一种便于封装的三极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于封装的三极管，包括第一封装壳，所述第一封装壳的壳体内部固定嵌有连接组件，所述连接组件位于第一封装壳的内部一侧连接有三极管本体，所述三极管本体远离连接组件的一侧设有加紧组件，且加紧组件固定安装在第一封装壳的内壁上，所述三极管本体的顶部安装有散热组件，所述散热组件的外表面固定安装有第二封装壳。本实用新型专利技术中，通过设置的连接组件、散热组件、加紧组件和连接凸起，可以对三极管本体进行快速定位安装，同时通过散热组件，可以对使用中的三极管进行散热，提高散热效率，有效解决了不易散热和难以快速封装的问题。快速封装的问题。快速封装的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种便于封装的三极管


[0001]本技术涉及三极管
，尤其涉及一种便于封装的三极管。

技术介绍

[0002]三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关；
[0003]目前所使用三极管很多都通过封装壳进行密闭封装，而通过封装壳密闭封装在使用中还存在一些问题，例如：不易散热、难以快速封装等等，同时由于三极管的引脚均通过焊接进行连接的，一旦发生损坏，难以快速维修更换。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于封装的三极管。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种便于封装的三极管，包括第一封装壳，所述第一封装壳的壳体内部固定嵌有连接组件，所述连接组件位于第一封装壳的内部一侧连接有三极管本体，所述三极管本体远离连接组件的一侧设有加紧组件，且加紧组件固定安装在第一封装壳的内壁上，所述三极管本体的顶部安装有散热组件，所述散热组件的外表面固定安装有第二封装壳，所述连接组件远离三极管本体的一侧固定安装有三个引脚组件。
[0006]进一步的，所述连接组件包括固定块，所述固定块的外表面一侧均匀开设有三个连接槽，所述固定块的外表面远离连接槽的一侧均匀开设有三个安装槽，三个所述连接槽与安装槽之间共同连接有金属条，便于将三极管本体与引脚组件进行连接。
[0007]进一步的，所述三极管本体的外表面一侧均匀设有三个连接凸起，且连接凸起与连接槽相对应，便于连接凸起的连接安装。
[0008]进一步的，所述加紧组件包括抵板，所述抵板远离三极管本体的一侧与第一封装壳的内壁之间共同固定连接有多个弹簧，弹簧与抵板配合，可以将连接凸起牢牢抵在连接槽内部，避免发生松动。
[0009]进一步的，所述散热组件包括导热块，所述导热块与三极管本体之间共同连接有导热膏，所述导热块与第二封装壳之间固定连接，所述导热块的顶部固定连接有散热器，三极管本体所产生的热量通过导热膏输送至导热块，最后通过散热器散发。
[0010]进一步的，所述第二封装壳与第一封装壳之间的连接方式为卡接，可以快速进行拆装。
[0011]进一步的，三个所述引脚组件均包括引脚本体，所述引脚本体靠近连接组件的一端固定连接有安装板，所述安装板远离引脚本体的一端固定连接有圆头连接杆，所述圆头连接杆的头部开设有圆槽，所述引脚本体靠近安装板的一侧固定连接有金属杆，且金属杆垂直贯穿安装板的外表面延伸至圆槽的内部，有利于引脚组件的连接。
[0012]进一步的，所述圆槽与金属条相对应，便于金属条与金属杆形成抵接。
[0013]进一步的，所述圆头连接杆的外表面设有外螺纹，所述安装槽的内表面设有内螺纹，且外螺纹与内螺纹相对应，通过内外螺纹连接，有利于圆头连接杆的快速安装。
[0014]进一步的，所述第一封装壳与第二封装壳之间共同连接有密封垫，可以保证第一封装壳与第二封装壳连接的密封性，保证密闭封装。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]1、本技术在使用时，该便于封装的三极管，通过设置的连接组件、散热组件、加紧组件和连接凸起，可以对三极管本体进行快速定位安装，同时通过散热组件，可以对使用中的三极管进行散热，提高散热效率，有效解决了不易散热和难以快速封装的问题；
[0017]2、本技术在使用时，该便于封装的三极管，通过设置的连接组件和引脚组件，当引脚发生损坏，即可快速对其进行维修更换。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的整体结构剖视图；
[0020]图3为本技术的引脚组件结构示意图；
[0021]图4为本技术的连接组件结构示意图。
[0022]图例说明：
