一种厚铜柔性板的制作方法及厚铜柔性板技术

本发明专利技术公开了一种厚铜柔性板的制作方法及厚铜柔性板，厚铜柔性板的制作步骤为：提供厚铜箔，并进行图形加工，形成单面独立线路厚铜柔性板；对单面独立线路厚铜柔性板的线路间隙进行填塞油墨加工，形成待贴合柔性板；对待贴合柔性板贴附第二覆盖膜，并进行快速压合处理，再对第二覆盖膜进行激光修边处理，形成厚铜柔性板；采用上述方法，可以制得厚铜柔性板。通过在厚铜独立线路之间填塞油墨，再贴合及压合覆盖膜，能够有效满足独立线路厚铜线路柔性板的覆盖膜贴合品质要求和外观要求，油墨与覆盖膜同样属于高分子材料的化合物，不会对柔性电路板的电性能、阻抗性能、信号性能产生影响。信号性能产生影响。信号性能产生影响。

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜柔性板的制作方法及厚铜柔性板


[0001]本专利技术涉及线路板领域，尤其涉及一种厚铜柔性板的制作方法及厚铜柔性板。

技术介绍

[0002]柔性板（Flexible Printed Circuit 简称FPC），又称柔性电路板、挠性板；是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、具备良好的可挠性的印制电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]针对一些需要大电流传输的电子应用领域，需要采用厚铜柔性板替代连接器。
[0004]厚铜一般是指铜厚大于105μm的铜层线路层的厚度，为了实现较大电流的导电性能而应用厚铜线路制作方法，在柔性线路板中越来越常见。
[0005]同时，为了使替代连接器的厚铜柔性板的应用更加简洁化，并且使电流流通时更加独立话，则出现了独立线路柔性板的设计。
[0006]独立线路柔性板，即各条线路独立存在，且依靠覆盖膜作为支撑基础，形成单纯的实现电连接的柔性板。
[0007]独立线路柔性板需要安装在连接器底座或主板电路板的插件孔内，因此，一般需要较强的插头线路，因此，厚铜独立线路柔性板是最为理想的设计方式。
[0008]柔性板均需要贴合覆盖膜层，以满足对线路层的保护，并满足其挠折性。厚铜独立线路柔性板在贴合覆盖膜时，由于铜厚较厚，覆盖膜（一般为聚酰亚胺薄膜）填充性能有限，因此，覆盖膜难以填充厚铜线路之间的间隙，会造成贴覆盖膜不良问题，形成覆盖膜下的空洞，影响产品品质。
[0009]目前，一般采用增加覆盖膜的厚度，以及覆盖膜的胶层厚度，并适当增加覆盖膜压合的温度和压力，来满足厚铜线路之间的间隙填充。但此方法仍然不能完全保证覆盖膜下的空洞被完全填充，且增加温度和压力之后，覆盖膜的涨缩较大，填充厚铜线路间隙后，柔性板表面的凹凸差较大，影响柔性板的挠折性和外观形态。
[0010]基于以上背景，需要提供一种能够有效满足厚铜独立线路柔性板覆盖膜贴合需求的制作方法。

