一种服务器制造技术

本申请公开了一种服务器，服务器包括主板和硬盘阵列，服务器还包括：机箱，机箱围成一容置腔体，机箱设有与容置腔体连通的进风口和出风口；主板和硬盘阵列安置在容置腔体内，进风口和出风口分别位于主板的相对两侧，硬盘阵列正对进风口设置；风冷组件，风冷组件包括风扇墙，风扇墙设置在硬盘阵列和主板之间；液冷组件，液冷组件包括液冷排和液冷板模组，液冷板模组装配在主板上，液冷排位于风扇墙远离硬盘阵列的一侧；其中，液冷排在风扇墙上的投影与液冷板模组在风扇墙上的投影处于不同位置，第一风冷气流经过液冷排后沿着机箱的上层空间流动，第二风冷气流沿着机箱的下层空间流动至液冷板模组。通过上述方式，能够提升服务器的散热性能。散热性能。散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器


[0001]本申请涉及设备散热
，特别是涉及一种服务器。

技术介绍

[0002]人工智能、云计算和大数据技术的蓬勃发展使实际业务对底层IT基础设施的性能要求越来越高，直接导致服务器等基础设施的功耗呈现快速增长的趋势，传统的风冷方式已经很难满足当下高热流密度下的散热需求。
[0003]液冷散热，凭借其高效散热、节能、低噪音、绿色环保、无视海拔影响等突出优势正逐渐成为高热流密度散热解决方案中的佼佼者，将为服务器、数据中心的发展带来颠覆性的变革。
[0004]现在业界中液冷服务器中的水循环主要是外循环系统，即需要在服务器或数据中心外单独配置外部冷水源或制冷换热机组，再通过管道将其与服务器进行连通，此种类型对服务器工作场景要求高，服务器液冷系统只能在特定环境下才可工作；同时，根据2020年12月份发布的《中国数据中心液冷白皮书》中所述，未来服务器温控市场将出现“风冷+液冷”融合发展的新格局，即风冷技术不会被液冷技术完全取代，而是针对客户的不同需求，选择不同的服务器制冷方案。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请主要解决的技术问题是提供一种服务器，能够提升服务器的散热性能。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种服务器，所述服务器包括主板和硬盘阵列，所述服务器还包括：机箱，所述机箱围成一容置腔体，所述机箱设有与所述容置腔体连通的进风口和出风口；所述主板和所述硬盘阵列安置在所述容置腔体内，所述进风口和所述出风口分别位于所述主板的相对两侧，所述硬盘阵列正对所述进风口设置；风冷组件，所述风冷组件包括风扇墙，所述风扇墙设置在所述硬盘阵列和所述主板之间；液冷组件，所述液冷组件包括液冷排和液冷板模组，所述液冷板模组装配在所述主板上，所述液冷排位于所述风扇墙远离所述硬盘阵列的一侧；其中，所述液冷排在所述风扇墙上的投影与所述液冷板模组在所述风扇墙上的投影处于不同位置，由所述进风口流向所述出风口的风冷总气流在经过所述风扇墙后分成第一风冷气流和第二风冷气流，所述第一风冷气流经过所述液冷排后沿着所述机箱的上层空间流动，所述第二风冷气流沿着所述机箱的下层空间流动至所述液冷板模组。
[0007]在本申请的一实施例中，所述液冷排在高度方向上的尺寸为所述风扇墙的一半。
[0008]在本申请的一实施例中，所述机箱包括上盖、下盖、前面板和后面板，所述进风口设置于所述前面板上，所述出风口设置于所述后面板上，所述主板安装在所述下盖，所述液冷排靠近所述上盖设置。
[0009]在本申请的一实施例中，所述液冷排的液体工质通道沿所述进风口的风向朝所述
上盖一侧倾斜。
[0010]在本申请的一实施例中，所述上盖设置有引流孔。
[0011]在本申请的一实施例中，所述上盖设置有与所述引流孔匹配的引流装置，所述引流装置沿所述进风口的风向朝所述上盖一侧倾斜。
[0012]在本申请的一实施例中，所述液冷组件还包括液泵，所述液冷排、所述液冷板模组和所述液泵通过液冷管连接形成一封闭式循环通道；所述液泵靠近所述液冷排设置。
[0013]在本申请的一实施例中，所述液泵的数量为两个，所述液冷排的两侧均连接有一液泵。
[0014]在本申请的一实施例中，所述液冷板模组包括蒸汽腔相变模组，所述蒸汽腔相变模组包括蒸发端和冷凝端，所述蒸发端和所述冷凝端具有相互连通的中空腔体，所述冷凝端的外部形成有冷凝翅片。
[0015]在本申请的一实施例中，所述液冷板模组还包括冷板和固定基板，所述冷板具有液体工质通道，固定基板用于将所述主板、所述冷板和所述蒸汽腔相变模组进行连接。
[0016]在本申请的一实施例中，所述固定基板的底面与所述主板接触，所述固定基板的顶面与所述冷板接触，所述固定基板的侧面开设有凹槽，所述凹槽内容纳所述蒸汽腔相变模组的蒸发端。
[0017]在本申请的一实施例中，所述蒸发端或冷凝端与所述主板的功率器件对应设置。