[0023]1、第一封装壳；2、第二封装壳；3、散热组件；31、散热器；32、导热块；33、导热膏；4、连接组件；41、固定块；42、连接槽；43、安装槽；44、金属条；5、引脚组件；51、圆槽；52、金属杆；53、引脚本体；54、安装板；55、圆头连接杆；6、三极管本体；61、连接凸起；7、加紧组件；71、抵板；72、弹簧。
具体实施方式
[0024]图1和图2所示，涉及一种便于封装的三极管，包括第一封装壳1，第一封装壳1的壳体内部固定嵌有连接组件4，连接组件4位于第一封装壳1的内部一侧连接有三极管本体6，三极管本体6远离连接组件4的一侧设有加紧组件7，且加紧组件7固定安装在第一封装壳1的内壁上，三极管本体6的顶部安装有散热组件3，散热组件3的外表面固定安装有第二封装壳2，连接组件4远离三极管本体6的一侧固定安装有三个引脚组件5。
[0025]三极管本体6的外表面一侧均匀设有三个连接凸起61，且连接凸起61与连接槽42相对应。
[0026]加紧组件7包括抵板71，抵板71远离三极管本体6的一侧与第一封装壳1的内壁之间共同固定连接有多个弹簧72。
[0027]散热组件3包括导热块32，导热块32与三极管本体6之间共同连接有导热膏33，导热块32与第二封装壳2之间固定连接，导热块32的顶部固定连接有散热器31。
[0028]第二封装壳2与第一封装壳1之间的连接方式为卡接。
[0029]圆槽51与金属条44相对应。
[0030]圆头连接杆55的外表面设有外螺纹，安装槽43的内表面设有内螺纹，且外螺纹与内螺纹相对应。
[0031]第一封装壳1与第二封装壳2之间共同连接有密封垫。
[0032]图3所示，三个引脚组件5均包括引脚本体53，引脚本体53靠近连接组件4的一端固定连接有安装板54，安装板54远离引脚本体53的一端固定连接有圆头连接杆55，圆头连接杆55的头部开设有圆槽51，引脚本体53靠近安装板54的一侧固定连接有金属杆52，且金属杆52垂直贯穿安装板54的外表面延伸至圆槽51的内部。
[0033]图4所示，连接组件4包括固定块41，固定块41的外表面一侧均匀开设有三个连接槽42，固定块41的外表面远离连接槽42的一侧均匀开设有三个安装槽43，三个连接槽42与安装槽43之间共同连接有金属条44。
[0034]在使用便于封装的三极管时，首先用将三极管本体6靠近抵板71一侧放入第一封装壳1的内部，然后将三极管本体6往抵板71一侧移动，直至三极管本体6完全进入第一封装壳1的内部，然后放开三极管本体6，弹簧72推动抵板71移动，从而推动三极管本体6移动，直至连接凸起61位移连接槽42的内部，直至与金属条44相抵，然后在三极管本体6的顶部涂上导热膏33，然后安装第二封装壳2，将导热块32对准导热膏33放置安装，最后安装引脚组件5，通过内外螺纹将圆头连接杆55与安装槽43固定连接，金属杆52与金属条44相抵，在使用过程中，三极管本体6所产生的热量通过导热膏33输送至导热块32，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于封装的三极管，包括第一封装壳(1)，其特征在于：所述第一封装壳(1)的壳体内部固定嵌有连接组件(4)，所述连接组件(4)位于第一封装壳(1)的内部一侧连接有三极管本体(6)，所述三极管本体(6)远离连接组件(4)的一侧设有加紧组件(7)，且加紧组件(7)固定安装在第一封装壳(1)的内壁上，所述三极管本体(6)的顶部安装有散热组件(3)，所述散热组件(3)的外表面固定安装有第二封装壳(2)，所述连接组件(4)远离三极管本体(6)的一侧固定安装有三个引脚组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种便于封装的三极管，其特征在于：所述连接组件(4)包括固定块(41)，所述固定块(41)的外表面一侧均匀开设有三个连接槽(42)，所述固定块(41)的外表面远离连接槽(42)的一侧均匀开设有三个安装槽(43)，三个所述连接槽(42)与安装槽(43)之间共同连接有金属条(44)。3.根据权利要求2所述的一种便于封装的三极管，其特征在于：所述三极管本体(6)的外表面一侧均匀设有三个连接凸起(61)，且连接凸起(61)与连接槽(42)相对应。4.根据权利要求1所述的一种便于封装的三极管，其特征在于：所述加紧组件(7)包括抵板(71)，所述抵板(71)远离三极管本体(6)的一侧与第一封装壳(1)的内壁之间共同固定连接有多个弹簧(72)。5.根据权利要求1所述的一种便于封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洪文，周宏，唐伍生，
申请(专利权)人：深圳市永而佳实业有限公司，
类型：新型
国别省市：