【技术实现步骤摘要】
一种高布线密度的电脑电路板
[0001]本技术涉及电脑电路板
,具体为一种高布线密度的电脑电路板。
技术介绍
[0002]目前,各种电子产品的功能日渐全面、多能、复杂化,而电子产品的设计日趋轻、薄、短、小;导致电路板的小型化和轻量化趋向与电子元件的搭载需求出现矛盾,从而对电路板的高密度和高集成度设计提出了更高的要求,而高布线密度电路板是在更小的印刷电路板上,布置更多的线路,是目前印刷电路板技术的普遍追求,实现在同等体积的基板上布置更多的线路。
[0003]但是现有的高布线密度电路板,不便进行拆装更换,并且长时间工作,会导致电路板温度过高,并且安装后没有防护措施,容易受到挤压碰撞导致电路板线路损伤,使得电路板失效,因此我们需要提出一种高布线密度的电脑电路板。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种高布线密度的电脑电路板,可以提供一定的防护效果,并且可以方便对电路板进行更换,在一定程度上提高散热效率,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供:一种高布线 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高布线密度的电脑电路板,包括底板(1)和电路板本体(13),其特征在于:所述底板(1)的表面固定连接有壳体(2)和固定块(6),所述壳体(2)顶部固定连接有顶板(3),所述顶板(3)的底部通过安装架(25)安装有散热风机(26),所述固定块(6)的表面设置有缓冲装置,所述缓冲装置通过限位杆(7)连接有载物板(11),所述电路板本体(13)通过卡块(12)安装在载物板(11)上,所述载物板(11)表面固定安装固定杆(15),所述固定杆(15)的顶部设置有压紧机构,所述压紧机构通过定位杆(23)滑动连接电路板本体(13)。2.根据权利要求1所述的一种高布线密度的电脑电路板,其特征在于:所述顶板(3)底部固定安装有安装架(25),所述散热风机(26)固定安装在安装架(25)上。3.根据权利要求2所述的一种高布线密度的电脑电路板,其特征在于:所述顶板(3)的表面通过连接块固定安装有安装轴(24),所述安装轴(24)表面活动安装有盖板(4)。4.根据权利要求3所述的一种高布线密度的电脑电路板,其特征在于:所述盖板(4)的一侧固定安装有卡紧杆(27),所述卡紧杆(27)活动卡接顶板(3)的表面,所述盖板(4)的顶部设置有滤网(5)。5.根据权利要求1所述的一种高布线密度的电脑电路板,其特征在于:所述缓冲装置包括有限位杆(7)、环形挡板(8)、第一弹簧(9)和第二弹簧(10),所述限位杆(7)的表面固定安装有环形挡板(8),所述环形挡板(8)...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶雨森,叶雨芬,
申请(专利权)人:恒海电子深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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