[0018]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的服务器，所述服务器包括机箱、主板和硬盘阵列，机箱围成一容置腔体，机箱设有与容置腔体连通的进风口和出风口，主板和硬盘阵列安置在容置腔体内，进风口和出风口分别位于主板的相对两侧，硬盘阵列正对进风口设置；服务器还包括风冷组件和液冷组件，风冷组件包括风扇墙，风扇墙设置在硬盘阵列和主板之间，液冷组件包括液冷排和液冷板模组，液冷板模组装配在主板上，液冷排位于风扇墙远离硬盘阵列的一侧，其中，液冷排在风扇墙上的投影与液冷板模组在风扇墙上的投影处于不同位置，由进风口流向出风口的风冷总气流在经过风扇墙后分成第一风冷气流和第二风冷气流，第一风冷气流经过液冷排后沿着机箱的上层空间流动，第二风冷气流沿着机箱的下层空间流动至液冷板模组。也就是说，本申请的服务器通过将风扇墙设置在硬盘阵列和主板之间，以提供由进风口流向出风口的风冷总气流，而由于液冷排在风扇墙上的投影与液冷板模组在风扇墙上的投影处于不同位置，因此，风冷总气流在经过风扇墙后，分成第一风冷气流和第二风冷气流，其中，第一风冷气流与液冷排接触，液冷排与第一风冷气流进行热交换，热量由液冷排中的液体工质传递至第一风冷气流，放热后的液体工质温度降低，吸热后的第一风冷气流则变成温度较高的气流，于是第一风冷气流可以沿着机箱的上层空间流动并最终流出机箱外，同时，第二风冷气流没有被液冷排影响，是温度较低的气流，倾向于沿着机箱的下层空间流动，于是第二风冷气流可以继续向前流动至主板和液冷板模组，以对主板进行散热；这样，风冷总气流在经过液冷排后形成了“冷热气流分层”效应，第一风冷气流及时排出机箱，第二冷风气流集中再利用，可以大大提高了气流在整机的流动性，提高服务器的散热效率。
附图说明
[0019]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施
例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。此外，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
[0020]图1是本申请服务器的外壳一实施例的第一视角结构示意图；
[0021]图2是本申请服务器的外壳一实施例的第二视角结构示意图；
[0022]图3是本申请服务器一实施例隐藏液冷组件的内部结构示意图；
[0023]图4是本申请服务器一实施例的内部结构示意图；
[0024]图5是本申请服务器一实施例中流体的流动示意图；
[0025]图6是本申请服务器一实施例中液泵、液冷排及工作原理侧视示意图；
[0026]图7是本申请服务器一实施例中液泵、液冷排及工作原理立体示意图；
[0027]图8是本申请服务器的液冷板模组第一实施例的结构示意图；
[0028]图9是本申请服务器的液冷板模组第一实施例的装配示意图；
[0029]图10是图8中A
‑
A截面示意图；
[0030]图11是本申请服务器的液冷板模组第一实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器，所述服务器包括主板和硬盘阵列，其特征在于，所述服务器还包括：机箱，所述机箱围成一容置腔体，所述机箱设有与所述容置腔体连通的进风口和出风口；所述主板和所述硬盘阵列安置在所述容置腔体内，所述进风口和所述出风口分别位于所述主板的相对两侧，所述硬盘阵列正对所述进风口设置；风冷组件，所述风冷组件包括风扇墙，所述风扇墙设置在所述硬盘阵列和所述主板之间；液冷组件，所述液冷组件包括液冷排和液冷板模组，所述液冷板模组装配在所述主板上，所述液冷排位于所述风扇墙远离所述硬盘阵列的一侧；其中，所述液冷排在所述风扇墙上的投影与所述液冷板模组在所述风扇墙上的投影处于不同位置，由所述进风口流向所述出风口的风冷总气流在经过所述风扇墙后分成第一风冷气流和第二风冷气流，所述第一风冷气流经过所述液冷排后沿着所述机箱的上层空间流动，所述第二风冷气流沿着所述机箱的下层空间流动至所述液冷板模组。2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述液冷排在高度方向上的尺寸为所述风扇墙的一半。3.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述机箱包括上盖、下盖、前面板和后面板，所述进风口设置于所述前面板上，所述出风口设置于所述后面板上，所述主板安装在所述下盖，所述液冷排靠近所述上盖设置。4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述液冷排的液体工质通道沿所述进风口的风向朝所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张孟臣，魏鑫，张超，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：