[0004]本技术的一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种LED灯具对接堵头，包括：
[0006]第一套管，所述第一套管的上下两端开口，且一端部设有堵头端盖，所述堵头端盖的一端开口；
[0007]第二套管，所述第二套管的一端与所述第一套管背离所述堵头端盖的一端连接；
[0008]封装基板，设置于所述第一套管内，所述封装基板上具有焊点，所述焊点的一侧设有凹槽，所述凹槽用于排出焊锡过程中产生多余的锡液。
[0009]优选的，所述堵头端盖上开设有散热通孔。
[0010]优选的，所述第一套管和所述第二套管均为筒状结构。
[0011]优选的，所述第一套管内设置至少一个卡扣，所述第二套管上开设有与卡扣数量、位置相对应的卡扣槽，所述第一套管通过卡扣与卡扣槽卡合套装在第二套管上。
[0012]优选的，所述堵头端盖的外侧壁设有若干防滑纹。
[0013]优选的，所述第一套管设有若干个散热槽。
[0014]优选的，所述封装基板设置有变压区和低压区，所述凹槽位于所述变压区和低压区的同一侧且靠近所述封装基板的边沿。
[0015]优选的，所述封装基板上还设有灭弧孔。
[0016]与目前技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]通过在封装基板焊点一侧设置凹槽，焊锡过程中多余的锡液会流入凹槽内，通过凹槽排出封装基板外，防止封装基板的空气间隙产生大量的电弧，从而保护元件。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将
变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1为一种LED灯具对接堵头的结构示意图；
[0020]图2为图1中A的局部放大图。
具体实施方式
[0021]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0022]在本技术的描述中，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]本技术中，除非另有明确的限定，“设置”、“安装”、“连接”等词语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是一体成型；可以是机械连接；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0025]一种LED灯具对接堵头，包括：
[0026]第一套管1，所述第一套管1的上下两端开口，且一端部设有堵头端盖2，所述堵头端盖2的一端开口；
[0027]第二套管3，所述第二套管3的一端与所述第一套管1背离所述堵头端盖2的一端连接；
[0028]封装基板4，设置于所述第一套管1内，所述封装基板4上具有焊点，所述焊点的一侧设有凹槽5，所述凹槽5用于排出焊锡过程中产生多余的锡液；具体地，所述第一套管1和所述第二套管3均为筒状结构。
[0029]因焊锡过程中沾锡过多、焊接的角度不当导致锡液流至焊点以外的地方，本申请在焊点的一侧设置凹槽5，所述多余的锡液流至凹槽5内，经过凹槽5的底部排出封装基板4。从而防止封装基板4的空气间隙产生大量的电弧，有效保护元件。
[0030]进一步地，所述封装基板4设置有变压区7和低压区6，所述凹槽位于所述变压区7和低压区6的同一侧且靠近所述封装基板4的边沿，所述凹槽5可以避免变压区7和低压区6的电弧相互接触而造成线路板短路的问题，进而提高线路板的使用安全性。
[0031]此外，本申请的所述堵头端盖2上开设有散热通孔，所述第一套管1设有若干个散热槽，以上设置有利于灯具内散热，从而防止位于封装基板4上的焊点因高温溶解成锡液流至封装基板4上，造成电弧的产生。
[0032]进一步地，所述第一套管1内设置至少一个卡扣，所述第二套管3上开设有与卡扣数量、位置相对应的卡扣槽，所述第一套管1通过卡扣与卡扣槽卡合套装在第二套管3上，以上设置有利于灯具安装、拆卸方便。
[0033]当然，本技术并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变形和替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具对接堵头，其特征在于，包括：第一套管(1)，所述第一套管(1)的上下两端开口，且一端部设有堵头端盖(2)，所述堵头端盖(2)的一端开口；第二套管(3)，所述第二套管(3)的一端与所述第一套管(1)背离所述堵头端盖(2)的一端连接；封装基板(4)，设置于所述第一套管(1)内，所述封装基板(4)上具有焊点，在焊点一侧的封装基板(4)上设有凹槽(5)，所述凹槽(5)用于排出焊锡过程中产生多余的锡液。2.根据权利要求1所述的LED灯具对接堵头，其特征在于，所述堵头端盖(2)上开设有散热通孔。3.根据权利要求1所述的LED灯具对接堵头，其特征在于，所述第一套管(1)和所述第二套管(3)均为筒状结构。4.根据权利要求1所述的LED灯具对接堵头...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗穆峰，
申请(专利权)人：中山市未来能效科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：