【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电小尺寸天线，尤其涉及一种基于谐振结构的电小尺寸天线，可集成印刷在微波电路板上，实现高效率辐射，并可应用在小型集成化系统的射频前端。
技术介绍
天线集成化和小型化是当代无线通信射频前端发展的一大瓶颈。对于传统天线，当尺寸越小时，其辐射电抗越大，辐射电阻越小。这就会导致天线与馈线之间的严重阻抗失配，从而导致天线性能恶化。传统的天线匹配网络设计不仅会增加系统的复杂性，还会极大的提高成本。新型人工电磁结构的研究为小型化天线的阻抗匹配问题提供了新的解决方案，国际上有学者提出用单负介电常数和单负磁导率媒质分层布置在电偶极子及磁环周围，很好地完成了各向同性的小尺寸辐射特性。根据此方案，有人直接利用开口谐振环的谐振特性，设计了三维结构的电小尺寸天线。开口谐振环作为人工电磁材料常用的一种单元结构，具有很好的电小特性，其谐振时的波长远大于单元长度，因此可以被利用作为电小谐振天线的辐射单元。现在通常采用的方案是通过同轴探针环形成磁耦合馈电，让同轴探针产生的磁场穿过开口谐振环所在的环面，进而激发起强谐振。该方案可实现天线小型化但失去了集成化的要求。因此要真正将新型人...
【技术保护点】
一种基于开口谐振环结构的电小尺寸天线，其特征在于该天线的天线辐射单元（１）、底面刻蚀共面波导（２）、金属化通孔（３）集成在微波电路板（４）上，底面刻蚀共面波导（２）通过金属化通孔（３）与天线单元（１）连接；所述的天线辐射单元（１）由两块并排的金属贴片（１１）组成，两块金属贴片之间存在缝隙（１２），实现电路中导行波到自由空间中电磁波的能量转换；所述的底面刻蚀共面波导（２）包括共面波导馈线（２１）和孤立金属片（２２）；其中，共面波导馈线（２１）与四个孤立金属片（２２）相互垂直设置集成在同一地平面上，通过缝隙分开而相互独立。所述的金属化通孔（３）包括与天线辐射单元（１）外边缘相连...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔铁军，李孟，林先其，秦瑶，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]
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