一种防飞溅的激光焊锡设备及焊接方法技术

本发明专利技术提供了一种防飞溅的激光焊锡设备，包括移动模组，移动模组上设有沿着水平方向伸出的悬臂，悬臂的下方设有转板，转板的下方设有沿其轴线的垂臂和第一激光头，垂臂上设有沿着水平方向伸出的悬轴，悬轴上套设有T形上摆杆和倒T形下摆杆，上摆杆的两端设有接触轴，上摆杆的中间设有相对接触轴更靠近悬轴的上挂轴，下摆杆的两端分别设有助焊剂挤出装置和出锡装置，出锡装置的一侧设有功率大于第一激光头的第二激光头，下摆杆的中间设有下挂轴，上挂轴和下挂轴通过拉簧连接，转板底部设有位于上摆杆上方的导轨，导轨上活动连接有倒三角形接触块，接触块沿着导轨横移时底部恰好可以经过上挂轴。过上挂轴。过上挂轴。

【技术实现步骤摘要】
一种防飞溅的激光焊锡设备及焊接方法


[0001]本专利技术涉及智能制造装备
，特别涉及一种防飞溅的激光焊锡设备及焊接方法。

技术介绍

[0002]激光焊锡设备是一种利用激光照射产生高温从而将元器件的引脚通过焊锡焊接在电路板进行固定的智能制造专用设备。焊接后元器件和电路板上的其他元器件实现电连接。
[0003]目前激光焊锡设备的工作原理大致如下：结合图1、图2，从电路板(1)反面向下照射激光光束(2)聚焦在元器件的引脚(3)和电路板的焊孔(4)处，然后从任意一侧将焊锡丝(5)端部接触引脚(3)和焊孔(4)，焊锡丝(5)融化后锡从该侧围绕引脚(3)扩散到引脚(3)的周围，直至连接引脚(3)和焊孔(4)。图1和图2分别示出焊接过程锡的状态和焊接终局锡的状态。
[0004]为了辅助焊接，焊锡内添加助焊剂，如松香芯。其原理是助焊剂在高温下能将焊接部位的金属氧化物除去而使元器件的金属引脚牢固连接在电路板的金属焊孔内。而助焊剂相较于焊锡具有更低的熔点，气化温度也低，因此容易出现焊接时锡飞溅，尤其是无铅焊锡丝。
[0005]而目前的电路板集成度越来越高，焊接过程中锡飞溅容易影响到电路板上的其他元器件。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的技术问题是，如何防止焊接时锡飞溅，提供了一种防飞溅的激光焊锡设备及焊接方法。
[0007]本专利技术的一技术方案是，一种防飞溅的激光焊锡设备，包括移动模组，所述移动模组上设有沿着水平方向伸出的悬臂，所述悬臂的下方设有转板，所述转板的下方设有沿其轴线的垂臂和第一激光头，所述垂臂上设有沿着水平方向伸出的悬轴，所述悬轴上套设有T形上摆杆和倒T形下摆杆，所述上摆杆的两端设有接触轴，所述上摆杆的中间设有相对所述接触轴更靠近所述悬轴的上挂轴，所述下摆杆的两端分别设有助焊剂挤出装置和出锡装置，所述出锡装置的一侧设有功率大于所述第一激光头的第二激光头，所述下摆杆的中间设有下挂轴，所述上挂轴和所述下挂轴通过拉簧连接，所述转板底部设有位于所述上摆杆上方的导轨，所述导轨上活动连接有倒三角形接触块，所述接触块沿着所述导轨横移时底部恰好可以经过所述上挂轴；其中，当所述接触块位于所述出锡装置上方的所述接触轴的外侧时，所述助焊剂挤出装置的挤出端覆盖在电路板的焊孔处并位于所述第一激光头的照射范围内，当所述接触块位于所述助焊剂挤出装置上方的所述接触轴的外侧时，所述出锡装置的焊锡丝端部接触元器件的引脚和所述焊孔并位于所述第二激光头的照射范围内，所述出锡装置和所述第二激光头可以随着所述转板沿焊锡丝的伸出方向绕所述引脚一周。
[0008]作为一种实施方式，所述挤出端呈U形罩形，所述挤出端的顶部设有U形金属片。
[0009]作为一种实施方式，所述第二激光头的照射范围小于所述第一激光头的照射范围。
[0010]作为一种实施方式，所述接触轴上设有接触轮，所述接触轴通过所述接触轮和所述接触块接触。
[0011]作为一种实施方式，所述悬臂上设有旋转电机，所述旋转电机的转轴贯穿所述悬臂并且连接所述转板。
[0012]作为一种实施方式，所述转板上设有横移电机，所述导轨内设有丝杠，所述接触块设于所述丝杠上，所述横移电机传动连接所述丝杠。
[0013]作为一种实施方式，所述横移电机位于所述转板的顶部。
[0014]作为一种实施方式，所述移动模组包括横移模组和升降模组，所述升降模组设于所述横移模组的滑块上，所述悬臂设于所述升降模组的滑块上。
[0015]作为一种实施方式，所述上摆杆和所述下摆杆的形状规格相同。
[0016]作为一种实施方式，所述下摆杆位于所述上摆杆的外侧，所述下摆杆的两端设有分别对应所述助焊剂挤出装置和所述出锡装置的第一转轮和第二转轮，所述接触块上设有过渡导轮，所述转板的两端分别设有位于所述出锡装置侧上方的第一收卷装置和位于所述助焊剂挤出装置侧上方的第二收卷装置，所述第一收卷装置的第一拉线引出后经所述过渡导轮折向后连接所述第一转轮，所述第二收卷装置的第二拉线引出后经所述过渡导轮折向后连接所述第二转轮；其中，当所述接触块位于接近所述第二收卷装置的位置时，所述第一收卷装置的第一拉线引出最大长度；当所述接触块位于接近所述第一收卷装置的位置时，所述第二收卷装置的第二拉线引出最大长度。
