电子产品及其导风装置制造方法及图纸

技术编号:32761340 阅读:33 留言:0更新日期:2022-03-23 19:05
本实用新型专利技术为一种电子产品及其导风装置,其主机板上配置有存储器,且该存储器上罩盖一导风装置,该导风装置经由一具有第一通孔的导风罩与至少一具有第二通孔的固定结构相互固接而成,以于该导风装置需要调整通孔的数量时,不需更换整个导风装置,而仅需单独更换该固定结构即可,以提升该导风装置的弹性设计,并降低客制化成本。并降低客制化成本。并降低客制化成本。

【技术实现步骤摘要】
电子产品及其导风装置


[0001]本申请涉及一种导风装置,尤指一种可分配流阻的导风装置及电子产品。

技术介绍

[0002]于现有技术中,为了使一般电脑服务器等大型运算系统的存储器更加稳固,通常会加上固定结构以确保存储器可靠性,同时为了风流的分配,会利用导风罩的结构导引风流,或是增加某部分流道的阻力,例如增加栅栏等,借此让风流流经低阻力区域。
[0003]举例而言,如图1所示,其为现有技术的导风装置1,该导风装置1罩盖于多个存储器(Random Access Memory,简称RAM)上且固定于主机板(图中示)上,其具有多个栅栏部10、设于多个栅栏部10上的相对应的多个第一通孔部11、设于该多个栅栏部10之间的多个第一风道12以及连通该多个第一通孔部11的相对应的多个第二风道13,以令该多个栅栏部10相对应地遮盖住该多个存储器,并通过该多个栅栏部10的栅栏间隙100将风流引导至该多个第一风道12,以及通过该多个第一通孔部11将风流引导至该多个第二风道13。
[0004]然而,于现有技术中,因该导风装置1未能进一步固定该些存储器,使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导风装置,其特征在于,包括:导风罩,其具有多个第一通孔;以及固定结构,其以可拆组方式连接该导风罩,其中,该固定结构具有容置空间及连通该容置空间的第二通孔。2.如权利要求1所述的导风装置,其特征在于,该导风罩配置有至少一连通该多个第一通孔的第一流体端口。3.如权利要求2所述的导风装置,其特征在于,该导风罩配置有至少一不连通该多个第一通孔的第二流体端口。4.如权利要求3所述的导风装置,其特征在于,该第一流体端口与第二流体端口交错排设。5.如权利要求3所述的导风装置,其特征在于,该第二流体端口的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘承恩曾秉祥陈世崇
申请(专利权)人:其阳科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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