【技术实现步骤摘要】
一种毫米波天线模组及通信设备
[0001]本技术涉及天线
,尤其涉及一种毫米波天线模组及通信设备。
技术介绍
[0002]在5G的增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps,最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。
[0003]5G毫米波模组的业界选择以射频芯片与基板天线结合成为AIP(Antenna in Package,封装天线)的方式来降低射频系统损耗,这种方式集成度更高且性能更优秀。但是毫米波射频芯片因为要集成移相器、低噪声放大器、功率放大器、开关、滤波器等器件,高度集成意味着成本上升;另一方面因为考虑到在手机、基站等场合芯片体积有明确的尺寸要求,那么从芯片设计就是要求集成更紧凑更复杂,从而进一步提高了毫米波射频芯片的集成成本。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是:提供一种毫米波天线模组及通信设备,减少毫米波天线模组的集成成本。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术采用的一种技术方案为:
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种毫米波天线模组,其特征在于,包括第一天线地、第二天线地及天线模块;所述第一天线地及所述第二天线地连接且呈直角设置;所述天线模块设置在所述直角内;所述天线模块辐射的方向与所述第二天线地平行;所述第一天线地及所述第二天线地的反射范围可调。2.根据权利要求1所述的一种毫米波天线模组,其特征在于,所述第一天线地及所述第二天线地结构相同,均包括预设数量的超表面单元组成的阵列。3.根据权利要求2所述的一种毫米波天线模组,其特征在于,所述超表面单元包括介质块及金属层;所述介质块的两侧分别设置一所述金属层,且所述介质块的所述两侧的两个金属层的中间位置设置有一所述金属层;相邻金属层之间通过二极管连接。4.根据权利要求3所述的一种毫米波天线模组,其特征在于,所述金属层包括十字型金属片和设置在所述十字型金属片两侧且互相平行的一字型金属片;所述二极管与所述十字型金属片连接。5.根据权利要求3所述的一种毫米波天线模组,其特征在于,所述二极管包括阴极、阳极及控制端,...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵伟,唐小兰,谢昱乾,
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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