一种石墨烯电发热PI膜片的制作工艺制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种石墨烯电发热PI膜片的制作工艺，用于解决现有的石墨烯电发热产品的导电性差以及导电性能不稳定的技术问题。本发明专利技术实施例包括以下步骤：S1、将导电剂，分散剂，流平剂，润湿剂，消泡剂和导电炭黑进行混合，经过高速分散和研磨处理后，得到导电浆料；S2、在硅树脂中加入催化剂，加热反应预设时间后，然后冷却至至室温25℃；S3、将石墨烯、硅树脂以及导电浆料按照预设混合比例进行搅拌混合，经过经过高速分散后，得到电发热浆料；S4、准备PI膜片，将电发热浆料涂覆于PI膜片的表面，然后将电发热浆料进行加热干燥，使得PI膜片的表面形成石墨烯电发热膜，从而得到石墨烯电发热PI膜片。烯电发热PI膜片。烯电发热PI膜片。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯电发热PI膜片的制作工艺


[0001]本专利技术涉及石墨烯电发热
，尤其涉及一种石墨烯电发热PI膜片的制作工艺。

技术介绍

[0002]石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化方式形成的蜂窝状平面薄膜，具有独特的二维纳米结构，具有电子传输速率高、导电性好、热导率高等优点，是目前已知的最薄却最坚硬、导电导热性能最好的纳米材料，在物理学、材料学、电子信息、计算机、航空航天等领域都有很好的应用前景。
[0003]近几年，研究人员逐渐将发展方向倾向于石墨烯发热材料。石墨烯发热材料不仅电
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热转换率高、节能、安全，而且石墨烯电发热膜产生的热量通过远红外的方式散发出来对人体起到理疗保健作用。现有很多理疗保健产品都带有石墨烯电发热膜，例如护膝、理疗床垫等等，但是现有市面上具有石墨烯电发热膜的产品由于导电性差以及导电性能不稳定等缺点，导致用户在使用该类型产品时，时常出现温度下降或者出现温度起伏不定的情况，严重影响用户正常使用该类型产品。
[0004]因此，寻找一种能够解决上述技术问题的一种石墨烯电发热PI膜片的制作工艺成为本领域技术人员所研究的重要课题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例公开了一种石墨烯电发热PI膜片的制作工艺，用于解决现有的石墨烯电发热产品的导电性差以及导电性能不稳定的技术问题。
[0006]本专利技术实施例提供了一种石墨烯电发热PI膜片的制作工艺，包括以下步骤：
[0007]S1、将导电剂，分散剂，流平剂，润湿剂，消泡剂和导电炭黑进行混合，经过高速分散和研磨处理后，得到导电浆料；
[0008]S2、在硅树脂中加入催化剂，加热反应预设时间后，然后冷却至至室温25℃；
[0009]S3、将石墨烯、硅树脂以及导电浆料按照预设混合比例进行搅拌混合，经过经过高速分散后，得到电发热浆料；
[0010]S4、准备PI膜片，将电发热浆料涂覆于PI膜片的表面，待电发热浆料干燥成膜后，得到石墨烯电发热PI膜片。
[0011]可选地，按照质量百分比计，所述导电浆料包括导电炭黑5～55％，导电剂5～20％，分散剂1～15％，流平剂0.11～5％，润湿剂0.11～5％，消泡剂0.11～5％。
[0012]可选地，所述步骤S4具体包括：
[0013]准备PI膜片，将电发热浆料通过丝印或者刮涂或者喷涂的方式涂覆于PI膜片的表面，并通过烘烤箱将电发热浆料进行干燥，使得PI膜片的表面形成石墨烯电发热膜，从而得到石墨烯电发热PI膜片，其中，烘烤温度为200℃至250℃，烘烤时间为30min至40min。
[0014]可选地，所述步骤S3具体包括：
[0015]按照石墨烯：硅树脂：导电浆料＝2:7:1的比例，将石墨烯、硅树脂以及导电浆料进行搅拌混合，经过经过高速分散后，得到电发热浆料。
[0016]可选地，所述步骤S2具体包括：
[0017]在硅树脂中加入催化剂，在100℃至150℃条件下进行加热反应30min至60min，然后冷却至至室温25℃。
[0018]可选地，所述催化剂为氯化氢。
[0019]可选地，所述分散剂包括羧酸基纤维素、聚乙二醇、醋酸基纤维素中的一种或多种。
[0020]可选地，所述流平剂包括二乙二醇乙醚醋酸酯、异氟尔酮、聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷中的一种或多种。
[0021]可选地，所述导电剂包括导电石墨粉、乙炔黑、碳纳米管、纳米碳纤维、科琴黑中的一种或多种。
[0022]可选地，所述润湿剂包括聚氧乙烯烷基胺、丁基萘磺酸钠、烷基硫酸钠中的一种或几种；