技术实现思路

[0011]本专利技术的主要目的是提出一种厚铜柔性板的制作方法，旨在解决现有的独立线路的厚铜柔性板填胶不良或覆盖膜下空洞的问题。
[0012]为实现上述目的，本专利技术提出的一种厚铜柔性板的制作方法，所述制作方法包括：S10：提供厚铜箔，并进行图形加工，形成单面独立线路厚铜柔性板；S20：对所述单面独立线路厚铜柔性板的线路间隙进行填塞油墨加工，形成待贴合柔性板；S30：对所述待贴合柔性板贴附第二覆盖膜，并进行快速压合处理，再对所述第二覆盖膜进行激光修边处理，形成所述厚铜柔性板。
[0013]进一步地，所述提供厚铜箔，并进行图形加工，形成单面独立线路厚铜柔性板的步骤为：S110：取厚铜箔；S120：对所述厚铜箔依次进行贴附第一覆盖膜，双面贴干膜，曝光，显影，蚀刻加工，形成单面独立线路厚铜柔性板。
[0014]进一步地，所述第一覆盖膜的覆盖范围内的所述独立线路的两侧分布有线路缺口，所述线路缺口经过所述图形加工形成。
[0015]进一步地，所述对所述单面独立线路厚铜柔性板的线路间隙进行填塞油墨加工，形成待贴合柔性板为：采用丝印的方式，向填塞油墨区丝印油墨；所述填塞油墨区为所述独立线路的线间隙，以及分布于所述单面独立线路厚铜柔性板边缘的所述独立线路的一侧区域；所述填塞油墨区的覆盖范围小于所述第一覆盖膜层的覆盖范围。
[0016]进一步地，，所述油墨为黄色油墨，所述油墨的粘度为70dpa.s 至100dpa.s，所述丝印为丝印两次，所述丝印两次的制作步骤为：S310：第一次丝印；S320：采用75℃
×
35min至45min的方式进行第一次烘烤；S330：第二次丝印；S340：采用75℃
×
45min至50min的方式进行第二次烘烤。
[0017]进一步地，所述油墨为黄色油墨，所述油墨的粘度为130dpa.s至170dpa.s，所述丝印为单次丝印。
[0018]进一步地，所述丝印为采用铝片作为丝印工具进行加工；所述铝片上分布有开窗区域；所述开窗区域对应所述填塞油墨区；所述开窗区域的长度和宽度分别小于所述待填塞油墨区的长度和宽度20μm至50μm。
[0019]进一步地，所述开窗区域设置有连接桥，所述连接桥将所述开窗区域分割为若干子开窗区域。
[0020]进一步地，所述油墨是由油墨主剂和油墨助剂以及胶水混合形成的复配体系油墨；所述复配体系油墨的调配方式为：将所述油墨主剂和所述胶水以体积比为7:3至9:1的比例进行混合，并搅拌均匀，形成第一复配体系；向所述第一复配体系中缓慢加入所述油墨助剂，并搅拌均匀，形成所述复配体系油墨；所述胶水为丙烯酸胶水或环氧树脂胶水。
[0021]为实现上述目的，本专利技术提出一种厚铜柔性板，所述厚铜柔性板由上述任一所述的制作方法制成。
[0022]本专利技术技术方案中，采用油墨填充厚铜线路之间的间隙，再贴合及压合覆盖膜，能
够有效满足独立线路厚铜线路柔性板的覆盖膜贴合品质要求和外观要求，油墨与覆盖膜同样属于高分子材料的化合物，与柔性板本身使用的介质材料性能类似，不会对柔性电路板的电性能、阻抗性能、信号性能产生影响。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0024]图1为本专利技术一种厚铜柔性板的制作方法的工艺流程示意图；图2为本专利技术一种厚铜柔性板的制作方法的厚铜箔贴第一覆盖膜及贴干膜的平面结构示意图；图3为图2的A
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A截面结构示意图；图4为本专利技术一种厚铜柔性板的制作方法的图形加工的结构示意图；图5为本专利技术一种厚铜柔性板的制作方法的单面独立线路厚铜柔性板平面结构示意图；图6为图5的B
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B截面结构示意图；图7为本专利技术一种厚铜柔性板的制作方法的独立线路缺口的平面结构示意图；图8为图7的C
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C截面结构示意图；图9本专利技术一种厚铜柔性板的制作方法的填塞油墨加工示意图；图10为图9的D
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D截面结构示意图；图11为本专利技术一种厚铜柔性板的制作方法的采用铝片作为丝印工具进行加工的平面结构示意图；图12为图11的E
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E截面结构示意图；图13为本专利技术一种厚铜柔性板的制作方法的待贴合柔性板贴附第二覆盖膜结构示意图。
[0025]附图标号说明：标号名称标号名称100厚铜柔性板1510填塞油墨区110厚铜箔160第二覆盖膜120干膜170铝片130独立线路1710开窗区域1310缺口1710A连接桥140第一覆盖膜200单面独立线路厚铜柔性板150油墨300待贴合柔性板本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]下面将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜柔性板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：S10：提供厚铜箔，并进行图形加工，形成单面独立线路厚铜柔性板；S20：对所述单面独立线路厚铜柔性板的线路间隙进行填塞油墨加工，形成待贴合柔性板；S30：对所述待贴合柔性板贴附第二覆盖膜，并进行快速压合处理，再对所述第二覆盖膜进行激光修边处理，形成所述厚铜柔性板。2.如权利要求1所述的一种厚铜柔性板的制作方法，其特征在于，所述提供厚铜箔，并进行图形加工，形成单面独立线路厚铜柔性板的步骤为：S110：取厚铜箔；S120：对所述厚铜箔依次进行贴附第一覆盖膜，双面贴干膜，曝光，显影，蚀刻加工，形成单面独立线路厚铜柔性板。3.如权利要求2所述的一种厚铜柔性板的制作方法，其特征在于，所述第一覆盖膜的覆盖范围内的所述独立线路的两侧分布有线路缺口，所述线路缺口经过所述图形加工形成。4.如权利要求3所述的一种厚铜柔性板的制作方法，其特征在于，所述对所述单面独立线路厚铜柔性板的线路间隙进行填塞油墨加工，形成待贴合柔性板为：采用丝印的方式，向填塞油墨区丝印油墨；所述填塞油墨区为所述独立线路的线间隙，以及分布于所述单面独立线路厚铜柔性板边缘的所述独立线路的一侧区域；所述填塞油墨区的覆盖范围小于所述第一覆盖膜层的覆盖范围。5.如权利要求4所述的一种厚铜柔性板的制作方法，其特征在于，所述油墨为黄色油墨，所述油墨的粘度为70dpa.s 至100dpa.s，所述丝印为丝印两次，所述丝印两次的制作步骤为：S...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁克渝，李冬兰，张涛，王文剑，郭秀冬，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：