一种集成式LED显示模组及LED显示屏制造技术

本发明专利技术公开了一种集成式LED显示模组及LED显示屏,包括由若干显示模组拼接而成的显示屏本体，所述显示模组呈矩阵排列并设置在玻璃基板上，所述显示模组由若干数量矩阵排列的发光单组组成，所述发光单组自上而下依次为发光单元和IC晶片，所述发光单元直接与IC晶片接合并固定在玻璃载板的第一表面上，所述一个IC晶片单独控制一组发光单元。本发明专利技术提供的一种集成式LED显示模组及LED显示屏，LED芯片与IC晶片直接贴合，简化了电子线路的设计，采用玻璃基板代替传统PCB线路板，提升了产品整体的亮度和散热性能。亮度和散热性能。亮度和散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种集成式LED显示模组及LED显示屏


[0001]本专利技术涉及显示屏
，特别是涉及一种集成式LED显示模组及LED显示屏。

技术介绍

[0002]随着室内显示应用技术的不断提高，LED全彩玻璃显示屏克服了上述产品的众多缺陷，已成为户内外大屏幕显示，如指挥中心、户外广告屏、会议中心等场合的首选。目前，LED显示屏的最小点间距为1mm附近，但市场对更小点间距的LED显示屏有广阔需求。通常，LED显示屏通过一定数量的小尺寸显示屏模组无缝拼接成大尺寸的显示屏。对于较小间距的LED间距，显示画面会更加的清晰，并且也可以保持较高的通透度。
[0003]专利号为CN 112242385 A的专利技术专利中公开了一种基于玻璃基板的Mirco
‑
LED无源驱动显示单元，该单元包括玻璃基板，电路板和呈矩阵排列的LED发光芯片；所述的玻璃基板的背面制备有信号焊盘、固晶焊盘，信号焊盘上制备有导电材料，电路板的背面固定有驱动IC和接插件，正面制备有导电焊盘和粘胶焊盘，导电焊盘上焊接有弧形的导电引线，粘胶焊盘上有绝缘胶，LED发光芯片采用反面出光的发光芯片。其两个电极与固晶焊盘连接固定，正面通过绝缘胶与粘胶焊盘粘接固定，LED发光芯片的两个电极通过固晶焊盘、信号焊盘、导电引线及导电焊盘连接驱动IC。本专利技术解决了基于TFT玻璃基板Mirco
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LED的显示单元在拼接过程中信号转移及发光信号驱动问题。
[0004]在现有技术中，被动式显示背光模组存在两大问题，线路复杂，在细间距时必须使用多层FR4
‑
PCB电路板才可能实现；散热不良，因高密度的LED排列，在PCB基板上的导热系数低，散热能力不足。

