【技术实现步骤摘要】
一种产品检测方法及装置
[0001]本申请涉及电子元件
,具体而言,涉及一种产品检测方法及装置。
技术介绍
[0002]随着电子设备功能越来越多、体积越来越小,电子设备中所包括的电子元器件的体积也越来越小,密封防水、防潮要求等级变高,因此电子元器件的表面胶圈的使用越来越广泛。
[0003]现有的电子元器件的表面胶圈平面平整性检测通常采用撞针、打表、显微镜等传统的检测方式,但传统的检测存在以下问题:
[0004]检测不准确,并且可能损坏产品,现有的针对表面胶圈平面的平整性检测大多是采用接触式检测方式,在接触式检测时,由于电子元器件表面胶圈在检测时会受到压力,从而造成电子元器件表面胶圈的形态变化,压力过大还可能造成损坏;
[0005]检测时间长,现有的针对表面胶圈平面的平整性检测方式,由于需要操作检测仪器或者人工观察,一般需要较长时间才能完成对一个产品的检测;
[0006]问题产品漏检,由于针对单个产品的检测时间较长,在面对大数量的产品进行检测时,通常只进行抽检,无法对每个产品均进行检测。
技术实现思路
[0007]有鉴于此,本申请的目的在于提供一种产品检测方法及装置,以克服上述至少一种缺陷。
[0008]第一方面,本申请实施例提供一种产品检测方法,方法包括:通过CCD相机获取待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息;从产品图像中识别出目标产品区域;根据目标产品区域的深度信息,确定待测电子产品的目标表面的整体平均深度值;根据整体平均深度值和第一阈值范围,确 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种产品检测方法,其特征在于,所述方法包括:通过CCD相机获取待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息;从所述产品图像中识别出目标产品区域;根据所述目标产品区域的深度信息,确定所述待测电子产品的目标表面的整体平均深度值;根据所述整体平均深度值和第一阈值范围,确定所述待测电子产品的目标表面的整体平整性是否满足平整性检测合格条件;若整体平整性满足平整性检测合格条件,则确定所述待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述待测电子产品通过密封胶圈进行密封,所述待测电子产品的目标表面为密封胶圈所在的表面。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过CCD相机获取待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息的步骤包括:在所述待测电子产品被放置到承载台上之后,如果检测到针对所述待测电子产品的检测触发事件,则产生抽气泵驱动信号;将所述抽气泵驱动信号发送至抽气泵,以使所述抽气泵产生吸附力,来将所述待测电子产品吸附在承载台上;产生电机驱动信号,并将所述电机驱动信号发送至电机,以使所述电机产生驱动力,来驱动承载台沿预定方向移动至所述CCD相机的捕获范围内;产生图像捕获信号,并将所述图像捕获信号发送至所述CCD相机,以控制所述CCD相机捕获待测电子产品的目标表面的产品图像以及深度信息。4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,从所述产品图像中识别出目标产品区域的步骤包括:确定所述待测电子产品的产品型号;根据所述待测电子产品的产品型号,确定所述待测电子产品的目标表面上的密封胶圈所在位置;根据所确定的密封胶圈所在位置,将所述产品图像中包含密封胶圈的区域,确定为所述目标产品区域。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述目标产品区域的深度信息包括所述待测电子产品的目标表面上的密封胶圈所在区域的第一胶圈深度信息,第一胶圈深度信息为密封胶圈所在区域内的每个检测点到第一基准面的第一深度值,所述第一基准面为放置所述待测电子产品的承载台所在的水平面,所述待测电子产品的目标表面的整体平均深度值为所有检测点到第一基准面的第一深度值的平均值。6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,若整体平整性满足平整性检测合格条件,则确定所述待测电子产品的目标表面的平整性检测合格的步骤包括:若整体平整性满足平整性检测合格条件,则将所述目标产品区域划分为多个子区域;从所述多个子区域中筛选出包含密封胶圈的多个目标子区域;针对每个目标子区域,确定密封胶圈所在区域的第二胶圈深度信息,将密封胶圈所在
区域内的所有检测点到第二基准面的第二深度值的平均值,确定为该目标子区域的区域平均深度值,第二胶圈深度信息为密封胶圈所在区域内的每个检测点到第二基准面的第二深度值,所述第二基准面为所述整体平均深度值对应的水平面;根据所有目标子区域的区域平均深度值和第二阈值范围,确定所述待测电子产品的目标表面的区域平整性是否满足平整性检测合格条件;若区域平整性满足平整性检测合格条件,则确定所述待测电子产品的目标表面的平整性检测合格。7.根据权利要求6所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:张波,张二坤,刘凤龙,吕炜俊,
申请(专利权)人:北京创源微致软件有限公司,
类型:发明
国别省市:
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