[0023]所述消泡剂包括脂肪酸类消泡剂、聚氨酯消泡剂、有机氟消泡剂中一种或几种。
[0024]从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：
[0025]本实施例中，硅树脂是带有支链结构的硅氧烷聚物，在催化剂作用下加热反应进一步生成体形高聚物，并且硅树脂中硅氧键的健能比较高和分子结构上的特殊性，使硅树脂有很高的耐热性和优异的电气性能。通过将硅树脂与导电浆料以及石墨烯进行混合，使得石墨烯能够穿插在硅树脂交联聚合时所形成的三维结构中，硅树脂发生形变时，石墨烯所形成的导电通路也随之变化，不会形成短路或断路，确保了石墨烯电发热膜的导电稳定性，并且利用石墨烯和导电浆料搭配使用，使得石墨烯电发热膜所形成的导电通路内阻更低，导电性能更好，导电率更高，继而使得石墨烯电发热PI膜片的发热性能更好更加稳定，满足用户的需求。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0027]图1为本专利技术实施例中提供的一种石墨烯电发热PI膜片的制作工艺的流程示意图。
具体实施方式
[0028]本专利技术实施例公开了一种石墨烯电发热PI膜片的制作工艺，用于解决现有的石墨烯电发热产品的导电性差以及导电性能不稳定的技术问题。
[0029]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提
下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]请参阅图1，本实施例中提供的一种石墨烯电发热PI膜片的制作工艺，包括以下步骤：
[0031]S1、将导电剂，分散剂，流平剂，润湿剂，消泡剂和导电炭黑进行混合，经过高速分散和研磨处理后，得到导电浆料；
[0032]S2、在硅树脂中加入催化剂，加热反应预设时间后，然后冷却至至室温25℃；
[0033]S3、将石墨烯、硅树脂以及导电浆料按照预设混合比例进行搅拌混合，经过经过高速分散后，得到电发热浆料；
[0034]S4、准备PI膜片，将电发热浆料涂覆于PI膜片的表面，然后将电发热浆料进行加热干燥，使得PI膜片的表面形成石墨烯电发热膜，从而得到石墨烯电发热PI膜片。
[0035]需要说明的是，PI膜片(聚酰亚胺薄膜)由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成，其具有良好的绝缘性能。
[0036]本实施例中，硅树脂是带有支链结构的硅氧烷聚物，在催化剂作用下加热反应进一步生成体形高聚物，并且硅树脂中硅氧键的健能比较高和分子结构上的特殊性，使硅树脂有很高的耐热性和优异的电气性能。通过将硅树脂与导电浆料以及石墨烯进行混合，使得石墨烯能够穿插在硅树脂交联聚合时所形成的三维结构中，硅树脂发生形变时，石墨烯所形成的导电通路也随之变化，不会形成短路或断路，确保了石墨烯电发热膜的导电稳定性，并且利用石墨烯和导电浆料复配使用，使得石墨烯电发热膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯电发热PI膜片的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤；S1、将导电剂，分散剂，流平剂，润湿剂，消泡剂和导电炭黑进行混合，经过高速分散和研磨处理后，得到导电浆料；S2、在硅树脂中加入催化剂，加热反应预设时间后，然后冷却至至室温25℃；S3、将石墨烯、硅树脂以及导电浆料按照预设混合比例进行搅拌混合，经过经过高速分散后，得到电发热浆料；S4、准备PI膜片，将电发热浆料涂覆于PI膜片的表面，然后将电发热浆料进行加热干燥，使得PI膜片的表面形成石墨烯电发热膜，从而得到石墨烯电发热PI膜片。2.根据权利要求1所述的石墨烯电发热PI膜片的制作工艺，其特征在于，按照质量百分比计，所述导电浆料包括导电炭黑5～55％，导电剂5～20％，分散剂1～15％，流平剂0.11～5％，润湿剂0.11～5％，消泡剂0.11～5％。3.根据权利要求1所述的石墨烯电发热PI膜片的制作工艺，其特征在于，所述步骤S4具体包括：准备PI膜片，将电发热浆料通过丝印或者刮涂或者喷涂的方式涂覆于PI膜片的表面，并通过烘烤箱将电发热浆料进行干燥，使得PI膜片的表面形成石墨烯电发热膜，从而得到石墨烯电发热PI膜片，其中，烘烤温度为200℃至250℃，烘烤时间为30min至40min。4.根据权利要求1所述的石墨烯电发热PI膜片的制作工...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昱橙，黄荣宗，
申请(专利权)人：归壹生命科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：