一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构，涉及pcb制造技术领域，包括：电路板基板和覆盖在电路板基板上的绝缘层，绝缘层上具有多个裸露焊盘，裸露焊盘上设置有绝缘滑轨，绝缘滑轨的上表面具有滑槽，滑槽的底部具有贯穿绝缘滑轨且与裸露焊盘对应的预设孔，滑槽内滑动连接有滑动座，滑动座上具有通孔，通过滑动座的滑动，通孔能够与预设孔对应。本实用新型专利技术通过在裸露焊盘的上方设置绝缘滑轨，滑轨上具有滑槽，滑槽内设置有滑动座，滑动座上具有与裸露焊盘连接的通孔，进而能够根据所安装的电子元器件的类型，避免阻焊开窗过程中容易出现拖尾现象的发生，进而能够杜绝由于拖尾现象所导致的pcb板短路，在一定程度上降低pcb板的生产成本。pcb板的生产成本。pcb板的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构


[0001]本技术涉及pcb制造
，更具体的说是涉及一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品的普及和广泛应用，印刷电路板的生产和制造技术也在不断的更新和发展，印刷电路板上设置有各种电子元器件和芯片，部分芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能的下降，对于焊接电子元器件采用两种方式，一种方式是在pcb板上设置通孔，通过将电子元器件的引脚从通孔中穿过在pcb板的另一侧进行锡焊；另一种方式是对pcb进行阻焊开窗，即去除所要焊接区域的绿油漏出焊盘，将电子元器件直接焊在焊盘上。但是在阻焊开窗设计过程中对阻焊开窗结构较为严格，否则会在开窗区域出现拖尾现象，即通常说的“墓碑效应”。拖尾现象的出现容易导致pcb的短路，造成pcb板的损坏，同时也严重影响pcb的外观，进而增加了不良品率的产生，也增加生产的投入和成本，此外，pcb板采用阻焊开窗技术焊接电子元器件效率低，且容易出现虚焊现象。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供了一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构，旨在解决上述
技术介绍
中的问题之一，避免阻焊开窗结构的拖尾现象容易导致pcb板短路，进而增加pcb板的生产成本，同时能够提高电子元器件的焊接效率，并能保证电子元器件的焊接质量。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构，包括：电路板基板和覆盖在所述电路板基板上的绝缘层，所述绝缘层上具有多个裸露焊盘，所述裸露焊盘上设置有绝缘滑轨，所述绝缘滑轨的上表面具有滑槽，所述滑槽的底部具有贯穿所述绝缘滑轨且与所述裸露焊盘对应的预设孔，所述滑槽内滑动连接有滑动座，所述滑动座上具有通孔，通过所述滑动座的滑动，所述通孔能够与所述预设孔对应。
[0006]进一步地，所述预设孔内设置有与所述裸露焊盘连接的导电柱。
[0007]进一步地，所述导电柱靠近所述裸露焊盘的一端截面积完全覆盖所述裸露焊盘的面积，所述导电柱与对应的裸露焊盘固定连接。
[0008]进一步地，每个所述滑动座上具有两个相互独立的通孔，所述通孔靠近所述导电柱的一端落在所述导电柱的端面所在圆内。
[0009]进一步地，每个所述绝缘滑轨覆盖一个或多个所述裸露焊盘。
[0010]进一步地，所述滑槽的内壁为凹陷部，所述滑动座的底端具有与所述凹陷部适配的凸起部。
[0011]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种pcb板电
镀镍金前的阻焊开窗结构，通过在裸露焊盘的上方设置绝缘滑轨，滑轨上具有滑槽，滑槽内设置有滑动座，滑动座上具有与裸露焊盘连接的通孔，进而能够根据所安装的电子元器件的类型，在滑槽内设置有一定数量的滑动座，将电子元器件的引脚由滑动座上的通孔内插入并与裸露焊盘连接，最终通过对滑动座及通孔位置进行封装，实现电子元器件与电路板基板的连接，同时，该阻焊开窗结构能够避免阻焊开窗过程中容易出现拖尾现象的发生，进而能够杜绝由于拖尾现象所导致的pcb板短路，在一定程度上降低pcb板的生产成本。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术提供的pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构的结构示意图；
[0014]图2为本技术提供的pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构在另一种视角下的结构示意图；
[0015]图3为本技术提供的图2中A
‑
A的剖面图；
[0016]图4为本技术提供的图3中C的局部放大图。
[0017]其中：1为电路板基板；2为绝缘层；3为裸露焊盘；4为绝缘滑轨；5为滑槽；6为滑动座；7为通孔；8为导电柱。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]参见图1
‑
4，本技术实施例公开了一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构，包括：电路板基板1和覆盖在电路板基板1上的绝缘层2，绝缘层2为绿油层，绝缘层2上具有多个裸露焊盘3，裸露焊盘3用于对电子元器件进行焊接，裸露焊盘3上具有绝缘滑轨4，绝缘滑轨4能够完全覆盖裸露焊盘3的面积，绝缘滑轨4的上表面具有滑槽5，滑槽5的底部具有贯穿绝缘滑轨4且与裸露焊盘3对应的预设孔，滑槽5内滑动连接有滑动座6，滑动座6上具有通孔7，通过滑动座6的滑动，通孔7能够与预设孔对应，其中，滑槽5的内壁为凹陷部，滑动座6的底端具有与凹陷部适配的凸起部，优选地，滑槽5为倒T型结构，滑动座6为“工”字型结构，通过该结构的设置，能够保证滑动座6沿滑轨平稳滑动。
[0020]在本实施例中，预设孔内设置有与裸露焊盘3连接的导电柱8，导电柱8靠近裸露焊盘3的一端截面积完全覆盖裸露焊盘3的面积，导电柱8与对应的裸露焊盘3固定连接，其中，预设孔的截面形状为矩形或梯形，每个滑动座6上具有两个相互独立的通孔7，通孔7靠近导电柱8的一端落在导电柱8的端面所在圆内，通过该结构的设置，保证所要安装的电子元器件的引脚由通孔7内插入后能够与导电柱8接触，此外，根据所要安装的电子元器件的引脚数量，可以将多个滑动座6并排设置，为电子元器件的引脚提供相应的通孔7数量，最后通过
热熔胶将滑动座6封装在滑槽5内，同时对电子元器件引脚所插入的通孔7也进行封装固定，保证电子元器件的引脚与导电柱8连接的牢固性。
[0021]在上述实施例中，每个绝缘滑轨4覆盖一个或多个裸露焊盘3，即绝缘滑轨4可以根据裸露焊盘3的位置对绝缘滑轨4的长度和位置进行相应的调整。
[0022]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0023]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构，其特征在于，包括：电路板基板和覆盖在所述电路板基板上的绝缘层，所述绝缘层上具有多个裸露焊盘，所述裸露焊盘上设置有绝缘滑轨，所述绝缘滑轨的上表面具有滑槽，所述滑槽的底部具有贯穿所述绝缘滑轨且与所述裸露焊盘对应的预设孔，所述滑槽内滑动连接有滑动座，所述滑动座上具有通孔，通过所述滑动座的滑动，所述通孔能够与所述预设孔对应。2.根据权利要求1所述的一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构，其特征在于，所述预设孔内设置有与所述裸露焊盘连接的导电柱。3.根据权利要求2所述的一种pcb板电镀镍金前的阻焊开窗结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚飞，司永顺，
申请(专利权)人：深圳市裕维电子有限公司，
类型：新型
国别省市：