高隔离度双极化叠层微带贴片天线制造技术

一种高隔离度双极化叠层微带贴片天线，包括：三层依次设置的介质基板以及位于第一介质基板外侧的金属地层，其中：第二介质基板中设有用于调节双极化天线的极化隔离度和降低交叉极化的交叉微带线，第一介质基板的对应位置设有金属化过孔和天线接口，第三介质基板的两侧分别设有驱动贴片和寄生贴片。本装置通过利用短路交叉微带线的调节特性，从而提高天线的极化隔离度，并降低天线的方向图的交叉极化。并降低天线的方向图的交叉极化。并降低天线的方向图的交叉极化。

【技术实现步骤摘要】
高隔离度双极化叠层微带贴片天线


[0001]本技术涉及的是一种无线天线领域的技术，具体是一种极化隔离度最大达到48dB的双极化叠层微带贴片天线。

技术介绍

[0002]由于双极化贴片天线通过复用频带，能使通信系统的容量增加一倍，并提供极化分集，以减少接收信号的多径衰落带来的负面影响，因此双极化贴片天线在现代通信系统中非常有吸引力。叠层微带贴片天线具有宽阻抗带宽、宽波束宽度、极化灵活性和滤波器特性，其在5G基站、客户端设备和智能手机的天线阵列设计中占主导地位。在现有的双极化叠层微带贴片天线设计中，大多采用口径耦合馈电或者利用四端口进行差分馈电。对于口径耦合馈电，为了获取较高的极化隔离度，天线通常拥有复杂的馈电结构，并且口径耦合馈电也会对天线的方向图造成一定影响。而对于四端口两对差分端口进行差分馈电，通常利用同轴探针或者L型探针进行馈电，两对差分端口进行差分馈电也会使天线拥有复杂的馈电结构。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术存在的上述不足，提出一种高隔离度双极化叠层微带贴片天线，通过利用短路交叉微带线的调节特性，从而提高天线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高隔离度双极化叠层微带贴片天线，其特征在于，包括：三层依次设置的介质基板以及位于第一介质基板外侧的金属地层，其中：第二介质基板中设有用于调节双极化天线的极化隔离度和降低交叉极化的交叉微带线，第一介质基板的对应位置设有金属化过孔和天线接口，第三介质基板的两侧分别设有驱动贴片和寄生贴片。2.根据权利要求1所述的高隔离度双极化叠层微带贴片天线，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：方玉林，张跃平，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：新型
国别省市：