一种具有自主散热功能的双层PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开的属于PCB板技术领域，具体为一种具有自主散热功能的双层PCB板，包括上基板，所述上基板顶端覆盖有散热覆盖硅胶层，所述上基板底端覆盖有散热硅胶连接层，所述散热硅胶连接层底端固定连接下基板，所述下基板底端覆盖有散热硅胶导热层，本实用新型专利技术的有益效果是：通过在散热铝板上设置散热槽、散热凸起、散热齿形槽、第一矩形凹槽和第二矩形凹槽，使散热铝板与外界的接触面积大，从而散热铝板可进行高效散热，通过连接柱与散热覆盖硅胶层、上基板、散热硅胶连接层、下基板、散热硅胶导热层和散热铝板内壁紧密接触，从而能够很好地传导PCB板的热量，将热量传导给散热铝板，从而进行散热，避免热量不能及时传导出去。避免热量不能及时传导出去。避免热量不能及时传导出去。

【技术实现步骤摘要】
一种具有自主散热功能的双层PCB板


[0001]本技术涉及PCB板
，具体为一种具有自主散热功能的双层PCB板。

技术介绍

[0002]PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一；几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板；印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用；它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性；印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化；同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修；目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
[0003]现有的双层PCB板散热效果不佳，PCB板的热量不能及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有自主散热功能的双层PCB板，包括上基板(2)，其特征在于：所述上基板(2)顶端覆盖有散热覆盖硅胶层(1)，所述上基板(2)底端覆盖有散热硅胶连接层(3)，所述散热硅胶连接层(3)底端固定连接下基板(4)，所述下基板(4)底端覆盖有散热硅胶导热层(5)，所述散热硅胶导热层(5)底端固定连接散热铝板(6)，所述散热覆盖硅胶层(1)、上基板(2)、散热硅胶连接层(3)、下基板(4)、散热硅胶导热层(5)和散热铝板(6)内壁均套接连接柱(7)；所述连接柱(7)包括焊接盘(71)、焊柱(72)和嵌入焊接盘(73)，所述焊接盘(71)底端设有所述焊柱(72)，所述焊柱(72)底端设有所述嵌入焊接盘(73)；所述散热铝板(6)底端设有散热槽(62)，所述散热槽(62)内壁上等距离设有散热凸起(621)，所述散热槽(62)外壁圆周上等距离设有散热齿形槽(622)，所述散热铝板(6)底端等距离开设有第一矩形凹槽(63)，所述散热铝板(6)底端开设有第二矩形凹槽(64)。2.根据权利要求1所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板，其特征在于，所述焊接盘(71)、焊柱(72)和嵌入焊接盘(73)为焊锡一体成型。3.根据权利要求1所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板，其特征在于，所述散热覆盖硅胶层(1)上设有第一通孔(11)，所述第一通孔(11)内壁套接所述焊柱(72)。4.根据权利要求3所述的一种具...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春文，骆芬，叶惠萍，李亚梅，刘新忠，
申请(专利权)人：深圳市凌航达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：