传输器件、量子器件集成组件和量子计算机制造技术

本申请公开了一种传输器件及其制备方法、量子器件集成组件和量子计算机，属于量子信息领域。所述传输器件包括：衬底；形成于所述衬底上的微带线层；形成于所述微带线层上的介质层；以及形成于所述介质层上的接地层和端口焊盘，且所述接地层与所述微带线层的接地板电连接，所述端口焊盘与所述微带线层的导体带电连接。本申请提供的传输器件基于现有集成电路制备工艺即可制备，并且在该微波传输器件中所述微带线层可以多层层叠布置，实现了在有限面积的衬底上的高密度布线，从而适应大规模量子芯片的封装需要。片的封装需要。片的封装需要。

【技术实现步骤摘要】
传输器件、量子器件集成组件和量子计算机


[0001]本申请属于量子信息领域，尤其是量子计算
，特别地，本申请涉及一种传输器件及其制备方法、量子器件集成组件和量子计算机。

技术介绍

[0002]量子芯片是量子计算机的核心部件，为了量子芯片的稳定运行和信号传输，需要对量子芯片封装并将信号传输端口通过封装组件引出至量子芯片的操控和读取装置。
[0003]目前，常采用传统的PCB基板将量子芯片的信号传输端口通过PCB基板上的传输线路引出，但随着量子比特数目的增加，量子芯片上的布线也越来越密集，PCB基板的体积也需要随之变大，进而导致量子芯片封装组件在制冷机内占据的空间也越来越大，影响了量子芯片的使用。
专利技术创造内容
[0004]本申请的目的是提供一种传输器件及其制备方法、量子器件集成组件和量子计算机，以解决现有技术中的不足。
[0005]本申请的一个实施例提供了一种传输器件，包括：
[0006]衬底；
[0007]形成于所述衬底上的微带线层；
[0008]形成于所述微带线层上的介质层；以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传输器件，其特征在于，包括：衬底；形成于所述衬底上的微带线层；形成于所述微带线层上的介质层；以及形成于所述介质层上的接地层和端口焊盘，且所述接地层与所述微带线层的接地板电连接，所述端口焊盘与所述微带线层的导体带电连接。2.根据权利要求1所述的传输器件，其特征在于，所述传输器件包括多个所述微带线层，且多个所述微带线层依次层叠于所述衬底上。3.根据权利要求1所述的传输器件，其特征在于，所述微带线层包括多个导体带。4.根据权利要求1－3中任一项所述的传输器件，其特征在于，在所述微带线层形成有对称微带传输线或不对称微带传输线。5.根据权利要求1所述的传输器件，其特征在于，所述接地层与所述接地板之间形成有沉积孔，所述沉积孔内形成有电元件，所述电元件用于实现所述接地层与所述接地板的电连接。6.根据权利要求5所述的传输器件，其特征在于，所述电元件为镀覆在所述沉积孔内壁上的超导材料，或为填充在所述沉积孔内的超导材料。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，杨晖，李业，贾健豪，
申请(专利权)人：合肥本源量子计算科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：