一种防飞溅的激光焊锡设备及焊接方法技术

本发明专利技术提供了一种防飞溅的激光焊锡设备，包括移动模组，移动模组上设有沿着水平方向伸出的悬臂，悬臂的下方设有转板，转板的下方设有沿其轴线的垂臂和第一激光头，垂臂上设有沿着水平方向伸出的悬轴，悬轴上套设有T形上摆杆和倒T形下摆杆，上摆杆的两端设有接触轴，上摆杆的中间设有相对接触轴更靠近悬轴的上挂轴，下摆杆的两端分别设有助焊剂挤出装置和出锡装置，出锡装置的一侧设有功率大于第一激光头的第二激光头，下摆杆的中间设有下挂轴，上挂轴和下挂轴通过拉簧连接，转板底部设有位于上摆杆上方的导轨，导轨上活动连接有倒三角形接触块，接触块沿着导轨横移时底部恰好可以经过上挂轴。过上挂轴。过上挂轴。

【技术实现步骤摘要】
一种防飞溅的激光焊锡设备及焊接方法


[0001]本专利技术涉及智能制造装备
，特别涉及一种防飞溅的激光焊锡设备及焊接方法。

技术介绍

[0002]激光焊锡设备是一种利用激光照射产生高温从而将元器件的引脚通过焊锡焊接在电路板进行固定的智能制造专用设备。焊接后元器件和电路板上的其他元器件实现电连接。
[0003]目前激光焊锡设备的工作原理大致如下：结合图1、图2，从电路板(1)反面向下照射激光光束(2)聚焦在元器件的引脚(3)和电路板的焊孔(4)处，然后从任意一侧将焊锡丝(5)端部接触引脚(3)和焊孔(4)，焊锡丝(5)融化后锡从该侧围绕引脚(3)扩散到引脚(3)的周围，直至连接引脚(3)和焊孔(4)。图1和图2分别示出焊接过程锡的状态和焊接终局锡的状态。
[0004]为了辅助焊接，焊锡内添加助焊剂，如松香芯。其原理是助焊剂在高温下能将焊接部位的金属氧化物除去而使元器件的金属引脚牢固连接在电路板的金属焊孔内。而助焊剂相较于焊锡具有更低的熔点，气化温度也低，因此容易出现焊接时锡飞溅，尤其是无铅焊锡丝。
>[0005]而目前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防飞溅的激光焊锡设备，其特征在于，包括移动模组(6)，所述移动模组(6)上设有沿着水平方向伸出的悬臂(7)，所述悬臂(7)的下方设有转板(8)，所述转板(8)的下方设有沿其轴线的垂臂(9)和第一激光头(10)，所述垂臂(9)上设有沿着水平方向伸出的悬轴(11)，所述悬轴(11)上套设有T形上摆杆(12)和倒T形下摆杆(13)，所述上摆杆(12)的两端设有接触轴(14)，所述上摆杆(12)的中间设有相对所述接触轴(14)更靠近所述悬轴(11)的上挂轴(15)，所述下摆杆(13)的两端分别设有助焊剂挤出装置(16)和出锡装置(17)，所述出锡装置(17)的一侧设有功率大于所述第一激光头(10)的第二激光头(18)，所述下摆杆(13)的中间设有下挂轴(19)，所述上挂轴(15)和所述下挂轴(19)通过拉簧(20)连接，所述转板(8)底部设有位于所述上摆杆(12)上方的导轨(21)，所述导轨(21)上活动连接有倒三角形接触块(22)，所述接触块(22)沿着所述导轨(21)横移时底部恰好可以经过所述上挂轴(15)；其中，当所述接触块(22)位于所述出锡装置(17)上方的所述接触轴(14)的外侧时，所述助焊剂挤出装置(16)的挤出端(23)覆盖在电路板的焊孔处并位于所述第一激光头(10)的照射范围内，当所述接触块(22)位于所述助焊剂挤出装置(16)上方的所述接触轴(14)的外侧时，所述出锡装置(17)的焊锡丝(5)端部接触元器件的引脚和所述焊孔并位于所述第二激光头(18)的照射范围内，所述出锡装置(17)和所述第二激光头(18)可以随着所述转板(8)沿焊锡丝(5)的伸出方向绕所述引脚一周。2.根据权利要求1所述的防飞溅的激光焊锡设备，其特征在于，所述所述挤出端(23)呈U形罩形，所述挤出端(23)的顶部设有U形金属片(24)。3.根据权利要求1所述的防飞溅的激...

【专利技术属性】
技术研发人员：许必坚，蒋海雄，易朝晖，
申请(专利权)人：深圳市紫宸激光设备有限公司，
类型：发明
国别省市：