[0017]相应的，本专利技术的另一技术方案是，一种焊接方法，包括以下步骤：步骤一、将助焊剂挤出装置的挤出端覆盖在电路板的焊孔处，通过第一激光头照射使助焊剂液化并且覆于焊孔处；步骤二、通过接触块接触接触轴改变上摆杆和下摆杆的锁定状态，将出锡装置和第二激光头切换到靠近电路板的焊孔处，使出锡装置的焊锡丝端部接触元器件的引脚和焊孔；步骤三、通过第二激光头照射焊锡丝端部使其融化并使出锡装置和第二激光头沿焊锡丝的伸出方向绕引脚一周。
[0018]本专利技术相比于现有技术的有益效果是，使用无芯焊锡丝，在融化焊锡丝前，先使用助焊剂挤出装置在第一激光头的照射下将助焊剂覆于焊孔表面。此后，出锡装置的焊锡丝端部接触元器件的引脚和焊孔，在第二激光头的照射下将使焊锡丝端部融化覆于引脚和焊孔之间。需要注意的是，出锡装置和第二激光头可以随着转板沿焊锡丝的伸出方向绕引脚一周，从而使焊接过程中不断伸出焊锡丝端部沿着圆周方向融化覆于引脚和焊孔之间，实现连接。并且，因为出锡装置和第二激光头沿焊锡丝的伸出方向绕，使第二激光头光束打在焊锡丝端部而避免直接照射焊孔表面。即便焊锡丝融化覆于引脚和焊孔之间，助焊剂也有足够的空间可以汽化，因而解决了焊接时锡飞溅的问题。
附图说明
[0019]图1为
技术介绍
中传统焊接过程锡的状态示意图；图2为
技术介绍
中传统焊接终局锡的状态示意图；图3为本专利技术实施方式提供的防飞溅的激光焊锡设备的第一状态示意图；图4为本专利技术实施方式提供的防飞溅的激光焊锡设备的第二状态示意图；图5为本专利技术实施方式提供的防飞溅的激光焊锡设备的第一立体图；图6为本专利技术实施方式提供的助焊剂挤出装置的挤出端的示意图；图7为本专利技术实施方式提供的防飞溅的激光焊锡设备的第二立体图。
[0020]图中：1、电路板；2、激光光束；3、引脚；4、焊孔；5、焊锡丝；6、移动模组；61、横移模组；62、升降模组；7、悬臂；8、转板；9、垂臂；10、第一激光头；11、悬轴；12、上摆杆；13、下摆杆；14、接触轴；15、上挂轴；16、助焊剂挤出装置；17、出锡装置；18、第二激光头；19、下挂轴；20、拉簧；21、导轨；22、接触块；23、挤出端；24、金属片；25、接触轮；26、旋转电机；27、横移电机；28、丝杠；29、第一转轮；30、第二转轮；31、过渡导轮；32、第一收卷装置；33、第二收卷装置；34、第一拉线；35、第二拉线。
具体实施方式
[0021]以下结合附图，对本专利技术上述的和另外的实施方式和优点进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术的部分实施方式，而不是全部实施方式。
[0022]在一种实施方式中，如图3
‑
5所示。
[0023本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防飞溅的激光焊锡设备，其特征在于，包括移动模组(6)，所述移动模组(6)上设有沿着水平方向伸出的悬臂(7)，所述悬臂(7)的下方设有转板(8)，所述转板(8)的下方设有沿其轴线的垂臂(9)和第一激光头(10)，所述垂臂(9)上设有沿着水平方向伸出的悬轴(11)，所述悬轴(11)上套设有T形上摆杆(12)和倒T形下摆杆(13)，所述上摆杆(12)的两端设有接触轴(14)，所述上摆杆(12)的中间设有相对所述接触轴(14)更靠近所述悬轴(11)的上挂轴(15)，所述下摆杆(13)的两端分别设有助焊剂挤出装置(16)和出锡装置(17)，所述出锡装置(17)的一侧设有功率大于所述第一激光头(10)的第二激光头(18)，所述下摆杆(13)的中间设有下挂轴(19)，所述上挂轴(15)和所述下挂轴(19)通过拉簧(20)连接，所述转板(8)底部设有位于所述上摆杆(12)上方的导轨(21)，所述导轨(21)上活动连接有倒三角形接触块(22)，所述接触块(22)沿着所述导轨(21)横移时底部恰好可以经过所述上挂轴(15)；其中，当所述接触块(22)位于所述出锡装置(17)上方的所述接触轴(14)的外侧时，所述助焊剂挤出装置(16)的挤出端(23)覆盖在电路板的焊孔处并位于所述第一激光头(10)的照射范围内，当所述接触块(22)位于所述助焊剂挤出装置(16)上方的所述接触轴(14)的外侧时，所述出锡装置(17)的焊锡丝(5)端部接触元器件的引脚和所述焊孔并位于所述第二激光头(18)的照射范围内，所述出锡装置(17)和所述第二激光头(18)可以随着所述转板(8)沿焊锡丝(5)的伸出方向绕所述引脚一周。2.根据权利要求1所述的防飞溅的激光焊锡设备，其特征在于，所述所述挤出端(23)呈U形罩形，所述挤出端(23)的顶部设有U形金属片(24)。3.根据权利要求1所述的防飞溅的激...

【专利技术属性】
技术研发人员：许必坚，蒋海雄，易朝晖，
申请(专利权)人：深圳市紫宸激光设备有限公司，
类型：发明
国别省市：