技术实现思路

[0005]根据上述需要解决的技术问题，提供一种集成式LED显示模组及LED显示屏。
[0006]为实现上述目的，本专利技术公开了一种集成式LED显示模组及LED显示屏，包括由若干显示模组拼接而成的显示屏本体，所述显示模组呈矩阵排列并设置在玻璃基板上，所述显示模组由若干数量矩阵排列的发光单组组成，所述发光单组自上而下依次为发光单元和IC晶片，所述发光单元直接与IC晶片接合并固定在玻璃载板上，所述一个IC晶片单独控制一组发光单元。
[0007]进一步地，所述一个显示模组中设置有二组或大于二组以上的发光单组，所述每个显示模组之间有电路连接。
[0008]更进一步地，所述玻璃载板的第一表面和第二表面上均设置有导电线路，所述第一表面上设置有与发光单组对应的电极，所述第二表面上设置有与玻璃基板上表面对应的电极。
[0009]更进一步地，所述玻璃载板的第一表面的一角设置有防呆缺口，所述防呆缺口形状呈三角形，所述三角形面积不大于1mm
²
，且深度不大于0.2mm。
[0010]更进一步地，所述发光单元为一组RGB LED芯片，倒装接合在IC晶片上，所述IC晶
片与第一表面之间有电路连接。
[0011]更进一步地，所述玻璃基板的上表面设置有导电线路，与玻璃载板的第二表面之间有电路连接。
[0012]本专利技术存在的有益效果：1.IC晶片与LED芯片通过倒装的方式连接，使LED间距变小，提升屏幕显示的分辨率；2.采用玻璃基板作为线路基板，提升导热效率，使LED芯片实现立体出光效果，提升亮度；3.LED芯片与IC晶片接合，简化电子线路的设计，提升了控制系统的响应速度，缩小布线面积，减少发光点间距，提升发光点密度，从而提高亮度；4.模组化的设计能够提高生产效率，便于后期的产品维护。
附图说明
[0013]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0014]图1为本专利技术一种集成式LED显示模组及LED显示屏的主视图。
[0015]图2为本专利技术一种集成式LED显示模组及LED显示屏仰视局部视图。
[0016]图3为本专利技术一种集成式LED显示模组及LED显示屏另一种实施例示意图。
[0017]图中：1为显示模组；2为玻璃基板；11为发光单组；111为发光单元；112为IC晶片；12为玻璃载板；121为防呆缺口；122为第一表面；123为第二表面；3为电路载板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护范围。
[0019]如图1和图2所示，一种集成式LED显示模组及LED显示屏，包括由若干显示模组1拼接而成的显示屏本体，所述显示模组1呈矩阵排列并设置在玻璃基板2上，所述显示模组1由若干数量矩阵排列的发光单组11组成，所述发光单组11自上而下依次为发光单元111和IC晶片112，所述发光单元111直接与IC晶片112接合并固定在玻璃载板12上，所述一个IC晶片112单独控制一组发光单元111。
[0020]其中，所述一个显示模组1中设置有二组或大于二组以上的发光单组11，所述每个显示模组1之间有电路连接，模块化结构能够提升生产效率和成品良率，当显示屏某处显示故障时，更换该处模组即可。
[0021]其中，所述玻璃载板12的第一表面122和第二表面123上均设置有导电线路，所述第一表面122上设置有与发光单组11对应的电极，所述第二表面123上设置有与玻璃基板2上表面对应的电极。
[0022]其中，所述玻璃载板12的第一表面122的一角设置有防呆缺口121，所述防呆缺口121形状呈三角形，所述三角形面积不大于1mm
²
，且深度不大于0.2mm，防呆缺口121能够帮助产线员工分辨玻璃载板12的第一表面122，便于之后的成品检验。
[0023]其中，所述发光单元111为一组RGB LED芯片，倒装接合在IC晶片112上，所述IC晶片112与第一表面122之间有电路连接，倒装的LED芯片直接与IC晶片接合，进一步简化电子线路的设计。
[0024]其中，所述玻璃基板2的上表面设置有导电线路，与玻璃载板12的第二表面123之间有电路连接。
[0025]在本专利技术的一种实施例中，结合图1和图2所示，LED显示屏由一块玻璃基板2和若干数量的显示模组1构成，所述显示模组1的大小结构完全相同，并以矩阵形式均匀排列在玻璃基板2上，所述玻璃基板2上设置有导电线路用于连接显示模组1，每个显示模组1中包含四个发光单组11，所述发光单组11以矩阵形式均匀排列在玻璃载板12上。所述发光单组11包括发光单元111和IC晶片112，所述发光单元111为一组以倒装形式排列在IC晶片112上的RGB LED芯片，发光单元111与IC晶片112直接接合连接并固定在玻璃载板12上，每个IC晶片112单独控制一组发光单元111，所述玻璃载板12第一表面122和第二表面123上均设置有导电线路，分别与发光单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成式LED显示模组及LED显示屏，包括由若干显示模组（）拼接而成的显示屏本体，其特征在于：所述显示模组（1）呈矩阵排列并设置在玻璃基板（2）上，所述显示模组（1）由若干数量呈矩阵排列的发光单组（11）组成，所述发光单组（11）自上而下依次为发光单元（111）和IC晶片（112），所述发光单元（111）直接与IC晶片（112）接合并固定在玻璃载板（12）上，所述一个IC晶片（112）单独控制一组发光单元（111）。2.按照权利要求1所述的一种集成式LED显示模组及LED显示屏，其特征在于：所述一个显示模组（1）中设置有二组或大于二组以上的发光单组（11），所述每个显示模组（1）之间有电路连接。3.按照权利要求1所述的一种集成式LED显示模组及LED显示屏，其特征在于：所述玻璃载板（12）的第一表面（122）和第二表面（123）上均设置有导电线路，所述第一表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄英典，
申请(专利权)人：常州明耀半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：