【技术实现步骤摘要】
用于微波器件芯片的样品盒以及微波器件
[0001]本技术涉及一种用于微波器件芯片的样品盒以及使用该样品盒的微波器件。
技术介绍
[0002]在超导量子计算领域,采用半导体工艺制备的量子芯片需要封装在样品盒之中,而芯片和样品盒用超声点焊引线连接。样品的封装是器件加工的最后一步,样品盒的设计影响着超声焊接的难易程度和器件的牢靠性,所以样品盒的设计显得尤为重要。最基础的设计就是双端口样品盒设计,比如约瑟夫森参量放大器就是一个双端口微波器件。
[0003]现存的样品盒设计大多需要和PCB板配合使用,PCB板固定到样品盒之中,然后样品再用引线焊接到PCB板上。这种设计加工起来繁琐,而且条状PCB板比较柔软,引线焊接会比较困难。
技术实现思路
[0004]基于现有技术的上述缺陷,本技术提供了一种用于微波器件芯片的样品盒,所述样品盒包括:
[0005]盒子主体,所述盒子主体包括内部腔体,所述内部腔体为上部开口的空腔,在所述空腔中,在所述盒子主体底部设置用于容纳所述芯片的凹槽,在所述盒子主体的侧面上设置通孔,用于
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,所述样品盒包括:盒子主体,所述盒子主体包括内部腔体,所述内部腔体为上部开口的空腔,在所述空腔中,在所述盒子主体底部设置用于容纳所述芯片的凹槽,在所述盒子主体的侧面上设置通孔,用于插入连接器;以及盖子,用于密闭所述盒子主体。2.根据权利要求1所述的用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,在所述盒子主体的两个相对的第一侧面和第二侧面中设置所述通孔。3.根据权利要求2所述的用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,在所述第一侧面和第二侧面中设置螺纹孔以固定所述通孔中的连接器。4.根据权利要求1所述的用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,在所述盒子主体的底部设置螺纹孔,用于固定盒子主体。5.根据权利要求1所述的用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,所述凹槽的尺寸大于所述芯片的尺寸,所述凹槽的深度小于所述芯片的高度。6.根据权利要求1所述的用于微波器件芯片的样品盒,其特征在于,所述凹槽底部的四个角采用圆形设计...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋鹏涛,郭学仪,相忠诚,宋小会,王战,郑东宁,
申请(专利权)人:中国科学院物理研究所,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。