一种闭合状芯片天线单元及其超高频复合天线制造技术

技术编号:32755231 阅读:24 留言:0更新日期:2022-03-23 18:51
本实用新型专利技术公开了一种闭合状芯片天线单元及其超高频复合天线,包括设置在载体绝缘层上的带有馈电端口的闭合状芯片天线导电图型,其中,该闭合状芯片天线导电图型设有馈电端口,馈电端口的两端分别与RFID芯片的两个电极连接;本实用新型专利技术可以明显提高RFID芯片与天线的绑定生产效率、更利于环保,且其超高频复合天线的通信灵敏度不会受到影响。天线的通信灵敏度不会受到影响。天线的通信灵敏度不会受到影响。

【技术实现步骤摘要】
一种闭合状芯片天线单元及其超高频复合天线


[0001]本技术属于智能标签领域,具体涉及一种闭合状芯片天线单元,本技术还涉及了该闭合状芯片天线单元应用的超高频复合天线。

技术介绍

[0002]智能标签的主要工作原理是采用射频识别技术(Radio Frequency Identification,RFID),是自动识别技术的一种,通过无线射频方式进行非接触双向数据通信,利用无线射频方式对电子标签进行读写,从而达到识别目标和数据交换的目的。射频识别技术已被广泛地应用在智能标签产品领域中。在当前技术中,智能标签最常用的通信频率包括超高频(一般在860

960MHz)以及高频(一般在13.56MHz),高频智能标签主要用于通信距离短的应用场景(比如门禁等卡类产品等),而超高频智能标签主要用于通信距离长的应用场景(比如物流运输、仓储、服饰吊牌等)。
[0003]现有技术通常采用刻蚀法在PET基材上来制作整体超高频天线,不仅生产效率慢,而且耗费大量刻蚀工艺也带来了环保问题。
[0004]因此,本申请人希望寻求技术方案来解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种闭合状芯片天线单元,其特征在于,包括设置在载体绝缘层上的带有馈电端口的闭合状芯片天线导电图型,其中,该闭合状芯片天线导电图型设有馈电端口,所述馈电端口的两端分别与RFID芯片的两个电极连接;所述RFID芯片通过绑定工艺与所述馈电端口电连接;所述闭合状芯片天线导电图型采用物理切割工艺生产成型。2.根据权利要求1所述的闭合状芯片天线单元,其特征在于,所述闭合状芯片天线导电图型为四边型或多边型形状。3.根据权利要求1所述的闭合状芯片天线单元,其特征在于,所述载体绝缘层采用PET膜。4.一种超高频复合天线,包括闭合状芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员:毛久乐毛久伟
申请(专利权)人:尤尼菲德苏州智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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